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三星電子Galaxy A57首次采用華星光電OLED屏

  • 據(jù)報(bào)道，智能手機(jī)市場(chǎng)在人工智能創(chuàng)新推動(dòng)下連續(xù)兩年增長，但今年卻面臨增長放緩的局面。存儲(chǔ)芯片等零部件價(jià)格大幅上漲，導(dǎo)致三星電子和蘋果公司宣布新款旗艦產(chǎn)品——Galaxy S26和iPhone 18系列的價(jià)格將上調(diào)。 三星電子為應(yīng)對(duì)成本壓力，在其新款中端機(jī)型Galaxy A57中首次采用華星光電的OLED顯示屏。Galaxy A系列定位中端市場(chǎng)，主要面向?qū)r(jià)格敏感的消費(fèi)者，尤其在美國、印度、東南亞和拉丁美洲等地區(qū)具有重要市場(chǎng)地位。 行業(yè)分析師認(rèn)為，三星電子通過垂直整合戰(zhàn)略，在成本控制方面具
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TechInsights 拆解：三星 Galaxy S23 Ultra

  • 三星是全球最大的智能手機(jī)供應(yīng)商之一，產(chǎn)品組合每年都會(huì)持續(xù)更新幾次。三星Galaxy S23 Ultra于今年早些時(shí)候發(fā)布，配備了多種攝像頭，包括一顆2億像素的廣角后置攝像頭。它還配備了一個(gè)S-Pen，用戶可以用筆控制攝像頭，而無需用手指作觸摸屏。這款智能手機(jī)自然配備了三星的眾多電子元件，如移動(dòng)SDRAM和閃存，同時(shí)還配備了許多其他小型外設(shè)半導(dǎo)體。該手機(jī)搭載高通驍龍5G芯片組，其他高通組件用于5G收發(fā)機(jī)。以下是TechInsights對(duì)S23 Ultra的部分深入介紹?？偨Y(jié)6.8英寸AMOLED8 GB 移
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三星Galaxy S26 Ultra 型號(hào)可能會(huì)堅(jiān)持使用高通

  • 三星正在推進(jìn) Exynos 的回歸，旨在減少對(duì)高通芯片的依賴。據(jù) Chosun Biz 援引消息人士的話說，三星電子計(jì)劃在基本型號(hào)和 Plus 型號(hào)中使用 Exynos 2600，而 Ultra 型號(hào)將繼續(xù)采用高通的移動(dòng)應(yīng)用處理器 （AP）。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，三星電子將于 2026 年 2 月推出 Galaxy S26。盡管此前有傳言稱將于 3 月發(fā)布，但該公司的協(xié)調(diào)努力已經(jīng)提前了發(fā)布時(shí)間表。報(bào)道援引消息人士的話稱，三星預(yù)計(jì)將于 2026 年 1 月下旬舉辦 Galaxy S26
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TechInsights 拆解：三星 Galaxy S25 Ultra

  • 在全球智能手機(jī)方面，三星是最大的供應(yīng)商之一。與蘋果一樣，三星在全球所有市場(chǎng)都有涉足，并且每年或每年兩次推出其旗艦設(shè)備的新版本。三星 S25 是該系列的最新版本，具有改進(jìn)的內(nèi)存和處理能力以及多達(dá)五個(gè)攝像頭，并包括多模態(tài) AI 代理。該智能手機(jī)包括適用于 Galaxy 芯片組的 Snapdragon 8 Elite 移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)具有 Galaxy AI 的處理能力以及更好的相機(jī)范圍和控制。以下是 TechInsights 對(duì)三星 S25 智能手機(jī)的部分深入探討?？偨Y(jié)6.85 英寸，AMOLED 3120/
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Galaxy S26 Ultra ：三星正在用2nm芯片打造一款iPhone 殺手！

  • 三星 Galaxy S26 Ultra 有望在 2025 年成為一款出色的設(shè)備，標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)向有意義、以用戶為中心的創(chuàng)新轉(zhuǎn)變。三星沒有強(qiáng)調(diào)重大的設(shè)計(jì)改革，而是專注于提高性能、能源效率和熱管理的實(shí)際進(jìn)步。這一演變的核心是備受期待的 2nm Exynos 處理器，預(yù)計(jì)將為 Galaxy S26 系列旗艦智能手機(jī)樹立新的標(biāo)桿。2nm Exynos 處理器的創(chuàng)新功能Galaxy S26 Ultra 的核心是 2nm Exynos 260 處理器，這一技術(shù)飛躍有望重新定義用戶對(duì)智能手機(jī)的期望。據(jù)傳，
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因良率問題，三星Exynos 2600可能僅覆蓋Galaxy S26產(chǎn)量的30%

  • 三星正在推動(dòng) Exynos 的卷土重來，有報(bào)道稱 Exynos 2600 在內(nèi)部測(cè)試中表現(xiàn)出色。然而，低收益率仍可能阻礙該芯片的更廣泛采用。據(jù)韓國媒體 DealSite 援引消息人士的話報(bào)道，三星代工廠已開始使用其尖端的 2600nm 工藝量產(chǎn) Exynos 2。該芯片預(yù)計(jì)將為即將推出的 Galaxy S26 系列提供動(dòng)力;然而，采用率可能仍然有限，據(jù)說初始產(chǎn)量約為 15,000 片晶圓，約占明年計(jì)劃的 Galaxy S30 單元的 26%。此外，Galaxy S 系列還包括 Base
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三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機(jī)芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

  • 媒ETNews援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道稱，三星已確認(rèn)Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動(dòng)SoC芯片，目前該芯片完成開發(fā)并準(zhǔn)備好進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。不過，關(guān)鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機(jī)中采用這款新型芯片，預(yù)計(jì)將在今年第四季度作出決定。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導(dǎo)模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列

  • 據(jù)外媒Business Post報(bào)道，三星計(jì)劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺(tái)積電獨(dú)家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設(shè)備定制。報(bào)道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調(diào)整，計(jì)劃為新一代驍龍旗艦手機(jī)芯片開發(fā)兩個(gè)版本。一個(gè)版本采用臺(tái)積電3nm制程，供
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比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段

  • 4月12日消息，三星原計(jì)劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達(dá)標(biāo)，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報(bào)道，三星2nm工藝制程良率已達(dá)40%，預(yù)計(jì)在今年11月正式啟動(dòng)Exynos 2600的量產(chǎn)工作，Galaxy S26系列將會(huì)全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達(dá)到70%-80%的
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傳三星下一代2納米移動(dòng)SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名

  • 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動(dòng) SoC）肯定會(huì)回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限，可能會(huì)與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2 是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導(dǎo)體行業(yè)狀況的敏銳觀察家認(rèn)為三星的代工業(yè)務(wù)可能會(huì)放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節(jié)點(diǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要?dú)w功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據(jù)稱，下一代
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三星搶先發(fā)布超薄機(jī)型Galaxy S25 Edge，對(duì)標(biāo)iPhone 17 Air

  • 在早前舉行的三星Unpacked活動(dòng)上，三星如期帶來了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗艦，而在發(fā)布會(huì)上，三星還公布了一個(gè)彩蛋，也就是此前傳聞中的超薄機(jī)型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料稱，這款神秘新機(jī)將定檔4月16日全球首發(fā)，5月正式開售。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的三星Galaxy S25 Edge定價(jià)將是S25系列中僅次于Ultra機(jī)型的第二高價(jià)產(chǎn)品，其中256GB和512GB版本售價(jià)分別為1031美元和1120美元。其他方面，
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?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存，美光成為首要供應(yīng)商

  • 三星Galaxy S25系列可能會(huì)選擇美光作為第一內(nèi)存供應(yīng)商，而非自家的產(chǎn)品。這一決定標(biāo)志著三星在旗艦智能手機(jī)中首次沒有優(yōu)先使用自家的內(nèi)存解決方案，這也讓外界對(duì)三星內(nèi)存技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生了質(zhì)疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機(jī)中的第二內(nèi)存供應(yīng)商，這次卻打敗三星成為了第一供應(yīng)商，似乎折射出內(nèi)部部門競(jìng)爭(zhēng)的微妙行情。2024年9月就有報(bào)道指出因良率問題，三星DS（設(shè)備解決方案）部門未能按時(shí)足量向三星MX（移動(dòng)體驗(yàn)）部門交付Galaxy S25系列手機(jī)開發(fā)所需的LPDDR5X內(nèi)存樣品，導(dǎo)致MX部門的手
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不到7mm！蘋果三星殺入超薄手機(jī)賽道

  • 1月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果三星兩家公司今年開始進(jìn)入超薄手機(jī)賽道，蘋果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機(jī)型Galaxy S25 Slim。先說iPhone 17 Air，該機(jī)將會(huì)替代Plus機(jī)型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺(tái)亮相，這是蘋果打造的全新產(chǎn)品線。據(jù)爆料，iPhone 17 Air機(jī)身厚度只有6.25mm，這是蘋果史上最薄的機(jī)型，該機(jī)背部采用橫置相機(jī)模組設(shè)計(jì)，僅配備一顆攝像頭，同時(shí)搭載蘋果自研5G基帶芯片
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消息稱三星 Galaxy S25 系列手機(jī)代號(hào) Paradigm，暗示帶來突破性改變

  • IT之家 9 月 20 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（9 月 19 日）報(bào)道，三星 Galaxy S25 系列手機(jī)的代號(hào)為 Paradigm，直譯為范式 / 典范，暗示明年 1 月發(fā)布的新旗艦會(huì)帶來重大突破。三星 Galaxy S23 系列的內(nèi)部代號(hào)為 Diamond，而 Galaxy S24 系列的內(nèi)部代號(hào)為 Eureka，此前只是這些代號(hào)通常不會(huì)透露太多關(guān)于設(shè)備本身的信息。繼 D 和 E 之后，Galaxy S25 長期以來一直被毫無意義地標(biāo)注為字母“F”。消息源表示三星在
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哈佛大學(xué)指控三星芯片侵權(quán)：涉及Galaxy S22等旗艦機(jī)型

  • 8月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美國知名學(xué)府哈佛大學(xué)指控三星在微處理器與記憶體晶片領(lǐng)域侵犯了其2項(xiàng)專利，相關(guān)技術(shù)還涉及三星多款手機(jī)。報(bào)道指出，三星已被哈佛大學(xué)在聯(lián)邦法院起訴，原告指控，三星生產(chǎn)微處理器與記憶體晶片的技術(shù)侵犯了該校化學(xué)教授Roy Gordon與其他4位發(fā)明人在2009年與2011年獲得的專利，這4人均是哈佛大學(xué)戈登實(shí)驗(yàn)室的博士后或者研究生。哈佛大學(xué)代理律師在訴狀中宣稱，三星未經(jīng)授權(quán)在其微晶片、智能手機(jī)與半導(dǎo)體設(shè)備中使用相關(guān)技術(shù)，知情并故意侵犯了相關(guān)專利技術(shù)，涉及三星Galaxy S22、Gala
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galaxy介紹

GALAXY Technology 于 1994 年成立于香港 , 自創(chuàng)始以來，全心致力于計(jì)算機(jī)硬件的生產(chǎn)和銷售。結(jié)合雄厚的經(jīng)濟(jì)實(shí)力和長遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃，公司將研發(fā)中心和制造工廠設(shè)于內(nèi)地，這樣的商業(yè)模式大大優(yōu)化和提升了公司的競(jìng)爭(zhēng)力。 　　1999 年，嘉威又?jǐn)y手 nVIDIA 一起拓展電腦顯卡市場(chǎng)，且正式成為 nVIDIA 的 AIC 客戶。憑借卓越的工程研發(fā)能力，配合 nVIDIA 優(yōu)秀的繪圖技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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