據臺媒《工商時報》9月27日報道，臺積電3nm與5nm制程的產能利用率（UTR）預計在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯發科等大廠訂滿，市場需求超出預期。在高性能計算（HPC）領域，英偉達Rubin GPU、AMD MI355X等芯片也將采用3nm制程，成為臺積電營收增長的重要驅動力。

供應鏈透露，臺積電5nm以下先進制程同樣供不應求，多家大廠爭相投片，預計明年上半年產能將接近滿載。這為臺積電提供了明年報價調漲的底氣，以緩解海外工廠運營對毛利率的稀釋影響。

此外，臺積電美國晶圓廠管理層調整，莊瑞萍接任王英郎職務。外界猜測，美國廠將加速產能建設，并為明年下半年先進封裝廠的前期評估做準備。

先進封裝產能需求旺盛，臺積電正積極擴產。供應鏈預計，今年臺積電CoWoS年產能將達65萬片，明年有望突破百萬片。相關設備需求強勁，中國臺灣“弘塑”、“萬潤”、“均華”等廠商持續受益。同時，“家登”也因提供EUV Pod和Diffuser FOUP載具而受益，預計滲透率將超過20%。

值得一提的是，臺積電正研發方形載具解決方案（CoPoS），以提升生產效率。據悉，實驗線將在明年第二季度建立，預計2028年實現量產。