Tower Semiconductor推出硅光技術助力AI基礎設施
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高價值模擬半導體解決方案代工廠Tower Semiconductor（納斯達克股票代碼：TSEM）近日宣布，正在通過高性能硅光技術擴大AI基礎設施的部署規模。該技術支持適配英偉達網絡協議標準的1.6T數據中心光模塊，相較于前代硅光解決方案，數據傳輸速率翻倍，顯著提升了光連接的帶寬和吞吐量，從而優化AI基礎設施上各類應用的性能。
Tower Semiconductor首席執行官Russell Ellwanger表示：“我們非常榮幸推出這一先進高速技術，以滿足數據中心和AI應用的嚴格需求。公司持續在鍺硅及硅光平臺投入大量資源，憑借卓越性能、可擴展性和量產能力，賦能產業生態，助力客戶開發下一代數據中心架構?！?/div>
據英偉達網絡業務高級副總裁Gilad Shainer透露：“AI的指數級增長，推動了對新一代高速、可擴展網絡技術的迫切需求，以實現AI基礎設施間的高效連接。英偉達正與Tower Semiconductor合作，完善產業生態建設，通過下一代硅光技術提升AI基礎設施效率，并加速AI應用的規模化落地?！?/div>
Tower Semiconductor的硅光平臺專為高速光互連優化，成為AI基礎設施、數據中心網絡和先進通信領域的理想晶圓代工合作伙伴。
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