根據 ZDNet 的數據，雖然英特爾已將重點從 14A 轉移到 18A，但據報道，三星通過優先考慮 2nm 和 4nm 而不是 1.4nm 做出了妥協。與此同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過使節點定價比臺積電低約 30% 來增加對 7nm 以下工藝的需求——中國競爭對手仍然無法企及。

Chosun Biz 表示，對于其 4nm 工藝，三星的目標是通過 SF4U 將能效提高約 20% 來贏得訂單。據三星稱，SF4U 是一種優質的 4nm 變體，使用光學收縮技術來增強 PPA（功率、性能和面積），計劃于 2025 年量產。

報告指出，盡管三星的 4nm、5nm 和 7nm 節點在芯片性能上落后于臺積電，但該公司通過將它們定價降低約 30% 并在激烈的價格戰中將良率保持在 70% 以上來競爭。據 Chosun Biz 援引一位業內人士的話稱，三星的 4nm 和 5nm 工藝已經改進到足以與臺積電競爭，這使其具有關鍵優勢，因為中國競爭對手尚未開發這些節點。

Sub 2nm 更新

與此同時，Chosun Biz 報告稱，盡管良率超過 40%，足以進行大規模生產，但三星仍在努力為其 3nm 以下芯片獲得大訂單。該報告補充說，與 NVIDIA 和高通的初步評估未達到預期，促使該公司將重點從匆忙生產 1nm 轉移到提高其當前節點的性能。

據 etnews 報道，三星在 7 月 1 日的 SAFE Forum 2025 活動中宣布決定將 1.4nm 量產推遲兩年——現在的目標是 2029 年，而不是原計劃的 2027 年發布。

相反，Chosun Biz 表示三星計劃通過明年推出第三代 （SF2P+） 節點來推進其 2nm 工藝，將整體性能提高 20% 以上。