第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。

今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。

IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎的實力與勢頭。向數據驅動和人工智能驅動設計的轉變正在重新定義芯片和系統開發的可能性，本次論壇匯聚了塑造這一未來的領導者們。行業和學術界的強烈參與體現了他們堅信半導體技術進步需要技術卓越和包容性領導力。”

會議主題演講嘉賓包括AMD硅設計工程國家負責人兼高級副總裁Jaya Jagadish;SSIR高級副總裁兼董事總經理Rajesh Krishnan;德州儀器副總裁薩維特里·西塔拉曼;以及NVIDIA系統軟件總監Sonali Jayswal。加里瑪·斯里瓦斯塔瓦（SSIR）和普尼特·米什拉（IEEE）擔任本次活動的總主席。

Rajesh Krishnan，SSIR高級副總裁兼董事總經理。“承辦IEEE Wintechcon 2025是我非常榮幸，能夠展示推動下一代半導體和系統創新的工程卓越。印度正處于關鍵節點——憑借卓越的人才和強大的技術嚴謹性，該行業有望引領全球。在SSIR，我們通過前沿研發、長期生態系統合作、民主化人工智能應用以及專注于培養女性工程師擔任技術和產品領導崗位，推動這一發展方向，塑造行業未來。”

主要要點

為期兩天的項目包括線上和線下兩種形式的深入技術課程。“智能硅”和“星際創新”等主題涵蓋了基于生成式人工智能的數字孿生、3D 集成電路集成、先進封裝和測試設計架構，邀請了三星、IBM、西部數據、凱登斯和德州儀器等公司的揚聲器。第二天舉辦了五個平行論文主題，主題涵蓋人工智能加速器、嵌入式系統、VLSI架構和半導體封裝，輔以技術展位、海報展示和動手演示。一場名為“從工程師到高管”的特別大師班為新興女性在STEM領域提供了職業和領導力的見解。

下一屆IEEE WINTECHCON將于2026年11月在印度班加羅爾舉行。