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楷登電子 文章 最新資訊

UCIe 核心技術細節(jié)悉數(shù)落地

  • 核心要點自 2023 年起，UCIe 標準保持年度更新節(jié)奏，此次 3.0 版本實現(xiàn)帶寬翻倍、可管理性提升，同時針對性解決了此前版本難以適配的三類全新應用場景。受單片芯片技術瓶頸制約，人工智能數(shù)據(jù)中心對芯粒架構的需求持續(xù)攀升，芯粒間的通信與互連技術成為關鍵核心。UCIe 標準最初因功能體系龐大引發(fā)行業(yè)顧慮，但其多數(shù)管理功能為可選配置，這一特性降低了行業(yè)落地門檻，也讓開發(fā)者擁有更高的設計靈活性。隨著芯粒在各領域的應用率不斷提升，尤其在數(shù)據(jù)中心場景的規(guī)模化落地，UCIe 聯(lián)盟發(fā)布了標準 3.0 版本，延續(xù)了 2
  • 關鍵字： UCIe 3.0  UCIe  芯粒  西門子 EDA  新思科技  UCIe聯(lián)盟  楷登電子  

楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

  • 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時間和精力。
  • 關鍵字： 楷登電子  臺積電  N3E  UCIe  先進封裝  IP  
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