- 眾所周知，三星在3nm芯片時，采用了GAAFET晶體管技術，這是相對于FinFET晶體管更先進的技術。GAAFET晶體管技術為何更先進？原因在于GAAFET提供比FinFET更好的靜電特性，在同等尺寸結構下，GAA 的溝道控制能力強化，尺寸可以進一步微縮，同時電壓降低。這就使得GAAFET晶體管，可以密度更高，同時電壓更低，這樣性能更強，功耗降低。雖然目前在3nm技術上，三星使用GAAFET技術，而臺積電使用FinFET技術，但到2nm時，不管是臺積電，還是三星，或者intel都會使用GAAFET技術，因
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GAAFET EDA 三星
- 當地時間上周五（8月12日），美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規則，對設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路所必須的EDA/ECAD軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料；燃氣渦輪發動機使用的壓力增益燃燒（PGC）等四項技術實施新的出口管制，禁令生效日期為今天（8月15日）。4項技術中惹人注目的是EDA，這被市場解讀為在《芯片和科學法案》后，美國對中國芯片產業的進一步限制，直接影響國內設計3納米及更先進芯片產品的企業。但目前國內還很少用到3
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美國 斷供 EDA 超寬禁帶半導體 國內企業
- 當地時間8月12日，美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規則，涉及先進半導體、渦輪發動機等領域。該禁令對具有GAAFET（環繞柵極場效應晶體管）結構的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內的四項技術實施了新的出口管制。GAAFET相關EDA軟件EDA/ECAD指的是用于設計、分析、優化和驗證集成電路或印刷電路板性能的電子計算機輔助軟件。早在8月3日，芯智訊就報道了“美國將對華斷供GAAFE
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EDA GAAFET
- 8月12日，美國商務部BIS發布一項暫行最終規定，針對4項技術的出口做出嚴格控制。其中涉及半導體的出口管制包括：GAAFET（全柵極場效應晶體管）結構集成電路所必需的EDA軟件、金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料。這也是在芯片法案之后，美國再次在先進制程芯片領域揮出重拳，禁令將于8月15日正式生效。雖然EDA之前有個限定詞“GAAFET”，但“芯片之母”這個關鍵詞一出，還是立即在社交媒體上引發熱議。甚至有部分媒體單純將這一事件解讀為“斷供EDA”，片面、錯誤地將范圍指向全部EDA工具。事實上，EDA
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超寬禁帶半導體 EDA 汽車產業
- （中國成都，2022年8月2日）英諾達（成都）電子科技有限公司在線上發布了《云上加速——EDA仿真加速器云平臺白皮書》，成都市集成電路行業協會、復星投資、Cadence中國及伊頓公司等代表出席了線上發布會并發表致辭。隨著云服務的普及以及對云平臺接受度的提高，越來越多的芯片廠商逐漸將目光聚焦到了云端，期待利用云的算力與靈活性，降低芯片設計成本、加快產品面世時間。尤其在需要大量計算資源的設計驗證領域，一般是通過專門的硬件來提供這樣龐大的資源池。《云上加速》白皮書分析了廠商在使用本地數據中心解決計算資源時面臨的
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英諾達 EDA 硬件云
- 關鍵發現： · 客戶痛點：人工智能SaaS產品公司，需要能快速適應SaaS產品需求的開發平臺。從零開始自己做 SaaS，技術難度和成本過高；· 解決方案：利用西門子低代碼平臺，借助建模、頁面開發、微流、API接口、權限等功能模塊，開發出了自有 SaaS 產品，為用戶提供極略電商運營AI決策服務的產品 SaaS端；· &n
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人工智能 低代碼 電商管理 西門子
- 西門子數字化工業軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗證平臺 —— Calibre? 擴展一系列電子設計自動化 (EDA) 早期設計驗證功能，可將物理和電路驗證任務“左移”， 在設計和驗證流程的早期階段即能識別、分析并解決復雜的 IC 和芯片級系統 (SoC) 物理驗證問題，進而幫助 IC 設計團隊和公司加快流片速度。 在設計周期內更早地識別和解決問題，不僅有助于壓縮整個驗證周期，而且還能創造更多的時間和機會來提高最終的設計質量。西門子使用認證的簽核 (signoff) 標準，為早期階段的分析、驗證和優化
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西門子 Calibre 設計驗證
- 質量管理（QM）對于企業來說是個關鍵的業務流程，沒有它，企業就無法持續生產出符合客戶期望的優質產品。隨著業務轉型以及客戶要求提高產品的可配置性，擁有敏捷的質量管理流程變得比以往任何時候都更加重要。本文將針對企業質量管理、實現敏捷質量管理流程的必要性，以及低代碼應用程序開發的價值進行闡述。 什么是質量管理及其重要性？質量管理是企業為了確保產品質量符合客戶期望及設計規格和監管要求而部署的流程。以前的質量管理流程指的是在生產階段建立和進行檢查機制，而現今該流程的起點已經前移到工程設計階段。企業會在需求
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西門子 低代碼 質量管理流程
- · 西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證，助力提升生產效率多達10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數字驗證方法學，適用于當今前沿的混合信號設計 西門子數字化工業軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺，基于原有的 Symphony 混合信號驗證能力，進一步擴展功能，以全面、直觀的可視化調試集成環境支持新的Accellera 標準化驗證方法學，使得生產效率比傳統解決方案提升
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西門子 混合信號 IC 驗證
- ● 蘇黎世保險正在使用西門子低代碼平臺構建下一代解決方案，并推動全方位數字化轉型計劃● 蘇黎世在西門子低代碼平臺上僅用12周時間就建立了新的恐怖主義數據采集解決方案，取代了關鍵的遺留應用，并簡化了700多項核保工作流程● 超過150萬名客戶通過新的“My Plans Portal”輕松訪問帳戶●
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西門子 低代碼平臺
- 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰，方能在快速成長的車用 IC市場中提升競爭力。為了符合ISO 26262國際安全規范中零百萬缺陷率（DPPM）的目標，可測試性設計（DFT）工程師采用了新的測試模式類型，包括單元識別（cell-aware）、互連和單元間橋接（單元鄰域）；但是在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，傳統方式不管在質量、測試時間還是測試成本上都存在著改善空間。 圖一 : 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰，方能在快速成長的車用IC市場中提升競爭力。（sou
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- 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。芯和半導體此次發布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統電磁場仿真領域增添了眾多的重要功能和升級，以系統分析為驅動，芯片-封裝-系統全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。亮點包括：2.5D/3D 先進封裝· &nb
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芯和半導體 DAC EDA
- 國內EDA領軍企業北京華大九天科技股份有限公司近日宣布，全球排名前列的中國半導體設計公司，業界知名的電源管理芯片和分立器件提供商豪威集團-上海韋爾半導體股份有限公司 (以下簡稱“韋爾股份”)已采用華大九天的Empyrean Polas?工具作為其可靠性分析解決方案，更大限度保障分立器件和電源芯片的設計可靠性及設計合理性。Empyrean Polas?是一款適用于IC版圖設計和分立器件版圖設計的可靠性和設計合理性分析工具，能夠結合PCB和封裝設計，形成完整系統分析解決方案。在電源管理芯片設計中，工程師可運用
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韋爾股份 華大九天 EDA
- 作為貫穿于集成電路設計、制造、封測等環節的戰略基礎支柱之一，EDA已成為國內無法繞開的“卡脖子”環節，也是國內半導體業必須攻克的環節。近年來，隨著國家政策、資本以及生態的多重利好助力，國內EDA產業步入快車道，國產EDA工具在設計、制造和封裝領域多點開花。作為自主創新的高性能工業軟件及解決方案提供商，上海合見工業軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”）正式運營一年多，已經發布了多款EDA產品和解決方案，包括數字仿真器、FPGA原型驗證系統、仿真調試工具、驗證效率提升平臺、系統級IP驗證方案、先進封裝協同設
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合見工軟 EDA
- 獲得臺積電技術認證的西門子EDA 產品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領先物理驗證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器和定制數字電路提供快速電路驗證。這兩個產品系列目前均已獲得臺積電 N4P 和 N3E 工藝認證。作為臺積電 N3E 工藝的定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺還可支持可靠性感知仿真，包括老化、實時自熱效應和高級可靠性功能。 Calibr
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西門子 IC設計 臺積電
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