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隨著整體內存價格飆升和HBM4的臨近，2026年可能成為存儲巨頭的又一個里程碑之年。SK海力士在今日（1月5日）發布的新年致辭中指出，即使HBM4在提升產能，HBM3E今年仍將成為主導產品，預計其將在2026年占HBM總...

SK海力士 HBM3 2026-01-05

據報道，英偉達正在為其 2027 年的生產開發自己的 HBM 基板，內存巨頭的基板制造從 DRAM 轉移到晶圓廠工藝的焦點。據韓國的 Digital Daily 報道，美光可能采取了最謹慎的做法，由于...

英偉達 HBM3 2025-09-01

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算（HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM...

AMD Microsoft Azure 2024-11-21

路透社披露，三星的高帶寬內存芯片HBM3已經通過英偉達認證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國大陸市場設計的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過英偉達的測試。由于SK海力士、美...

三星英偉達 2024-07-24

在 HBM3 上，三星落后了。...

HBM3 HBM3E 2024-05-30

當地時間11月13日，英偉達（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX? H200，旨為世界領先的AI計算平臺提供強大動力，將于2024年第二季度開始在全球系統制造商和云服務提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩...

英偉達 H200 2023-11-14

6 月 18 日消息，據 businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產線，并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據稱，考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需...

businesskorea SK 2023-06-19

SK海力士宣布公司開始量產 HBM3 -- 擁有當前業界最佳性能的 DRAM。擁有當前業界最佳性能的 HBM3 DRAM 內存芯片，從開發成功到量產僅用七個月HBM3將與NVIDIA H100 Tensor ...

SK海力士英偉達 2022-06-12

Nvidia在其年度GTC會議上宣布了一系列以AI為重點的企業產品。其中包括其新的硅架構Hopper的細節；第一個使用該架構的數據中心GPU H100；一個新的Grace CPU "超級芯片"；以...

英偉達 H100 2022-03-25

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