- 西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作，面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB
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西門子 聯華電子 3D IC 混合鍵合流程
- 近期美國對半導體產業鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產業鏈的限制存在擴大化的風險，國內持續推進設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進。EDA方面，國內行業龍頭廠商有望借鑒海外發展經驗，以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數模混合、數字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業景氣持續、國產替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業有望充分受益，提升市占
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EDA 半導體設備 半導體材料 封裝設計
- 關鍵發現：· 客戶痛點：保險行業迅猛發展，傳統的軟件開發模式無法滿足業務增長而帶來的快速迭代要求，往往應用尚未完成，需求就已發生了變化；管理層對業務部門與IT部門在數字化轉型中的角色認知脫節，以點概面，開發的成本也非常高。· 解決方案：基于利用西門子低代碼開發平臺完成部署首個理賠項目的開發實踐，增進了對低代碼平臺模型驅動和可視化開發模式的理解和運用，評估了低代碼相
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西門子 低代碼
- 隨著異構計算、人工智能、大數據、云計算、區塊鏈等新興技術不斷迸發創新活力，帶動了以半導體產業為代表的數字技術強勢崛起。作為產業的底層關鍵技術，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應用的發展，也獲得了更加廣闊的發展機遇。1? ?EDA新形勢和國產EDA新機遇在后摩爾定律時代，制程工藝逼近極限，為了達成系統、應用對芯片的要求，將促使大家從系統設計角度出發，通過系統、架構的創新，以應用導向驅動芯片設計，實現對系統能力的提升，降低對先進工藝的依賴。這其中，通過借助先進的數字前端EDA 工具，
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202209 EDA 芯華章
- 隨著美國正式簽署《芯片與科學法案》，國內半導體設計公司對于國際EDA 的使用限制將越來越嚴格。但是，考慮到當前絕大多數的設計公司還在使用國際EDA 廠商的設計流程，作為后來者的國產EDA 公司，目前絕大多數是點工具，且愿意使用的設計企業非常有限。面對困局，我們采訪了國內EDA 的領先企業芯和半導體的聯合創始人代文亮博士。代博士提出了一個很重要的觀點：國產EDA 要搶占市場需要打破用戶的使用門檻，增強用戶體驗。首先是與現有國際設計流程的融合，讓用戶先能用起來。在這個過程中，相比用戶對布局布線工具的天然排他性
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202209 仿真 EDA
- 8 月15 日美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時規則，涉及芯片設計工具EDA，GAAFET 晶體管技術，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導體材料）。這是美國首次對EDA 設計工具進行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設計和制造能力的企業。美國加大對海外半導體廠商高端芯片設計的管控，這對全球半導體行業必然產生影響，特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經量產GAAFET 的非美國企業及其代工的客戶將會產生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網友回應，如果EDA
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202209 EDA
- 西門子數字化工業軟件近日宣布，世界賽車運動管理機構和汽車組織聯盟——國際汽車聯合會（FIA）選擇西門子作為其“可持續 PLM 軟件官方供應商”，并部署西門子 Xcelerator平臺的解決方案，實現世界一級方程式錦標賽（F1）車隊的緊密協同，為FIA及其舉辦的錦標賽提供可持續性發展支持。西門子 Xcelerator可幫助FIA實現降耗減排的車輛設計與規章制定，建立創新思維和汽車運動領域的開創性方法，通過技術升級實現FIA的可持續性目標。國際汽車聯合會主席Mohammed Ben Sulayem 表示：“創
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FIA 西門子 PLM軟件
- 工業物聯網（IIoT）在制造業中有時也被稱為“工業4.0”，將具有感知、監控能力的各種采集、傳感器、控制器以及相關的移動通信技術、物聯網技術等融入到工業生產的各個環節，使設備之間或者與其環節其他設備進行通信，從而提高工業生產效率。根據麥肯錫的預測，這種物理世界與數字世界的逐漸融合，至2025年每年可產生高達11.1萬億美元的經濟價值。低代碼應用開發與邊緣設備，以及協調設備的邊緣平臺結合后可以發揮重要作用，幫助制造商挖掘經濟價值。關于邊緣設備以及低代碼邊緣設備是具有本地計算和存儲功能，并且可以在本地網絡和云
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西門子 低代碼
- Gartner認為零售業正在經歷 “千載難逢” 的變革?Gartner的最新報告為零售業敲響了警鐘：“零售商不能再滿足于原有的模式了” 。換言之，零售業公司必須認真對待數字化轉型才能保持長期競爭力，通過大膽、積極主動的變革為即將到來的各種數字化趨勢做好準備。?Gartner的報告《2022年零售業數字化轉型和創新首要趨勢》稱，這是該行業 “千載難逢” 的行業變革時機。全方位的變革必不可少，甚至在像銷售這樣更具靈活性的部門也如是。?正如Gartner提醒，零售商現在必須開始進行
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西門子 Mendix 零售業 數字化轉型 低代碼
- 近日，西門子數字化工業軟件 “2022大中華區 Realize LIVE 用戶大會” 于線上成功舉辦。期間，西門子低代碼攜手客戶和合作伙伴帶來了精彩的主題演講，分享了西門子低代碼平臺在中國市場推廣的經驗和挑戰，并重點介紹了企業級低代碼平臺在數字化落地中的戰略價值。 2021年，西門子將全球領先的低代碼軟件快速開發平臺引入中國市場，為中國企業的數字化轉型帶來了新動能，也為正在尋找新型生產方式、轉型方向以及商業模式的企業創造了先決條件。僅一年多時間，西門子低代碼就已經構建起齊備完整的中國團隊，其中既
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西門子 低代碼 企業數字化
- 電子設計自動化（EDA）行業的增長勢頭強勁，為半導體和電子系統設計行業實現更大的成功做出了重要貢獻。越來越多的系統公司開始自己設計芯片和電子產品，他們的創新步伐會受到哪些主要 EDA 趨勢的影響？Trend：電子產品的設計正在朝著特定領域發展。特定領域的設計對 EDA 工具開發人員和用戶意味著什么？答：對于產品開發人員來說，只考慮芯片或電路板的傳統技術指標已經不夠。他們現在還必須要考慮產品集成和使用的環境。促使產品開發團隊考慮環境設計的因素包括系統越來越高的復雜性、更高的性能需求與成本的取舍，以及不斷壓縮
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是德科技 EDA
- IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 稱，目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術。隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質整合的先進封裝技術，在高效運算（HPC）芯片領域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續至今...據公開資料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成電路封裝，指外
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英特爾 臺積電 EDA
- IT之家 8 月 30 日消息，據中國臺灣經濟日報，臺積電總裁魏哲家今日現身 2022 臺積電技術論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構并即將量產，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產會是最領先技術。據悉，臺積電 2 納米技術和 3 納米技術相比，功效大幅往前推進。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯發科全球副總裁兼無線通信事業部總經理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報，魏哲家眼尖發現“效能僅提升 2
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EDA 3nm 臺積電
- 1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產品。FPGA芯片的技術門檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領跑地位的Xilinx在該領域深耕了30多年，積累了豐富的技術和經驗，建立了完整的FPGA生態環境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實的壁壘，具有絕對的技術優勢。 面對技術上的困難和挑戰，電子產品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術產品化與產業化的團隊——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱：中科億海微）。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
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EDA FPGA 中科億海微
- 近年來，隨著大規模集成電路制造工藝發展速度減緩，相對于線性提升的芯片規模，芯片的制造成本呈現指數級上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。圖1 芯片晶體管規模與制造成本提升趨勢 （數據來源：美國DARPA）?這些數字表明，我們正在為越來越復雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經驗好像并不是這樣：每一代電腦手機價格漲得并不多，但是性能總是有大幅增長，甚至性價比都是在提高的，更好的電子產品甚至越來越便宜。為什么現在我們的感覺變化了？這里有兩方面的原因：第一，過去很長時間里消費電
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202209 芯華章 EDA
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