半導體芯片制程技術的創新突破，是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。年內即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關鍵制程技術突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術創新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導體制程技術創新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環繞柵極晶體管技術與PowerVia背面供電技術兩大關鍵技術突破，會給出世界一個答案。攻克兩大技術突破 實力出色RibbonFET全環繞柵極晶體管技術，是破除半
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英特爾 EDA 工藝
摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態系統的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實現的加速●? ?基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片，新思科技PrimeSim預計將電路仿真的速度提升達30倍●? ?基于英偉達B200 Blackwell架構，新思科技Proteus預計將計算光刻仿真的速度提升達20倍●? ?英偉達NIM推理微服務集成將生成式AI驅
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新思科技 英偉達 電子設計自動化 EDA
DeepSeek激起了資本的熱情，點燃了市場的希望。科技產業，人人都想“沾光”。下游市場來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導體行業的上游會受到怎樣的影響？DeepSeek的旋風，是否掀起半導體產業的一場革命呢？隨著摩爾定律的持續演進，當下大規模芯片所集成的晶體管數量已超過 100 億個。鑒于芯片設計流程與設計本身的高度復雜性，幾乎所有設計團隊均需借助商業 EDA 工具來輔助完成整個芯片設計任務。芯片的設計與實現涉及一套極為復雜的流
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AI EDA
定時器是學習PLC必須要掌握的一個指令，咱們以西門子200smartPLC學習下定時器的用法，不同廠家的PLC指令各有不同，但大同小異，掌握其中一個，其他的都能很快掌握。 首先我們需要知道，定時器的種類。 200smartPLC的定時器有接通延時，斷開延時，和保持型接通延時。具體功能咱們直接舉例說明： 接通延時：如下圖，當m0.0接通的時候，t55延時5秒鐘后，m0.1接通。接通延時的符號是ton，延時的時間是PT前面的數據乘以分辨率，200smartPLC有三種分辨率的定時器，分別是1ms，10m
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PLC 西門子 PLC指令
據中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網格型瞬態熱流仿真模型，能夠實現Chiplet集成芯片瞬態熱流的高效精確仿真，為芯粒異構集成溫度熱點檢測和溫感布局優化奠定了核心技術基礎。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局，開展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
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中科院 chiplet EDA 物理仿真
西門子數字化工業軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經過認證的臺積電?InFO?封裝技術自動化工作流程。西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子與臺積電的合作由來已久，我們很高興合作開發出一套由?Innovator3D IC?驅動的、經過認證的?Xpedition Package Designer?自動化流程，即使面對持續上升的時間壓力和設計復雜度，也
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西門子 臺積電 3DFabric 自動化設計流程
2月17日消息，據韓國媒體報道，韓國半導體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導體電子設計自動化（EDA）軟件，以應對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導體公司使用中國軟件，業界人士透露，SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來政策要求。EDA軟件被稱為“芯片之母”，是芯片設計和制造過程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設計并預測結果。目前，EDA市場主要由美國公司主導，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場占有率
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EDA SK海力士 三星
西門子數字化工業軟件日前在 IDC MarketScape 發布的《2024 – 20251 全球制造執行系統供應商報告》中被評為 MES 領導廠商，該報告針對制造業的 MES 軟件廠商進行了綜合性評估。西門子數字化工業軟件數字化制造部制造運營管理高級副總裁 Tobias Lange 表示：“IDC MarketScape 對于西門子在 MES 領域的認可，進一步突顯了西門子為客戶提供世界級 MES 集成技術的創新步伐。我們將繼續致力于打造開放、可配置、且易于部署的軟件，助力全球的行業客戶持續創造價值。”
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西門子 制造執行系統 MES
在芯片設計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內部的信號引出到所需的位置，以便于后續封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區域引出到封裝的目標區域。支持高級封裝技術：如倒裝芯片
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芯片設計 RDL EDA
●? ?新版軟件整合了西門子的?Xpedition、Hyperlynx?和?PADS Professional，通過云連接和高度的協作能力，實現一致的用戶體驗●? ?新軟件同時增強了與西門子Teamcenter和NX軟件的集成西門子數字化工業軟件推出下一代電子系統設計解決方案，采用綜合多學科方法，將?Xpedition? 軟件、Hyperlynx? 軟件和?PADS??Professional?軟
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西門子 電子系統設計軟件
西門子數字化工業軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件，作為一款突破性的可測試性設計?(DFT)?解決方案，旨在增強下一代集成電路?(IC)?的系統內測試能力。Tessent In-System Test?專為解決老化和環境因素等導致的靜默數據損壞或錯誤?(SDC/SDE)?挑戰而設計，是可與?Tessent??Streaming Scan Network&n
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西門子 Tessent In-System Test 確定性測試
據中國科學院微電子研究所官網消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導中心李俊杰高級工程師、南方科技大學王中銳教授、維也納工業大學Lado Filipovic教授合作，針對GAA內側墻結構Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問題，通過提出全新的Ge原子解吸附和擴散的模擬算法，建立了基于蒙特卡洛方法的連續兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型，實現了針對Si/SiGe六疊層結構的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應結構的流片實驗。通過結合形貌仿真和透射電子顯微鏡（TEM）表征，探究了
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中科院 先進工藝 EDA
日前，西門子發布公告稱，公司已簽署協議，收購工業模擬和分析市場領先的軟件提供商 Altair Engineering，交易預計在2025年下半年完成。根據協議，Altair將獲得每股113美元的報價，這意味著企業價值約為100億美元（實際為106億美元）。通過此次收購，西門子鞏固了其作為領先技術公司的地位以及在工業軟件領域的領導地位。西門子股份公司首席財務官 Ralf P. Thomas 表示，此次交易預計將在交易結束后兩年內實現每股收益增值。西門子股份公司總裁兼首席執行官 Roland Busch 表示
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西門子 模擬軟件 Altair
●? ?電動車初創企業借助西門子的 Teamcenter X 和 NX 軟件實現標準化，在減少 IT 投入的同時提高開發團隊及供應鏈的可訪問性西門子數字化工業軟件今日宣布專注于領導商用車輛零排放轉型的美國科技公司 Workhorse Group Inc.（“Workhorse”）已部署西門子 Xcelerator 的工業軟件解決方案，助其簡化開發團隊及供應鏈活動，打造為“最后一英里”可持續送貨服務而設計的電動貨車。在基于云的產品生命周期管理（PLM）軟件 Teamcenter? X 和
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西門子 Xcelerator Workhorse Group 電動貨車
據天眼查消息，近日，深圳鴻芯微納技術有限公司發生工商變更，新增深圳市引導基金投資有限公司、國家集成電路產業投資基金股份有限公司（大基金一期）、鴻芯創投（深圳）企業（有限合伙）為股東。據悉，大基金一期此次認繳出資額4.9581億元人民幣，持股比例高達38.7357%，已成為鴻芯微納的最大股東之一。 鴻芯創投（深圳）企業（有限合伙）出資 836.73萬元，深圳市引導基金投資有限公司出資4.9581億元。官網消息顯示，深圳鴻芯微納技術有限公司成立于2018年，是一家致力于國產數字集成電路電子設計自動化（EDA）
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大基金 EDA 鴻芯微納
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