7 月 10 日，臺積電公布了 2025 年 6 月的凈收入。合并營收約為 2,637.1 億新臺幣，較 2025 年 5 月減少 17.7%，與 2024 年 6 月相比增加 26.9%。據工商時報援引投資者的話稱，環比下跌主要是由于新臺幣升值。正如《商業時報》所指出的，雖然對 AI 和 HPC 的需求保持穩定，但 6 月份新臺幣兌美元的大幅升值導致出口收入下調。此外，報告補充說，季度末庫存調整進一步壓低了月收入。據《工商時報》報道，臺積電第二季合并營收為新臺幣 9,337.9 億元，較上季增長 11.
關鍵字：
臺積電 新臺幣 制造
雖然臺積電計劃到 2027 年退出氮化鎵 （GaN） 晶圓代工業務，但行業巨頭英飛凌正在加大努力，這標志著 GaN 領域的重大轉變。哪些因素可能推動了這些不同的策略？根據《科創板日報》的報道，中國英諾賽科董事會主席羅偉偉解釋說，氮化鎵晶圓生產可能不太適合傳統的代工模式。為什么 GaN 不適合代工模型正如報告中所引用的，Luo 解釋說，傳統的功率半導體器件結構相對簡單，不會對代工服務產生強勁的需求。特別是對于 GaN 功率器件，這種模型沒有提供足夠的投資回報 （ROI），并且缺乏代工廠與其客戶之間通常看到的
關鍵字：
GaN 代工模型 Innoscience 臺積電
臺積電第二季度的收入為 31 美元。90 億，同比增長 38.6%。6 月收入為 90 億美元，環比下降 17.7%，同比增長 26.9%。1 月至 6 月的收入為 600 億美元，同比增長 40%。AI 和 HPC 約占收入的 59%，同比增長 46%。臺積電預計全年增長在 20% 左右。
關鍵字：
臺積電
隨著 TSMC 加速其在美國的擴張，其第三個亞利桑那州晶圓廠取得進展，但仍需將尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——運回中國臺灣地區進行先進封裝。但這種情況即將改變。據 MoneyDJ 報道，這家晶圓巨頭計劃于 2028 年在美國建造兩座先進封裝工廠，采用 SoIC（系統級芯片）和 CoPoS（芯片面板基板）技術。盡管自由時報之前報道選址仍在審查中，但 MoneyDJ 表示，這些設施預計將建在第三個亞利桑那州晶圓廠（F21 P3）旁邊，該晶圓廠將采用 N2 和 A16 工藝技術
關鍵字：
臺積電 美國亞利桑那州工廠
雖然臺積電計劃到 2027 年退出氮化鎵 （GaN） 晶圓代工業務，但行業巨頭英飛凌正在加大努力。根據其新聞稿，英飛凌利用其強大的 IDM 模型，正在推進其 300 毫米晶圓的可擴展 GaN 生產，首批客戶樣品計劃于 2025 年第四季度發布。據《商業時報》報道，臺積電計劃在 2027 年 7 月 31 日之前結束其 GaN 晶圓代工服務，理由是來自中國競爭對手不斷上升的價格壓力是關鍵驅動因素。Liberty Times 補充說，由于對 GaN 的低利潤率前景持懷疑態度，臺積電已決定逐步退出其
關鍵字：
臺積電 英飛凌 GaN 300毫米 晶圓樣品
全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰略布局，首站鎖定德國科技重鎮慕尼黑。臺積電歐洲業務負責人保羅·德博特在新聞發布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統戰略的轉變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業4.0、AI運算及物聯網設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調：“這一戰略投資印證了本地區作為歐洲科技心臟的獨特優勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構建了完整的半導體產業生態鏈。
關鍵字：
臺積電 芯片 德國 歐洲
根據兩份新報告，臺積電和三星電子正在將其在美國的晶圓廠業務轉向不同的方向。《華爾街日報》今天援引消息人士的話說，臺積電正在加速對其亞利桑那州晶圓廠的投資。與此同時，據報道，三星正在推遲德克薩斯州一家芯片工廠的竣工。兩家公司的建設項目預計耗資超過 1800 億美元。 據《華爾街日報》報道，臺積電正在放慢在日本的晶圓廠建設項目，以便為其在亞利桑那州的加速投資計劃提供更多資源。后一項計劃將使該公司在鳳凰城附近建造一個龐大的制造中心，該中心將容納九個不同的設施。該中心預計將滿負荷雇用 6,000 名專業
關鍵字：
臺積電 三星 晶圓廠
根據 ZDNet 的數據，雖然英特爾已將重點從 14A 轉移到 18A，但據報道，三星通過優先考慮 2nm 和 4nm 而不是 1.4nm 做出了妥協。與此同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過使節點定價比臺積電低約 30% 來增加對 7nm 以下工藝的需求——中國競爭對手仍然無法企及。Chosun Biz 表示，對于其 4nm 工藝，三星的目標是通過 SF4U 將能效提高約 20% 來贏得訂單。據三星稱，SF4U 是一種優質的 4nm 變體，使
關鍵字：
三星 7納米 臺積電
臺積電昨日在一份聲明中表示，將在未來兩年內逐步淘汰其化合物半導體氮化鎵 （GaN） 業務，并援引市場動態。這家全球最大的合同芯片制造商表示，這一決定不會影響其之前宣布的財務目標。“我們正在與客戶密切合作，以確保平穩過渡，并在此期間繼續致力于滿足他們的需求，”它說。“我們的重點仍然是為我們的合作伙伴和市場提供持續的價值。”臺積電的最新舉措出乎意料，因為這家芯片制造商在其年度報告中表示，它已經開發了第二代 650 伏和 100 伏 GaN 芯片，預計將于今年開始生產，同時它正在開發 8 英寸 650 伏增強型
關鍵字：
臺積電 氮化鎵 Powerchip
國際功率半導體廠納微半導體于提交美國證券交易委員會（SEC）消息指出，臺積電將于2027年7月31日結束氮化鎵（GaN）晶圓代工業務，擬向力積電尋求產能支持。 對此，臺積電回應表示，經過完整評估后，決定在未來兩年內逐步退出氮化鎵（GaN）業務。臺積電透露，該決定是基于市場與臺積電公司的長期業務策略; 公司正與客戶緊密合作確保在過渡期間保持順利銜接，并致力在此期間繼續滿足客戶需求。同時，臺積電也指出，仍將著重為合作伙伴及市場持續創造價值; 而該項決定將不會影響之前公布的財務目標。業界認為，臺積電此舉凸顯中國
關鍵字：
臺積電 納微半導體 GaN
自 2017 年宣布退出 10 納米及更先進的制程后，臺灣地區y第二大的晶圓代工廠臺積電，可能正準備重返它曾經放棄的尖端領域。根據日經報道，該公司現在正著眼于 6 納米生產，專注于用于 Wi-Fi、射頻、藍牙、人工智能加速器和電視及汽車處理器的芯片。盡管這樣的舉措通常需要巨額資本支出，但日經新聞報道稱，臺積電正考慮擴大與英特爾的合作關系以幫助抵消成本——可能會在亞利桑那州計劃于2027年開始的12納米合作中增加6納米芯片。值得注意的是，臺積電此前宣布其 2025 年的資本支出將降至約 18 億美元——與前
關鍵字：
臺積電 英特爾 晶圓代工
據臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設。供應鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預計將在2027年實現3nm制程的量產。目前，臺積電正根據客戶對AI芯片的強勁需求，加快量產進度，整體時間表較原計劃有所提前。供應鏈分析指出，臺積電此舉旨在回應客戶需求，并應對美國政府關稅政策的影響。據悉，亞利桑那州二廠的機臺最快將在明年9月進場安裝，首批晶圓預計在2027年下線。通常情況下，晶圓廠在完成基建后，還需要約兩年時間進行內部廠務調整，臺積電的推
關鍵字：
臺積電 3nm 晶圓廠
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而臺積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性存儲器解決方案的商業化。過去兩年，相變內存（PCM）、電阻式隨機存取內存 （RRAM） 和 自旋轉移矩磁阻式隨憶式內存 （STT-MRAM） 已從實驗室走向次22納米節點的試產階段，并運用3D堆疊技術實現高密度，以解決傳統DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺積電、三星、美光、英特爾等業界領導者的合作下，每年超過50億美元的研發投入加速新材料與制程的成熟。 這
關鍵字：
AI 內存 臺積電 三星 存儲技術
供應鏈傳出，先前宣布擴大赴美投資的臺積電，已經成功將危機化為轉機，化解了「五大阻力」。臺積挾獨霸制程技術優勢，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國擴廠卡關下，順利削減五大阻力，包括：成功漲價消弭高昂成本問題。地緣政治與關稅等政策壓力，反而力促「美系客戶全面投片」。美國政府助力加速新廠建置與相關審批。首座廠學習曲線完成，第2、3座廠建置經驗值與掌握度大幅拉升。進入2納米以下世代，臺積電未來將面臨水、電與土地問題，但是美國新廠可順勢分攤此風險。以上五大阻力化解后，
關鍵字：
臺積電 先進封裝
在 6 月 25 日的股東會議上，英偉達 CEO 黃仁勛強調人工智能和機器人是公司最大的增長機會，據 CNBC 報道，這兩個市場都擁有萬億美元級別的潛力回應其展望，《商業時報》報道稱，英偉達的 Jetson 和特斯拉的硬件系列是推動人工智能驅動機器人的領先芯片。報告補充說，人形機器人的快速發展預計將成為臺積電在 2030 年至 2040 年期間的主要增長引擎。6月初，臺積電董事長魏哲倫確認，用于人形機器人的芯片需求正在快速增長。根據《經濟日報》報道，臺積電預計到2030年，將部署13億
關鍵字：
英偉達 臺積電 機器人
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473