根據IDC最新全球半導體報告預估，2026年整體半導體市場規模將達8890億美元。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，在英偉達、AMD等AI芯片大廠與美系云端服務商自研AI芯片帶動下，美國穩居全球IC設計龍頭。但今年，中國大陸IC設計公司市占率已正式超越臺灣地區，預計2026年大陸市占可望擴大至約45%，臺灣地區則將滑落至約40%，全球排名退居第三。

值得注意的是，臺灣地區在全球半導體供應鏈的關鍵地位仍保持不變。IDC預估，2026年全球晶圓代工市場將成長約20%，其中臺積電營收成長率可達22%26%，市占率維持約73%的絕對領先；在先進封裝方面，臺積電CoWoS產能明年將大增約72%，市場仍將供不應求。

而臺灣地區IC設計市占會在今年被大陸反超，關鍵在于缺少自研AI芯片；在強勁AI芯片內需與政策補貼拉抬下，中國大陸相關IC設計業者快速發展，反觀臺灣地區除聯發科外，多數廠商幾乎沒有AI芯片相關營收，要追上大陸市占“仍有難度”。

IDC分析指出，中國大陸IC設計版圖得以迅速擴張，主要受惠于半導體自主化政策與內需市場支撐 —— 在美國制裁下，大陸芯片設計公司持續技術突破，寒武紀等業者的AI芯片出貨量明顯放大，制造訂單多流向中芯國際等本土晶圓代工廠。