西門子數字化工業軟件日前與矽品精密工業股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，針對 SPIL 的扇出型系列先進 IC 封裝技術開發并實施新的工作流程，以進行 IC 封裝裝配規劃以及 3D LVS   (layout vs. schematic) 裝配驗證。該流程將應用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術。 

為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚需求，IC 設計的封裝技術也變得日益復雜，2.5D 和 3D 配置等技術應運而生。這些技術將一個或多個具有不同功能的 IC 與增加的 I/O 和電路密度相結合，因此需要創建并查看多個裝配和 LVS、連接關系、幾何形狀和元件間距場景。為了幫助客戶輕松實施這些先進的封裝技術，SPIL 采用西門子的 Xpedition? Substrate Integrator 軟件和 Calibre^? 3DSTACK 軟件，用于其扇出系列封裝技術的封裝規劃和 3D LVS 封裝裝配驗證。 

矽品精密工業股份有限公司研發中心副總王愉博博士表示：“矽品著力于開發和部署一套經過驗證且包括全面 3D LVS 的工作流程，以進行先進封裝裝配規劃和驗證。西門子是該領域公認的領導廠商，擁有穩健的技術能力并獲得市場的廣泛認可。矽品將在今后的生產中使用與西門子共同打造的流程來驗證我們的扇出系列技術。”   

SPIL 的扇出型封裝系列能夠提供更大空間，在半導體區域之上布線更多的 I/O，并通過扇出型工藝擴展封裝尺寸，而傳統封裝技術無法做到這一點。 

西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子很高興與 SPIL 合作，為其先進封裝技術定義和提供必要的工作流程和技術。SPIL 的客戶正努力探索更復雜的設計，SPIL 和西門子也隨時準備為其提供所需的工作流程，將這些復雜設計加速推向市場。”