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芯片設計 文章 最新資訊

反熔絲FPGA在密碼芯片設計中的運用

  • 【摘　要】詳細介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對密碼算法進行保護方面的應用,并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實現(xiàn)方法。
    【關(guān)鍵詞】密碼算法　　反熔絲FPGA　　密碼芯片1　引言 隨著計算機和通信的
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用FPGA解決65nm芯片設計難題

  • 　隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設計團隊面臨的主要問題。在設計方法上從專用集成電路(ASIC)和專
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芯片設計商Rambus對IBM提起專利訴訟

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片設計商Rambus已對IBM提起專利訴訟，希望推翻美國聯(lián)邦專利商標局此前的一項裁決，并判決IBM的專利申請侵犯了Rambus的內(nèi)存系統(tǒng)專利。 　　Rambus已于本周一在加利福尼亞州圣何塞聯(lián)邦法院提起這一訴訟。美國專利商標局認為，IBM申請的一項專利對Rambus于2002年底獲得的一項專利并未構(gòu)成影響。Rambus表示，專利商標局的這一認定是錯誤的。 　　根據(jù)6月24日美國專利商標局下屬專利上訴和沖突理事會的一項裁決，這一專利涉及與至少一個內(nèi)存子系統(tǒng)通信的內(nèi)存控制器，在每一個
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ARM進軍低耗服務器 下代芯片設計支持虛擬化

  • 　　據(jù)國外媒體報道，ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設計方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行，這樣可以擴展基于ARM芯片在低能耗服務器上的使用范圍。 　　ARM 架構(gòu)組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會上的演講中說到，虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開發(fā)中，代碼名稱為鷹，該處理器即將發(fā)布。一些公司，包括服務器虛擬化市場巨頭VMware，已經(jīng)為這款芯片開發(fā)了hypervisor軟 件，其他的廠商也為移動和嵌入式用途設計了軟件。 　　ARM芯片以其低能耗而著
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嵌入式處理芯片設計的新動向和新設計方式(下)

  • 　　另外，如按傳統(tǒng)的嵌入式微處理器的芯片體系結(jié)構(gòu)和設計方法，為了滿足多方面應用的需求，往往把功能設計得面面俱到，導致芯片的邏輯電路非常復雜，卻不能產(chǎn)生理想的效果，并導致很高的成本和功耗。為此，需要在新的原理和結(jié)構(gòu)的指導下，設計出創(chuàng)新的微處理器芯片的新系列產(chǎn)品，使芯片的結(jié)構(gòu)能按照應用的需求來設計，以有效地利用芯片上的邏輯資源，動態(tài)地適應不同的應用要求，從而達到大大降低微處理器芯片的成本和功耗的要求。 　　另外，互聯(lián)網(wǎng)絡的發(fā)展、實時計算、多媒體播放、低功耗的便攜性等新興應用的需求，也需要更新現(xiàn)有的嵌入式微處
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聯(lián)發(fā)科或現(xiàn)人事大變動 蔡明介親管手機部

  • 　　芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科近期恐將出現(xiàn)人事大地震。業(yè)界盛傳，為協(xié)助公司全力導入3G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介決定“親上火線”,親自負責占聯(lián)發(fā)科七成營收的無線通信事業(yè)部門，原先無線通信事業(yè)部門總經(jīng)理徐至強則可能轉(zhuǎn)任至新事業(yè)組織任職。 　　據(jù)了解，目前所有手機相關(guān)主管都已直接向蔡明介報告產(chǎn)品進度，在蔡明介重返前線下，預估聯(lián)發(fā)科下半年將會有不俗的表現(xiàn)。 　　對此聯(lián)發(fā)科表示，公司的組織目前并沒有什么變動，徐至強也還是無線通信事業(yè)群總經(jīng)理，不過董事長的一貫的作法就是“沒事還好、只要
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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項目

  • 　　士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計劃從2010年起在未來的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。 　　士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會第九次會議審議通過《關(guān)于控股子公司組建功率模塊生產(chǎn)線項目的議案》。 　　多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點，而越來越受到市場的關(guān)注，應用的領(lǐng)域也越來越廣。目前采用芯片設計與制造一體化運行的士蘭微電子，通過芯片設計、器件結(jié)構(gòu)開發(fā)、工藝開發(fā)等
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美麗和諧的“美滿”公司——Marvell

  • 　　Marvell 公司日前公布了該公司新的中文名稱——美滿，意思是“美麗和諧”。 　　Marvell 公司的共同創(chuàng)始人和 Marvell 半導體的消費和計算業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理戴偉立說，“當我們在1995年創(chuàng)建 Marvell 公司時，我們的目標是建立一個“了不起(marvelous)”的公司，一個致力于卓越的技術(shù)和杰出的業(yè)務完整性的全球領(lǐng)先者。15年后，我可以自豪地說，我們的成就記錄、我們的快速增長、我們與客戶和合作
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士蘭微受行業(yè)景氣度提升影響上半年業(yè)績大幅預增

  • 　　士蘭微2010年上半年凈利潤預增429.13%以上，公司業(yè)績大幅增長主要是由于行業(yè)景氣度的進一步提升，公司LED器件、分立器件和集成電路產(chǎn)品的出貨額持續(xù)保持了較好的增長勢頭，主營業(yè)務盈利水平得到較大幅度改善。 　　士蘭微6月25日發(fā)布公告，經(jīng)公司財務部門初步測算，預計公司2010年半年度歸屬于公司股東的凈利潤將超過9,000萬元，與2009年同期相比增長429.13%以上，具體財務數(shù)據(jù)以公司2010年半年度報告披露的為準。 　　公司通過幾年的調(diào)整、積累，在集成電路芯片設計、硅半導體芯片制造已經(jīng)步入
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ARM CEO：蘋果如果收購我們無疑是往火盆扔錢

  • 　　ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)周四對蘋果收購該公司的傳聞作出回應，該公司作為一家獨立的公司會更有價值，如果有買家收購ARM無疑是在浪費金錢。受市場猜測蘋果已將ARM 定為收購目標的推動，ARM股價在上周創(chuàng)出8年來新高。伊斯特周四在接受采訪時表示，“收購ARM沒有任何經(jīng)濟學意義。如果有人要收購ARM， 唯一的目的就是扼殺競爭。”目前全球大部分智能手機均采用ARM芯片，其中包括蘋果的 iPhone。ARM的客戶包括了高通、德州儀器等公司。隨著消
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Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議 共同開拓新技術(shù)

  • 　　全球領(lǐng)先的芯片制造協(xié)會SEMATECH和先進無線芯片供應商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議，共同推進CMOS技術(shù)進一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進入SEMATECH的芯片設計公司，Qualcomm將深入?yún)⑴c和SEMATECH的研發(fā)項目，共同探索延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)。
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回看過去10年芯片仿真驗證

  • 　　全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。 　　回看那時，工藝技術(shù)是180納米及設計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。 　　驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。 　　到2010
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ARM總裁稱平板電腦市場仍處早期 需謹慎對待

  • 　　芯片設計廠商ARM總裁都鐸·布朗(Tudor Brown)在臺北國際電腦展上警告稱，盡管蘋果iPad獲得了成功，但目前要判斷平板電腦能否成為一個大市場還為時尚早。 　　布朗說，“這是一個有 趣的市場。由于仍然在發(fā)展的早期階段，在預測這一市場的規(guī)模方面必須謹慎。” 　　布朗指出，未來數(shù)年云計算服務市場的日趨普及毫無疑問將開拓一個龐大的聯(lián)網(wǎng)終端市場。這對ARM 可能是個利好。ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)占領(lǐng)逾95%的手機市場，該公司希望進軍數(shù)碼相機和電視機等市場。 　　但
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TSMC宣布三項能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設計完成時程的創(chuàng)新技術(shù)

  • 　　TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務，增加著重于提供系統(tǒng)級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創(chuàng)新平臺的三項創(chuàng)新技術(shù)。 　　TSMC自2008年推出促進產(chǎn)業(yè)芯片設計的開放創(chuàng)新平臺后，幫助縮短產(chǎn)品上市時程，改善設計投資的報酬，并減少重復建構(gòu)設計工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程，能促進供應鏈
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Rambus、NVIDIA侵權(quán)判決延后　三星專利授權(quán)協(xié)議牽動結(jié)果

  • 　　據(jù)彭博(Bloomberg)報導，美國芯片設計業(yè)者Rambus與繪圖芯片廠NVIDIA間的專利訴訟爭議結(jié)果將延后出爐，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)表示，將再詳細審視Rambus日前與三星電子(Samsung Electronics)達成的專利授權(quán)協(xié)議，延遲至2010年7月26日公布判決。 　　ITC表示，將審視Rambus與三星達成9億美元的專利授權(quán)協(xié)議，是否已用盡能對NVIDIA提起侵權(quán)的權(quán)利。此外，ITC原訂于2010年5月26日公布判決，然將延遲至2010年7月26日公布判決結(jié)果。 　　Ra
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芯片設計介紹

　　從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細 ]

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