西門子 eda 文章 最新資訊
UCIe 核心技術(shù)細節(jié)悉數(shù)落地
- 核心要點自 2023 年起，UCIe 標準保持年度更新節(jié)奏，此次 3.0 版本實現(xiàn)帶寬翻倍、可管理性提升，同時針對性解決了此前版本難以適配的三類全新應用場景。受單片芯片技術(shù)瓶頸制約，人工智能數(shù)據(jù)中心對芯粒架構(gòu)的需求持續(xù)攀升，芯粒間的通信與互連技術(shù)成為關(guān)鍵核心。UCIe 標準最初因功能體系龐大引發(fā)行業(yè)顧慮，但其多數(shù)管理功能為可選配置，這一特性降低了行業(yè)落地門檻，也讓開發(fā)者擁有更高的設計靈活性。隨著芯粒在各領域的應用率不斷提升，尤其在數(shù)據(jù)中心場景的規(guī)模化落地，UCIe 聯(lián)盟發(fā)布了標準 3.0 版本，延續(xù)了 2
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西門子收購Canopus AI推動AI驅(qū)動半導體計量
- 西門子已收購法國初創(chuàng)公司 Canopus AI，旨在通過用于半導體制造的人工智能基量測與檢測軟件，擴充其電子設計自動化（EDA）產(chǎn)品組合。此舉將計算與人工智能驅(qū)動的量測能力，更深層次地融入西門子半導體領域 “從設計到制造” 的數(shù)字主線中。該交易意義重大，因其瞄準了先進芯片生產(chǎn)中最緊迫的痛點之一：隨著芯片幾何尺寸不斷縮小、復雜度呈爆炸式增長，如何控制工藝變異并保障良率。同時，這也凸顯了人工智能正從實驗階段，逐步滲透至半導體價值鏈各環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)工具中。人工智能賦能大規(guī)模量測隨著器件制程節(jié)點不斷迭代、產(chǎn)能持續(xù)
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AI自動化構(gòu)建更優(yōu)質(zhì)的NoCs
- 片上網(wǎng)絡（NoC）是當下系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案的核心組成部分，這類 SoC 通常集成了圖形處理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存儲器和中央處理器（CPU）構(gòu)成的核心模塊。絕大多數(shù)電子設計自動化（EDA）工程師極少從零開始自主設計片上網(wǎng)絡。Arteris 公司的 FlexNoC 是一款 EDA 工具，可根據(jù)工程師的設計規(guī)范生成片上網(wǎng)絡邏輯，實現(xiàn)芯片內(nèi)部各組件的互連。工程師只需定義組件間的連接關(guān)系與所需功能，后續(xù)的細節(jié)實現(xiàn)均由 FlexNoC 完成。該工具支持硬模塊化和軟模塊化設計，同時融入人工智能
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什么是Accellera系統(tǒng)計劃？
- Accellera系統(tǒng)倡議是一個標準組織，致力于推動電子設計自動化（EDA）標準，涵蓋設計和自動化領域。它與IEEE等組織合作，推動下一代EDA和IP標準的采用。對于不熟悉的人來說，什么是Accellera系統(tǒng)計劃（Accellera），它在電子行業(yè)扮演什么角色？Accellera是一個非營利、會員驅(qū)動的全球標準組織，專注于提升設計和驗證的生產(chǎn)力。其使命是制定開放、供應商中立的標準，以應對行業(yè)的真實挑戰(zhàn)并加快上市時間。通過聯(lián)合工程師、EDA供應商、IP提供商和終端用戶，Accellera提供了一個協(xié)作平臺
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以數(shù)字之翼，重塑蒼穹——2026航空航天行業(yè)展望
- 在人類航空航天史上，阿波羅計劃無疑是一座里程碑。它不僅成功實現(xiàn)了人類首次登月，更催生了無線耳機、集成電路、電子郵件以及無繩工具這些改變我們生活的技術(shù)成果。同時，這項計劃還孕育出一項常被忽略的寶貴遺產(chǎn)——系統(tǒng)工程（Systems Engineering）。NASA 當時建造的運載火箭首次大規(guī)模集成了大量高度復雜、相互集成的系統(tǒng)，傳統(tǒng)的工程方法已無法應對如此復雜的系統(tǒng)協(xié)同問題，系統(tǒng)工程應運而生，隨后更是迅速擴展至整個航空航天產(chǎn)業(yè)，持續(xù)推動著新型飛行器和航天器的創(chuàng)新。挑戰(zhàn)：復雜性加劇與數(shù)字鴻溝系統(tǒng)工程通過對復雜
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西門子與英偉達達成合作，將共同開發(fā)工業(yè)AI系統(tǒng)
- 當?shù)貢r間1月6日，西門子與英偉達宣布達成戰(zhàn)略合作，將共同開發(fā)工業(yè)與實體AI解決方案，從2026年起打造首批全AI驅(qū)動的智能制造基地。
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成立五年的中國電子開發(fā)開發(fā)公司Univista在前Synopsys和Cadence團隊的帶領下，將目標鎖定在首次公開募股（IPO）
- 隨著中國加速推進芯片自給自足，EDA——常被稱為“芯片之母”——正逐漸成為公眾關(guān)注的焦點。據(jù)《EE Times China》報道，總部位于上海的Univista于12月26日提交了IPO指導申請，這標志著這家成立五年的本土EDA公司進入資本市場的重要里程碑。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，Synopsys、Cadence和西門子在2024年市場份額分別占32%、29%和13%，全球市場份額合計為74%。EE Times China顯示，他們在中國的市場份額超過80%。正如《EE Times China》所
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數(shù)字孿生加速汽車設計
- 西門子PAVE360汽車數(shù)字孿生軟件旨在應對汽車硬件與軟件集成日益復雜的問題.它由現(xiàn)成的云端軟件組成，使汽車制造商和供應商能夠在首發(fā)當天就開始全系統(tǒng)開發(fā)，將安裝時間從數(shù)月縮短到數(shù)天它提供了一個集成的系統(tǒng)級數(shù)字孿生，加快了ADAS、自動駕駛（AD）和車載信息娛樂（IVI）系統(tǒng)的發(fā)展。數(shù)字孿生軟件已預先集成，設計為現(xiàn)成產(chǎn)品。目標是加快軟件定義車輛（SDV）的開發(fā)，實現(xiàn)早期全系統(tǒng)、虛擬集成，模擬真實車輛硬件，加速ADAS、AD和IVI的應用和底層軟件開發(fā)。這消除了客戶在測試軟件前自行構(gòu)建數(shù)字孿生的需求，并將關(guān)鍵
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關(guān)于便攜刺激標準的11個誤區(qū)
- 開發(fā)先進半導體芯片越來越困難，這促使電子設計自動化（EDA）廠商在工具和方法上不斷創(chuàng)新。他們不斷努力提升容量和性能，同時支持最新的硅芯片節(jié)點。他們還尋求提高抽象水平的方法，如高級合成（HLS）和通用驗證方法（UVM）。近年來，一項較為顯著的創(chuàng)新是阿切拉系統(tǒng)倡議標準組織引入了便攜式刺激標準（PSS）。眾多芯片開發(fā)商和EDA廠商為該標準做出了貢獻，確保其解決了現(xiàn)實世界的挑戰(zhàn)。PSS 1.0 版本由便攜刺激工作組（PSWG）于2018年6月發(fā)布，3.0 版本自2024年8月起發(fā)布。PSS提高了芯片設計驗證和確認
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西門子發(fā)布全新 PAVE360 Automotive，借助真實場景驗證賦能下一代汽車研發(fā)
- ●? ?借助全新的即用型云端數(shù)字孿生產(chǎn)品 PAVE360 Automotive，汽車制造商及供應商從項目首日即可開展全系統(tǒng)研發(fā)，將搭建時長從數(shù)月縮短至數(shù)天●? ?新解決方案提供完全集成的系統(tǒng)級數(shù)字孿生，依托 Arm 等行業(yè)領軍者的領先汽車技術(shù)，加速高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛（AD）及車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）的研發(fā)進程●? ?PAVE360 Automotive 數(shù)字孿生藍圖將于 2026 年國際消費電子展（CES）進行現(xiàn)場演示西門子
- 關(guān)鍵字： 西門子 PAVE360 Automotive CES
2026年數(shù)字化程度展望
- （圖片來源：Die Bildbeschaffer）《2024 年全國科技經(jīng)費投入統(tǒng)計公報》顯示，中國高技術(shù)制造業(yè)正持續(xù)加大創(chuàng)新投入，研發(fā)強度顯著提升。這一逆勢增長的背后，是企業(yè)正在應對的巨大挑戰(zhàn)：在開發(fā)新產(chǎn)品、系統(tǒng)或服務時，企業(yè)很難在復雜性、成本和速度之間找到平衡。市場對可定制化、智能化和高靈活性的產(chǎn)品、軟件及其他服務的需求不斷增長，直接推高了開發(fā)的復雜程度。此外，企業(yè)還在面對客戶帶來的成本壓力：在削減開發(fā)預算的同時壓縮項目周期。在中國制造業(yè)中，這種壓力尤為突出。應對復雜性攀升、預算緊縮和創(chuàng)新提速的三重挑
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AI在EDA中扮演多個角色
- 人工智能進入我們的世界看似突然且意想不到，但EDA已經(jīng)悄悄地采納它十多年。變化在于，隨著大型語言模型（LLM）日益強大，以及將其應用于更具挑戰(zhàn)性的多物理問題的需求，這一概念現(xiàn)在變得更加顯眼。人工智能日益重要的兩個根本性轉(zhuǎn)變。首先，熱量正成為更大封裝尺寸和更高集成度的障礙。因此，權(quán)力，熱成像而機械則緊密結(jié)合于用于建筑材料的物理特性。其次，左移——即希望在流程更早獲得更好信息以便做出更明智決策的愿望——正與自上而下的設計實踐相結(jié)合。這兩項變化都將物理影響引入了建筑決策，如2.5D和3D組件的樓層規(guī)劃、分區(qū)和集
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用組裝式思維重構(gòu) MES，打破“標準品”與“定制化”的終極悖論
- 在制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深水區(qū)，制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）作為連接計劃層與控制層的“中樞神經(jīng)”，其地位不可撼動。然而，對于許多?CIO?和生產(chǎn)負責人而言，傳統(tǒng)的?MES?項目往往是一場充滿妥協(xié)的博弈：選購成熟的套裝軟件（COTS），意味著工廠流程必須削足適履去適應軟件，且面對個性化需求時顯得笨重僵化；而選擇完全定制開發(fā)，雖然貼合業(yè)務，但不僅面臨高昂的成本和漫長的周期，更會因為代碼維護的“黑盒化”而導致系統(tǒng)在幾年后變得不可維護?！皹藴驶迸c“定制化”，似乎成了制造業(yè)軟件難以調(diào)
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算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式
- 近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭范式正從單一的制程競賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實現(xiàn)“工藝 + EDA + 設計”的深度協(xié)同，而
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