西門子數字化工業軟件日前與矽品精密工業股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，針對 SPIL 的扇出型系列先進 IC 封裝技術開發并實施新的工作流程，以進行 IC 封裝裝配規劃以及 3D LVS ??(layout vs. schematic) 裝配驗證。該流程將應用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術。?為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚需求，IC 設計的封裝技術也變得日益復雜，2.5D 和 3D 配置等技術應運而生。這些技術將一個或多個具有不
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西門子 SPIL 扇出型晶圓級封裝 3D驗證
IDC MarketScape 近日發布五份制造執行系統（MES）報告，針對全球高科技及電子制造執行系統、全球工程密集型制造執行系統、全球離散型制造執行系統、全球流程型制造執行系統和亞太區制造執行系統五個維度，對 MES 軟件及其相關市場和行業應用領域的供應商進行綜合評估。西門子數字化工業軟件在五份報告中均被評為 MES 領導廠商。西門子數字化工業軟件數字化制造部門制造運營管理高級副總裁 Tobias Lange 表示：“西門子致力于為全球客戶提供先進的集成式 MES 技術，IDC MarketScape
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西門子 IDC MarketScape 制造執行系統
IT之家 5 月 14 日消息，西門子日前在官網發布了一則《西門子開源宣言》，決心成為開源生態系統中積極可靠的成員。西門子表示，公司的目標是讓客戶、員工和公司受益，同時為更廣泛的社區做出貢獻。“我們認識到開源在日益增長的數字世界中促進軟件重用的核心作用，這對我們負責任地處理資源的努力是一個越來越重要的貢獻。”公告稱，西門子在致力于開源時遵循以下指導原則，IT之家翻譯公告內容如下：公司原則：鼓勵開源：西門子將支持并授權其員工使用、貢獻和創建開源項目。促進參與：西門子將推動并促進積極參與與公司項目相
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西門子 開源
晶片是用來干嘛的？為什么日常生活中會用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個能執行簡單邏輯運算的電路裝置在電子產品上，才能夠讓電子產品順利運作，然而手工焊接不僅成本高且耗時，效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設計好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個“集成電路”也就是我們常聽到的IC（IntegratedCircuit）的由來。集成電路發明后
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EDA 晶圓代工
集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過程，其技術含量高、工藝復雜，在芯片生產過程中處于至關重要的地位。晶圓制造是半導體產業鏈中的關鍵環節：根據ICinsights的數據，全球晶圓代工在經歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業總銷售額為1321億美元，同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業將繼續保持低速增長，ICInsight預計2025年全球晶圓代工
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EDA 半導體代工 市場
西門子數字化工業軟件日前在臺積電 2023 北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關鍵成就，將進一步實現西門子 EDA 技術對臺積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺通過 N3E 工藝認證西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗證解決方案 —— Calibre? nmPlatform，現已獲得臺積電的 N3E 和 N2 工藝認證，該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? Yie
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西門子 EDA 臺積電先進工藝
· 西門子和 IBM 合作研發系統工程和資產管理相結合的軟件解決方案，貫穿機械、電子、電氣和軟件工程等領域，為可追溯性和可持續的產品開發提供支持 西門子數字化工業軟件與 IBM（紐約證券交易所股票代碼：IBM）日前宣布將進一步擴展合作伙伴關系，共同開發軟件解決方案組合，集成各自在系統工程、服務生命周期管理及資產管理等領域的優勢。 面對日益加劇的競爭壓力、供不應求的勞動力市場以及不斷提高的環境合規要求，企業必須采取覆蓋產品與資產全生命周期的全面管理方法
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西門子 IBM 可持續的產品開發
（2023年4月25日，四川成都）英諾達（成都）電子科技有限公司發布了自主研發的門級功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer（GPA），該軟件是英諾達繼發布低功耗靜態驗證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精確地完成門級功耗分析，幫助工程師更好的完成低功耗設計。除了性能和面積之外，低功耗長期以來一直是芯片的關鍵設計要求，而功耗面臨的挑戰更是與日俱增，甚至成為制約大算力芯片發展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
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英諾達 EnFortius 凝鋒 EDA 門級功耗分析工具 GPA
·??? 西門子面向微軟 Teams 推出 Teamcenter 新款應用，借 AI 之力在產品全生命周期內提高生產效率及創新能力·??? 使用 Azure OpenAI 服務的助手可進行軟件代碼創建、優化和調試，助力工廠自動化·??? 工業人工智能可有效執行車間視覺車輛檢驗?西門子與微軟近日達成合作，充分發揮創成式人工智能（AI）的協同作用，助力工業企業在產品全生命周期內，持續提升效率并推動創新。為增強跨
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西門子 微軟 人工智能 工業生產力
3月31日，華為輪值董事長徐直軍在華為2022年年度報告會議上表示，國產半導體產業這些年不斷受到制裁，但相信中國半導體產業會在制裁中重生，實現自立自強。針對華為和合作伙伴實現了14納米以上EDA工具的國產化，徐直軍亦在會議上回應稱，這意味著任何國產半導體企業都可以使用國產EDA工具設計14納米以上的芯片。EDA即電子設計自動化，是芯片生產的第一環，貫穿了集成電路芯片設計、制造、封裝、測試等集成電路產業鏈，也被稱為芯片之母。可以說，EDA工具支撐著數十萬億規模的數字經濟，尤其是中國作為全球規模最大、增速最快
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國產 EDA 14納米
近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發了業界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創新生態的培育，為一個國家科技發展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據自己興趣探索研究，發揮主觀能動性是非常需要的
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芯片 EDA 卡脖子
●? ?西門子Xcelerator助力戴姆勒卡車推進卡車與客車的創新技術研發●? ?新的產品開發和生命周期管理平臺將取代戴姆勒卡車的傳統遺留系統西門子數字化工業軟件與戴姆勒卡車日前宣布將開啟新一輪合作，運用西門子 Xcelerator 的工業軟件和服務組合，構建先進的數字化工程平臺。該平臺將助力戴姆勒卡車探索商用車輛的創新性，針對卡車和客車產品實施高效的開發和生命周期管理，并在戴姆勒卡車工程中心、品牌和業務部門進行全球推廣。戴姆勒卡車控股公司管理委員會成員兼卡車技術
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戴姆勒卡車 西門子 數字化集成工程平臺
近日，華為傳出消息，已攻克部分自主替代關鍵環節。在近日華為舉辦的“突破烏江天險 實現戰略突圍—產品研發工具階段總結與表彰會”上，華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關鍵信息點。首先，圍繞硬件開發、軟件開發和芯片開發三條研發生產線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開發78款軟件工具的替代，保障了研發作業的連續。另外，華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證。此前3月17日，華為任正非在座談
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華為 14nm EDA 國內EDA
●? ?依托西門子 Xcelerator?數字商業平臺，MobileDrive 基于以市場為導向的車輛需求，構建公司?ADAS 愿景，夯實技術路線。●? ?借助于西門子的工業軟件解決方案，MobileDrive 可在制作物理原型之前實現顯著的質量改進。西門子數字化工業軟件近日宣布，MobileDrive 采用西門子 Xcelerator 開放式數字商業平臺的工業軟件解決方案及全面的數字孿生技術，以基于模型的系統工程（MBSE）方法開發高級駕駛輔助
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西門子 數字孿生技術 MobileDrive 自動駕駛系統
●? ?通過收購延伸了數字化轉型“設計－測試”工作流程，以滿足下一代電子產品開發周期對生產效率的要求●? ?Cliosoft 的版本控制、數據和?IP 管理能力將會無縫地融合到是德科技的?PathWave 先進設計系統●? ?是德科技與?Cliosoft 攜手，繼續支持所有主要的?EDA 廠商環境，并提供先進工具加速工作流程的運轉，從而促進?EDA 生態系統持續擴張，為客戶提供更多優勢是德科技公司
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是德科技 Cliosoft EDA
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