2025 文章最新資訊

2025年MRAM全球創(chuàng)新論壇將展示MRAM技術(shù)創(chuàng)新、進(jìn)展及行業(yè)專家的研究成果

MRAM全球創(chuàng)新論壇是行業(yè)內(nèi)磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM）技術(shù)的頂級(jí)平臺(tái)，匯聚了來(lái)自業(yè)界和學(xué)術(shù)界的頂尖磁學(xué)專家與研究人員，共同分享MRAM的最新進(jìn)展。今年已是第13屆，這一為期一天的年度會(huì)議將于2025年12月11日IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）之后的第二天，上午8：45至下午6點(diǎn)在舊金山聯(lián)合廣場(chǎng)希爾頓酒店帝國(guó)宴會(huì)廳A/B舉行。2025年MRAM技術(shù)項(xiàng)目包括12場(chǎng)由全球頂尖MRAM專家邀請(qǐng)的演講，以及一個(gè)晚間小組討論。這些項(xiàng)目將聚焦于技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、工具開(kāi)發(fā)及其他探索性話題。MRAM技術(shù)是一種非
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分析師警告稱，人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)將推動(dòng)銅短缺——2035年需求僅能滿足70%，2025年預(yù)計(jì)缺口為304,000噸

超大規(guī)模園區(qū)和電網(wǎng)擴(kuò)張帶來(lái)的創(chuàng)紀(jì)錄需求正與礦山產(chǎn)量放緩發(fā)生沖突。銅生產(chǎn)商和市場(chǎng)分析師開(kāi)始描繪出一個(gè)供應(yīng)缺口，正值超大規(guī)模人工智能園區(qū)接近創(chuàng)紀(jì)錄的用電量之際。國(guó)際能源署最新的關(guān)鍵礦產(chǎn)展望顯示，現(xiàn)有和計(jì)劃中的銅礦僅滿足2035年預(yù)計(jì)需求的約70%。伍德·麥肯齊預(yù)計(jì)短缺將更早出現(xiàn)，2025年精銅短缺預(yù)計(jì)為304,000噸，2026年缺口更大。這一趨勢(shì)與一波由人工智能驅(qū)動(dòng)的電力基礎(chǔ)設(shè)施浪潮匯聚，將長(zhǎng)期存在的工業(yè)金屬轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)據(jù)中心擴(kuò)展的實(shí)際瓶頸。據(jù)伍德·麥肯齊、查爾斯·庫(kù)珀在接受《金融時(shí)報(bào)》采訪時(shí)表示，建設(shè)數(shù)據(jù)中心
關(guān)鍵字： AI 數(shù)據(jù)中心銅資源短缺 2025 銅缺口銅礦供應(yīng)緊銅價(jià)上漲

IEEE Wintechon 2025 通過(guò)數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動(dòng)印度半導(dǎo)體未來(lái)

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來(lái)”。今年，該會(huì)議由IEEE班加羅爾分會(huì)、IEEE計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)會(huì)班加羅爾分會(huì)和Women in Engineering AG班加羅爾分會(huì)聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會(huì)主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)——ICCAD-Expo 2025成功舉辦！

11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì)展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦，成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（簡(jiǎn)稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城成功舉辦。本屆大會(huì)以“開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)”為主題，創(chuàng)新設(shè)置了“1+10+1”系列活動(dòng)架構(gòu)，包括1場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)專題論壇及1場(chǎng)產(chǎn)業(yè)展覽。活動(dòng)聚焦行業(yè)前沿技術(shù)、
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實(shí)現(xiàn)高密度正面和背面晶圓連接的途徑

晶圓到晶圓混合鍵合和背面技術(shù)的進(jìn)步將CMOS 2.0從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，為計(jì)算系統(tǒng)擴(kuò)展提供了更多選擇。在VLSI 2025 上，imec 研究人員展示了將晶圓間混合鍵合路線圖擴(kuò)展到250 nm 互連間距的可行性。他們還通過(guò)制造120 nm 間距的極小的貫穿介電通孔，在晶圓背面顯示出高度致密的連接。在晶圓兩側(cè)建立如此高密度連接的能力為開(kāi)發(fā)基于CMOS 2.0 的計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)提供了一個(gè)里程碑，該架構(gòu)依賴于片上系統(tǒng)內(nèi)功能層的堆疊。基于CMOS 2.0 的系統(tǒng)還將利用包括供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）在內(nèi)的后端互連，其優(yōu)勢(shì)可
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Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

全球領(lǐng)先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會(huì)上展示其全面的半導(dǎo)體測(cè)試?yán)^電器產(chǎn)品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20kV 耐壓，開(kāi)關(guān)到線圈之間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 25kV 耐壓。觀眾可在臺(tái)北南港展覽館英國(guó)館 I3022/J3034 展位參觀，展會(huì)時(shí)間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
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SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來(lái)DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會(huì)上，該公司提出了未來(lái)30年的DRAM新技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新的方向。SK海力士首席技術(shù)官（CTO）車(chē)善勇于6月10日發(fā)表了題為“推動(dòng)DRAM技術(shù)創(chuàng)新：邁向可持續(xù)未來(lái)”的全體會(huì)議。首席技術(shù)官 Cha 在演講中解釋說(shuō)，通過(guò)當(dāng)前的技術(shù)平臺(tái)擴(kuò)展來(lái)提高性能和容量變得越來(lái)越困難。“為了克服這些限制，SK海力士將在結(jié)構(gòu)、材料和組件方面進(jìn)行創(chuàng)新，將4F2 VG（垂直門(mén)）平臺(tái)和3D DRAM技術(shù)應(yīng)用于10納米級(jí)或以下的技術(shù)。4F2 VG平臺(tái)是下一代
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直擊WRC 2025:具身智能“三駕馬車(chē)”讓AI x Robotics深度融合

2025 世界機(jī)器人大會(huì)近日，2025年世界機(jī)器人大會(huì)在北京召開(kāi)，匯聚了全球具身智能機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新力量。本屆大會(huì)標(biāo)志著具身智能機(jī)器人從“技術(shù)演示”轉(zhuǎn)向“規(guī)模化落地”關(guān)鍵拐點(diǎn)。先進(jìn)大模型、豐富場(chǎng)景化應(yīng)用與協(xié)同共建生態(tài)三大要素協(xié)同發(fā)力，將在未來(lái)3–5年推動(dòng)具身智能產(chǎn)業(yè)格局蓬勃發(fā)展。IDC 分析師親臨 2025 世界機(jī)器人大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，將用視頻的形式帶大家感受前沿動(dòng)態(tài)。建議先觀看視頻獲取第一手現(xiàn)場(chǎng)信息，后面將與您分享更加深入的行業(yè)洞察。IDC分析師觀點(diǎn)模型牽引：大模型驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)化升級(jí)具身智能大模型正成為機(jī)器人系統(tǒng)化
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國(guó)內(nèi)首個(gè)《汽車(chē)安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書(shū)》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場(chǎng)掃碼免費(fèi)獲取！

隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的加速演進(jìn)，信息安全已成為汽車(chē)行業(yè)亟需應(yīng)對(duì)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠(yuǎn)程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動(dòng)汽車(chē)信息安全從“可選”升級(jí)為“必選”。作為保障車(chē)載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車(chē)安全芯片已然成為智能汽車(chē)的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術(shù)路線選擇與驗(yàn)證方法方面尚未達(dá)成統(tǒng)一共識(shí)，不同應(yīng)用場(chǎng)景下的驗(yàn)證體系亦存在標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等問(wèn)題。為系統(tǒng)梳理汽車(chē)安全芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)需求及測(cè)試驗(yàn)證要求，為汽車(chē)行業(yè)提供一份完善的汽車(chē)安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南，由中國(guó)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟組織發(fā)
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斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉！（文末查看議程）掃碼報(bào)名參會(huì) 誰(shuí)會(huì)來(lái)？英特爾、西門(mén)子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問(wèn)、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等另有 500+芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 200+整機(jī)與終端應(yīng)用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商聊什么？ EDA斷供國(guó)產(chǎn)替代、AI時(shí)代下的新機(jī)遇&nb
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英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)！

當(dāng)先進(jìn)制程逼近摩爾定律極值，當(dāng)千億級(jí)AI算力需求倒逼芯片架構(gòu)重構(gòu)——中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭(zhēng)”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)命門(mén) 向下扎根：汽車(chē)、AI、IoT等萬(wàn)億級(jí)場(chǎng)景的國(guó)產(chǎn)替代窗口期誰(shuí)的機(jī)遇又是誰(shuí)的挑戰(zhàn)？誰(shuí)又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025）邀您于蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心共謀芯話，共建未來(lái)。作為國(guó)內(nèi)罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺(tái)，本
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SID 2025：多樣化的Micro LED應(yīng)用點(diǎn)亮未來(lái)

美國(guó)時(shí)間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國(guó)加州圣何塞麥肯內(nèi)利會(huì)議中心正式開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術(shù)公司和創(chuàng)新初創(chuàng)公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產(chǎn)品。其中，Micro LED 技術(shù)成為眾多顯示企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術(shù)的性能，將其應(yīng)用從中大型顯示器擴(kuò)展到汽車(chē)顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術(shù)所能實(shí)現(xiàn)的界限。Micro LED 商用和創(chuàng)新顯示應(yīng)用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)

4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)國(guó)際會(huì)議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡(jiǎn)要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì)上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升，將為消費(fèi)級(jí)客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來(lái)實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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小米 YU7 確認(rèn)缺席 2025 上海國(guó)際車(chē)展

4 月 16 日消息，2025上海國(guó)際車(chē)展將于 4 月 23 日開(kāi)幕，小米汽車(chē)確認(rèn)參展，將帶來(lái)小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對(duì)于不少網(wǎng)友關(guān)心的 YU7 實(shí)車(chē)是否會(huì)露面，小米汽車(chē)副總裁李肖爽昨日給出回應(yīng)，確認(rèn)YU7 不會(huì)參展。小米汽車(chē)在 2025 上海國(guó)際車(chē)展的展臺(tái)為6.2H 號(hào)館?6B02，緊挨電池供應(yīng)商寧德時(shí)代。根據(jù)小米汽車(chē)官方講解，小米第二款車(chē)型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰(zhàn)車(chē)，御風(fēng)而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開(kāi)始預(yù)熱，而這款車(chē)型的爆料及高清實(shí)車(chē)圖也早已在網(wǎng)上流
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Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025

尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會(huì)期間正式發(fā)布閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡，旨在滿足專業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴(yán)苛需求。閃迪（展位號(hào)：北館 N1513）也將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲(chǔ)解決方案。以下為閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤(pán)的詳細(xì)介紹：閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡●? ?為專業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性。●&n
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