就在Tower半導體公司剛剛宣布與英偉達（NVIDIA）達成硅光子學合作之際，其與另一家大型芯片制造商的合作關系卻似乎正在瓦解。據以色列媒體CTech報道，Tower披露，英特爾（Intel）計劃退出雙方于2023年簽署的一項生產協議——根據該協議，這家美國半導體巨頭本應在新墨西哥州工廠為Tower的客戶代工300毫米晶圓。

報道稱，援引Tower方面的消息，雙方目前已進入調解程序。原定在英特爾新墨西哥州工廠生產的晶圓產能，已重新調配至其位于日本的Fab7工廠——該廠此前已完成相關制造工藝的認證。

CTech指出，這項如今瀕臨破裂的合作協議簽署于2023年9月，距英特爾擬以54億美元收購Tower的交易告吹僅數周之隔。報道進一步說明，由于未能獲得中國監管部門的批準，雙方的并購計劃最終流產；而這項代工協議正是在并購終止不到一個月后達成的替代安排。

根據2023年的協議，Tower原計劃向英特爾位于新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho）的工廠投資3億美元用于設備部署，以鎖定每月超過60萬層光刻（photo layers）的產能，支持下一代300毫米晶圓的量產。

盡管如此，Tower半導體仍展現出強勁的發展勢頭。公司周三公布，2025年第四季度營收達4.4億美元，同比增長14%。全年2025年營收達16億美元，同比增長9%；凈利潤為2.2億美元，同比增長6%。

展望2026年初，公司給出第一季度營收指引為4.12億美元，意味著同比將增長15%。

與英偉達攜手推進AI基礎設施

值得注意的是，Tower半導體已與英偉達聯手，通過面向數據中心的1.6T光模塊推動下一代AI基礎設施發展。據《EE News Europe》強調，此次合作依托Tower先進的硅光子學（silicon photonics）平臺，旨在應對大規模AI部署對帶寬和性能日益增長的需求。

報道稱，Tower表示，其硅光子技術將成為支持英偉達網絡標準的1.6T光模塊的核心基礎。公司指出，該平臺的數據傳輸速率最高可達前代硅光子技術的兩倍，可顯著提升AI驅動基礎設施中光互連的帶寬密度和吞吐效率。