微軟正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，進一步加碼面向數據中心AI工作負載的定制化芯片布局。根據公司新聞稿，該芯片采用臺積電（TSMC）3納米制程工藝，并集成原生FP8和FP4張量核心，旨在提升AI訓練與推理的性能和能效。

與此同時，韓國《每日經濟新聞》（Maeil Business Newspaper）援引業內人士消息稱，SK海力士被認為是該芯片高帶寬內存（HBM）的唯一供應商。報道稱，Maia 200搭載了來自SK海力士的216GB HBM3E內存。

《每日經濟新聞》指出，若SK海力士確為Maia 200的獨家HBM供應商，將進一步加劇定制AI芯片（ASIC）市場的競爭，并強化韓國兩大存儲巨頭之間的角力。報道補充稱，三星電子目前在谷歌TPU系列芯片的HBM供應中占據更大份額。

Maia 200也凸顯了行業整體向更大HBM容量發展的趨勢。據《每日經濟新聞》介紹，微軟上一代Maia加速器僅配備64GB HBM2E；而根據官方新聞稿，Maia 200大幅提升了內存容量，采用全新架構，集成了216GB HBM3E（提供高達7TB/s的帶寬）以及272MB片上SRAM。

作為對比，報道稱谷歌最新發布的TPU v7（Ironwood）配備192GB HBM3E，而亞馬遜AWS最新的Trainium3加速器則將HBM容量從上一代的96GB提升至144GB。

在性能方面，微軟表示，Maia 200的FP4算力達到亞馬遜第三代Trainium芯片的三倍，其FP8性能也超越谷歌第七代TPU。公司還強調，Maia 200是其迄今部署的最高效的推理系統，在每美元性能（performance per dollar）上比當前基礎設施中使用的最新硬件高出30%。

依托上述性能優勢，微軟稱Maia 200將成為其異構AI基礎設施的重要組成部分，支持包括最新版OpenAI GPT-5.2在內的多個大模型。值得注意的是，據彭博社報道，微軟已在開發Maia 200的繼任者——Maia 300。報道還提到，若自研芯片進展受阻，微軟仍有備選方案，包括通過與OpenAI的合作關系獲取后者正在開發的芯片設計。

Maia 200的發布正值超大規模云服務商（hyperscalers）加速采用定制AI加速器之際。TrendForce指出，隨著谷歌、Meta等北美科技公司擴大自研ASIC布局，到2026年，基于ASIC的AI服務器市場份額預計將達27.8%，為2023年以來最高水平。此外，ASIC AI服務器的出貨量增速也有望超過基于GPU的系統。