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臺積電2026年大客戶排名將面臨洗牌,蘋果仍將穩居榜首

作者: 時間:2025-09-25 來源:電子產品世界 收藏

根據《經濟日報》報道,全球AI競賽白熱化,2026年大客戶排名將面臨洗牌,在長期計劃提前預定產能下,仍將穩居最大客戶,貢獻的營收金額也將快速提升,最快2026年將貢獻超萬億元新臺幣(約合330億美元)的業績。但是,將更將快速崛起,明年有望將擠下英偉達成為第二大客戶。

臺積電年報顯示,其2024年最大客戶貢獻了6243億元新臺幣營收,創下歷史新高,同比增長14.2%,在臺積電總營收當中的占比為22%,外界普遍認為該最大客戶為。而在自研芯片計劃中,臺積電是促成計劃成功的基礎,因臺積電先進制程讓蘋果芯片效能更佳,蘋果明年營收貢獻度絕對值有望持續拉升。

蘋果近十年都是臺積電最先進制程的首批最大客戶。根據MacRumors消息,蘋果訂單可能將包下臺積電2026年制程至少一半產能,同時業界已傳出,臺積寶山首批產能早早由蘋果全數包下。除了包下代工產能外,業界傳出,蘋果有多款產品芯片可能采臺積電最新封裝技術「晶圓級多芯片模組(Wafer-Level Multi-Chip Module,WMCM)」。蘋果平臺架構副總裁Tim Millet主管曾分享Apple Silicon自研芯片成功秘密,關鍵在對手無法直接先用第二代3nm等最新技術,而蘋果從中獲益匪淺。

臺積電先前法說會上指出,將如期在2025年下半年進入量產,前兩年的產品設計定案數量,將高于3nm和5nm的同期表現,其量產曲線與3nm相似,也將推出N2P制程技術作為2nm家族的延伸,應用在智能型手機和HPC,預計2026年下半年量產。

根據預測,2025年臺積電前七大客戶排名預估(營收占比)依序為:蘋果(25%-27%),英偉達(11%),聯發科(9%)、高通(8%)、超微(7%)、(7%)、英特爾(6%),預期2026年隨著各大客戶應用成長或策略合作而有變化。

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值得注意的是,雖然英偉達在AI芯片市場持續獨霸,但攜手等當紅新星合作投片,成長快速不容小覷,2026年對臺積電營收貢獻度可能將會有大躍進,從2025年的第六位挺進至前三名,是最大黑馬 —— 甚至具有擠掉英偉達,并且順勢引發臺積電大客戶排名洗牌。業界觀察,博通明年貢獻度可望大幅拉升,背后關鍵在于取得更多AI大單,其中自家ASIC芯片也主要和博通、Marvell等美商合作開發,有望成為博通前四大客戶。

2026年除了博通排名大躍進之外,英偉達近期宣布投資英特爾,雙方將共同合作研發,或將加速英特爾新品推出節奏。考量英特爾高階產能自用仍供不應求,相關新品加速推出仍將委由臺積電操刀,并順勢提高對臺積電營運的貢獻度,法人預期英特爾明年對臺積電營收占比有望直追高通、超微等大廠,是另一個值得關注的焦點。

展望2026年,分析2026年各大客戶貢獻營收排名依序為蘋果(22%-25%)、博通(11%至15%)、英偉達(11%)、聯發科(9%至10%)、高通(8%)、超微(7%)以及英特爾(7%)。而在特朗普政府持續強化在地制造政策的背景下,臺積電美國廠產能搶手,后續將開出的三廠產能已陸續被客戶預訂,制程節點更延伸到埃米等級。臺積電先前已預告,亞利桑那州采用2nm和A16制程技術的第三座晶圓廠已經開始動工,由于客戶對AI相關需求強勁,將考慮加快生產進度。第四座晶圓廠將采用N2和A16制程技術,第五座和第六座晶圓廠則將采用更先進制程。

臺積電在3月宣布有意加碼千億美元投資美國新廠,加上既有三座廠投資,總投資金額達1650億美元,包含六座新晶圓廠、兩座先進封裝設施,以及一間主要研發團隊中心。另外,隨著日本、美國新廠及德國廠先后加入營收貢獻,臺積電2028年前海外產能占比有望達總產能20%,相關比重甚至可望按海外補助投資進度而更高。若以2nm以下制程別來看,預期2030年時,臺灣、美國占比約為7:3。


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