- 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構集成制造及相關研發的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術的新專利，顯示了該公司在芯片技術領域的創新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結構制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術難題。堆疊技術可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進一步推動芯片技術的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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CPU EDA 內存
- 近日，滬電股份在接受機構調研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯網公司對數據中心服務器和AI服務器的產品認證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網絡加速卡已在黃石廠批量生產；在交換機產品部分，800G交換機產品已開始批量交付，基于算力網絡所需低延時、高負載、高帶寬的交換機產品已通過樣品認證；基于半導體EDA仿真測試用PCB已實現批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經濟環境等因素影響，傳統數據中心支出增速下滑，并促使客戶持續縮減先前因避免缺料等風險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
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滬電股份 EDA 仿真測試 PCB
- 據中國光谷消息，9月18日，由EDA開放創新合作機制主辦的首屆IDAS設計自動化產業峰會在武漢光谷舉行。會上，中國光谷多物理場EDA創新中心揭牌。消息稱，未來，中國光谷多物理場EDA創新中心，將圍繞多物理場、國產EDA工具鏈應用推廣等，聚集各方力量，協同全國產業鏈，助力解決國產EDA“卡脖子”問題，推動集成電路產業做大做強。EDA（電子設計自動化）被稱為“芯片之母”，是集成電路技術產業鏈的最上游、最基礎的核心技術，也是整個集成電路生態的重要環節支撐底座環節，支撐了上萬億美元的電子信息產業， 其發展水平，直
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光谷 多物理場 EDA 創新中心
- RISC-V定制計算領域的領導者Codasip?近日宣布：公司現在可為其定制RISC-V處理器內核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強型追蹤編碼器解決方案，該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產品線的成員產品。通過這一聯合解決方案，開發人員可以有效地追蹤和調試芯片和軟件之間的問題，并能準確了解基于Codasip RISC-V processor?處理器的最復雜定制設計的實時行為。Codasip的RISC-V處理器完全可定制，
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Codasip 西門子 定制處理器 追蹤
- 8月24日，西門子EDA的年度盛會 ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創芯，智領未來”為主題，聚焦AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統技術等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術成果，并邀請多位行業專家、技術先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導體與集成電路（IC）產業的發展趨勢與技術創新之道。作為半導體行業的基石，處于產業鏈中的最上游的EDA支撐著規模龐大的半導體市場，
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西門子EDA EDA
- 快科技8月11日消息，國內最大的晶圓代工廠中芯國際日前發布了2季度財報，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產能利用率低于12英寸，但仍好于業界平均水平。以應用分類，中芯國際來自智能手機、物聯網、消費電子、其他產品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機收入占比環比提升3.3個百分點，物聯網收入占比環比下降4.7個百分點。
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中芯國際 EDA 晶圓代工
- 西門子數字化工業軟件日前推出創新的 Calibre? DesignEnhancer 軟件，可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設計團隊在 IC 設計和驗證過程的早期，進行自動化“Calibre 設計即正確”的版圖修改優化，進而大幅地提高生產率、提升設計質量并縮短上市時間。Calibre DesignEnhancer 是西門子 Calibre? nmPlatform 物理驗證平臺一系列“左移”工具的最新成果，能夠賦能定制和數字設計團隊快速、準確地優化其設計，以減少或消
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西門子 Calibre DesignEnhancer Calibre 設計即正確 版圖優化
- 西門子數字化工業軟件日前推出新的 Solido ? 設計環境軟件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技術，支持云端集成電路 (IC) 設計和驗證，能夠幫助設計團隊應對日漸嚴苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快產品上市速度。?如今，無線、汽車、高性能計算 (HPC) 和物聯網 (IoT) 等行業對差異化應用的需求日漸上漲，IC 設計的復雜度也隨之增加。西門子新的 Solido 設計環境軟件旨在幫助 IC 設計人員應對這一行業挑戰，其可為定制化 IC
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西門子 Solido 設計環境軟件 IC驗證
- 通過分析智能家居行業發現，機器人可分為家務功能型、娛樂家用型和助理管家型等，種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機的智能搬運機器人不具有可重構性和良好的實時性，不能夠滿足靈活多變的機器人需求。本團隊研究一款采用Robei EDA設計的基于FPGA的多功能可重構機器人，具有人為遙控控制與語音控制、自動搬運物體、感測周圍環境、發射電磁炮等功能，可以實現環境檢測及火災預警、智能搬運及安保防御等作用，在提供便利服務的同時，有效保障居家安全。
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202201 Robei 機器人 EDA FPGA
- · ASPICE 面向汽車供應商，認證其最佳實踐整合可滿足 OEM 軟件開發質量要求· 西門子 Polarion ALM 應用程序生命周期管理解決方案助力 SK 海力士通過 ASPICE 二級認證，獲得關鍵競爭優勢 西門子數字化工業軟件日前宣布，領先的半導體供應商 SK 海力士通過部署西門子 Polarion? ALM 應用程序生命周期管理解決方案，成功通過韓國首個 ASPICE 汽車半導體軟件質量認證。ASPICE (Au
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西門子 Polarion SK海力士 ASPICE
- · Python API 框架可以自動執行跨工具工作流，從而提高射頻/微波和高速數字設計的生產效率· 提供知識產權（IP）和設計數據管理，助力全球工程團隊提高效率、推動協作和設計重用，將硬件設計付諸實踐· 使用云端高性能計算加速仿真，縮短復雜電路和系統的上市時間是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設計自動化（EDA）軟件工具為設計工程師帶來了全新的軟件自動化、設計數據及 IP 管理，
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是德科技 PathWave Design EDA
- 傳統電路設計和EDA（電子設計自動化）的不同主要體現在哪幾個方面呢？1、設計標準和規范不同：傳統電路設計的標準和規范主要由設計師根據經驗或自身理解來制定，通常不夠統一和規范。而EDA工具根據不同標準和規范來實現電路設計、驗證和仿真，能夠更加統一和規范。2、設計流程不同：傳統電路設計的流程比較繁瑣、復雜，需利用大量紙筆來手工繪制功能框圖、原理圖、PCB版圖等。而EDA設計流程更加自動化和流暢，從原理圖到電路仿真，再到PCB版圖的一體化設計。3、設計方法不同：傳統電路設計采用手工方式進行，需要手繪原理圖，手算
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EDA 電路設計
- ●? ?新版 NX 可幫助用戶在產品開發階段對環境影響做出評估●? ?面向設計的前端仿真功能可充分運用 GPU 獲得近乎實時的設計洞察西門子數字化工業軟件日前推出 NX? 產品工程解決方案的更新版本。作為西門子 Xcelerator 解決方案組合中的旗艦產品，NX 軟件可為設計、工程和制造提供支持，在航空航天、汽車和快消等行業得到廣泛應用。CIMdata 執行顧問 Ken Versprille 博士表示：“西門子 NX 此次更新聚焦于產品的可持續性。完整的工作流不僅
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西門子
- 2023年6月26日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯合宣布，將攜手共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案。基于合見工軟自主知識產權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數模混合設計仿真方案，助力中國芯片設計企業解決數模混合仿真的挑戰。基于合見工軟與華大九天的深度合作，雙方
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合見工軟 華大九天 EDA 數模混合信號設計
- · 西門子推出集成式解決方案，針對全球元器件供應情況、需求、成本和合規性數據，為客戶提供實時的可見性· 新集成方案以 Supplyframe 與西門子 Xpedition? 電子系統設計軟件的整合為切入點 西門子數字化工業軟件推出新的集成式解決方案，將 Supplyframe? 的“從設計到采購智能交互平臺” (Design-to-Source Intelligence; DSI) 與西門子 Xcelerator
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西門子 Xcelerator 數字孿生
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