TechInsights 拆解：三星 Galaxy S25 Ultra
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在全球智能手機方面，三星是最大的供應商之一。與蘋果一樣，三星在全球所有市場都有涉足，并且每年或每年兩次推出其旗艦設備的新版本。
三星 S25 是該系列的最新版本，具有改進的內存和處理能力以及多達五個攝像頭，并包括多模態 AI 代理。該智能手機包括適用于 Galaxy 芯片組的 Snapdragon 8 Elite 移動平臺，該平臺具有 Galaxy AI 的處理能力以及更好的相機范圍和控制。
以下是 TechInsights 對三星 S25 智能手機的部分深入探討。
總結
6.85 英寸，AMOLED 3120/1440 像素
12 GB 移動LPDDR5X SDRAM
12 MP BSI CMOS 廣角
200 MP BSI CMOS 廣角
發布時間：2025 年 2 月
價格：$ 1,419.99
目標市場：消費和通信
可用性：全球
主板
主板包含高通的應用程序/基帶處理器，包括 201-AC 八核 Snapdragon 8 Elite 和三星的多芯片內存模塊，帶有 512 GB 3D NAND 閃存和內存控制器。其他電子元件包括：
三星的安全元件芯片和攝像頭電源管理 IC
美光的 12 GB 移動LPDDR5X SDRAM
德州儀器 （TI）D類音頻放大器
ADI公司的電源管理IC
NXP Semiconductors 的 eUSB 2.0 轉 USB 轉接驅動器
ST Microelectronics 的無線充電接收器
高通的電源管理IC和時鐘緩沖器
Cirrus Logic 的觸覺驅動器
Sensortek 的彩色、環境光和接近傳感器，帶紅外發射器
二次板
三星 Galaxy S25 Ultra 的副板包括以下電子元件，包括：
高通的 RxD 前端模塊和射頻天線調諧器
歌爾的MEMS麥克風
英飛凌的SPDT射頻開關
射頻板
在三星 Galaxy S25 Ultra 的射頻板上包含以下電子元件：
高通 2.4 GHz Wi-Fi 前端模塊、射頻天線調諧器和 RxD 前端模塊
歌爾的MEMS麥克風
Wisol 的 RxD 前端模塊和 SAW 濾波器
Skyworks 的四頻 GSM/L8 前端模塊
村田的MB/HB 前端模塊和 SAW 濾波器
英飛凌的 SPDT 射頻開關
AKM Semiconductor 的三軸電子羅盤
Bosch Sensortec 的數字氣壓傳感器
ST Microelectronics 的六軸 MEMS 加速度計和陀螺儀
主要部件
145.02 美元 — 八核 Snapdragon 8 Elite 應用程序/基帶處理器 — 高通（數量：1）
57.19 美元 — 200 MP 廣角后置攝像頭子系統（數量：1）
42.42 美元 — 120 Hz 顯示/觸摸屏子系統 — 三星（數量：1）
35.47 美元 — 多芯片內存 — 512 GB 3D TLC V-NAND 閃存、內存控制器 （UFS 4.0） — 三星 — （數量：1）
33.37 美元 — 50 MP 潛望式長焦后置攝像頭子系統（數量：1）
31.42 美元 — 多芯片內存 — 12 GB 移動LPDDR5X SDRAM - 美光（數量：1）
26.56 美元 — 50 MP 超廣角后置攝像頭子系統（數量：1）
21.05 美元 — 10 MP 長焦后置攝像頭子系統（數量：1）
19.60 美元 — 主機（數量：1）
17.01美元 — 超聲波指紋傳感器子系統（數量：1）
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