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科技巨頭AI投資超過(guò)中型國(guó)家GDP下一波「外溢紅利」聚焦IC設(shè)計(jì)服務(wù)
- Google、Meta、Amazon、微軟(Microsoft)等美系科技大腕,已陸續(xù)公布2026年的資本支出金額。 對(duì)應(yīng)生成式AI(Generative AI)發(fā)展熱潮,上述業(yè)者年度資本支出總額估計(jì)上看6,000億~6,300億美元之間,遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期,金額甚已超過(guò)多數(shù)中大型的國(guó)家GDP。粗略統(tǒng)計(jì),其中約近75%的投資比重,將以AI數(shù)據(jù)中心與基礎(chǔ)架構(gòu)建設(shè)為重,預(yù)估臺(tái)灣包括上游的半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統(tǒng)端的服務(wù)器組裝業(yè)者,都將迎來(lái)新一波的訂單熱潮。然而值得注意的是,即便上
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半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)潮或?qū)⒃倨穑琁C設(shè)計(jì)廠商醞釀?wù){(diào)價(jià)
- 據(jù)媒體報(bào)道,繼晶圓代工和封測(cè)報(bào)價(jià)接連上漲后,IC設(shè)計(jì)行業(yè)也開(kāi)始醞釀漲價(jià)。聯(lián)發(fā)科已明確表示將適度調(diào)整價(jià)格,而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價(jià)第一槍”,以便跟進(jìn)調(diào)價(jià)。業(yè)內(nèi)人士評(píng)估,IC設(shè)計(jì)行業(yè)的漲價(jià)趨勢(shì)可能在農(nóng)歷年后逐漸明朗。其中,電源管理IC相關(guān)應(yīng)用可能成為首批成功漲價(jià)的領(lǐng)域,涉及的中國(guó)臺(tái)灣廠商包括聯(lián)發(fā)科、茂達(dá)、致新、矽力-KY等。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在去年10月底的法說(shuō)會(huì)上提到,看好公司今年的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。在產(chǎn)能緊張的情況下,聯(lián)發(fā)科將采取策略性調(diào)價(jià),并合理分配各產(chǎn)品線的產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì)不斷上升的制造成本。IC設(shè)
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中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)年市占率正式超越臺(tái)灣地區(qū)
- 根據(jù)IDC最新全球半導(dǎo)體報(bào)告預(yù)估,2026年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)8890億美元。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示,在英偉達(dá)、AMD等AI芯片大廠與美系云端服務(wù)商自研AI芯片帶動(dòng)下,美國(guó)穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)龍頭。但今年,中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司市占率已正式超越臺(tái)灣地區(qū),預(yù)計(jì)2026年大陸市占可望擴(kuò)大至約45%,臺(tái)灣地區(qū)則將滑落至約40%,全球排名退居第三。值得注意的是,臺(tái)灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵地位仍保持不變。IDC預(yù)估,2026年全球晶圓代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)約20%,其中臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)率可達(dá)22%26%,市占率維持
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非云端AI芯片淡旺季節(jié)奏大亂 顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)加速靠攏ASIC
- 近日臺(tái)系顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI IC)業(yè)者陸續(xù)公布最新財(cái)報(bào)表現(xiàn)和未來(lái)展望,有鑒于中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)因?yàn)橄惹暗难a(bǔ)貼政策已經(jīng)提前實(shí)現(xiàn)換機(jī)需求,加上美國(guó)關(guān)稅政策讓供應(yīng)鏈也決定提前拉貨,2025年下半幾乎都呈現(xiàn)旺季不旺,更可以說(shuō)是「全年淡旺季節(jié)奏直接逆轉(zhuǎn)」。如此淡旺季節(jié)奏混亂的情況,芯片業(yè)者坦言,預(yù)估到2026年都還有可能重演。 聯(lián)詠、奇景光電、天鈺等臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的多元布局策略,已經(jīng)快速開(kāi)展,而這樣的尷尬難題,也普遍出現(xiàn)在「非云端AI」的晶片業(yè)者身上。IC供應(yīng)鏈業(yè)者表示,而面臨到DDI IC整體需求轉(zhuǎn)弱,且出貨表
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無(wú)懼ASIC毛利率加速下滑 IC設(shè)計(jì)搶單仍拚「唯快不破」
- 云端AI特用芯片(ASIC)需求節(jié)節(jié)攀升,各界對(duì)其潛在市場(chǎng)的規(guī)模,預(yù)估數(shù)字也是愈來(lái)愈大。 近期聯(lián)發(fā)科在法說(shuō)會(huì)上,也將整塊市場(chǎng)從原先預(yù)估的400億美元,上修到500億美元,前景值得期待。不過(guò)也因更多不同背景的相關(guān)業(yè)者加入ASIC市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)激烈程度不可同日而語(yǔ),加上部分大客戶已經(jīng)開(kāi)始可以自己更多的設(shè)計(jì)工作,這導(dǎo)致「項(xiàng)目定價(jià)權(quán)」愈來(lái)愈倒向客戶一端。 IC設(shè)計(jì)人士坦言,ASIC業(yè)務(wù)的整體毛利率空間,近期有加速下滑趨勢(shì),盡管如此,爭(zhēng)取唯快不破、搶下訂單的業(yè)者不在少數(shù)。 晶片業(yè)者坦言,其實(shí)ASIC
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第一次深入真正的3D-IC設(shè)計(jì)
- 專(zhuān)家在座:半導(dǎo)體工程坐下來(lái)討論了對(duì) 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問(wèn)題,西門(mén)子 EDA 產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) John Ferguson;Mick Posner,Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費(fèi)薩爾;是德科技新機(jī)會(huì)業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺(tái)產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。從左到右:是德科技的 Mueth;Synopsys 的
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618恐成今年補(bǔ)貼最后一波 IC設(shè)計(jì)坦言需求難回天
- 2025年,中國(guó)長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月的618檔期終于在上周正式結(jié)束。 供應(yīng)鏈人士直言,政策補(bǔ)貼效應(yīng)大概到第2季就已經(jīng)進(jìn)入尾聲,整個(gè)618檔期大概就是這次補(bǔ)貼政策的最后一波銷(xiāo)售帶動(dòng),相比于過(guò)去每個(gè)購(gòu)物節(jié)都能繳出不錯(cuò)的成績(jī)單,今年的618則不如往年熱絡(luò)。業(yè)者坦言,雖然最終結(jié)算數(shù)據(jù),比起去年好些,但因?yàn)楝F(xiàn)在中國(guó)各類(lèi)促銷(xiāo)檔期都愈來(lái)愈長(zhǎng),顯然以往短時(shí)間沖刺的促銷(xiāo)動(dòng)能已難以維持,多半都是以較長(zhǎng)的促銷(xiāo)時(shí)間段,盡可能把更多銷(xiāo)售數(shù)據(jù)包含進(jìn)來(lái)。即便中國(guó)從2024年底推出各種家電、消費(fèi)電子產(chǎn)品的舊換新補(bǔ)貼政策,但I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)者觀察,其實(shí)近
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2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司TOP100排行榜
- EDA/IP公司和IDM并不是Fabless類(lèi)別,但由于數(shù)量較少且和IC設(shè)計(jì)強(qiáng)相關(guān)也暫時(shí)納入了Fabless100的排名中(此排名只統(tǒng)計(jì)了A股),幫助大家了解其相對(duì)位置。
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美中關(guān)稅暫時(shí)休戰(zhàn),IC設(shè)計(jì)業(yè)者態(tài)度謹(jǐn)慎
- 據(jù)媒體報(bào)道,美國(guó)與中國(guó)在瑞士日內(nèi)瓦的談判后,宣布暫時(shí)停止關(guān)稅對(duì)抗,為期90天。雙方將關(guān)稅降低至10%,但美國(guó)對(duì)中國(guó)芬太尼的關(guān)稅仍未取消,整體新增關(guān)稅維持在30%。科技業(yè)界對(duì)此反應(yīng)冷靜,主要因?yàn)榇饲懊绹?guó)已宣布部分電子產(chǎn)品暫時(shí)豁免關(guān)稅。手機(jī)、PC、網(wǎng)通與服務(wù)器等產(chǎn)品本就未受影響,此次協(xié)議則進(jìn)一步降低了無(wú)線耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、電視、游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的關(guān)稅。然而,由于這些產(chǎn)品的組裝已部分轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸以外地區(qū),即使關(guān)稅下降,也難以迅速回流至中國(guó)生產(chǎn)。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,客戶可能會(huì)根據(jù)關(guān)稅與生產(chǎn)成本差距,考慮將部分
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IC設(shè)計(jì)業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)明顯兩極分化
- 根據(jù)TrendForce最新研究,2024年全球IC設(shè)計(jì)前十大業(yè)者,臺(tái)廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進(jìn),英偉達(dá)不意外成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)霸主,更獨(dú)占前十大業(yè)者總營(yíng)收的50%。TrendForce分析,AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進(jìn)技術(shù),使得市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻極高,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出,前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收合計(jì)占前十大業(yè)者總營(yíng)收的90%以上,代表市場(chǎng)資源與技術(shù)優(yōu)勢(shì)正向少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)集中。英偉達(dá)是AI浪潮最大受惠者,去年合并營(yíng)收高達(dá)1,243億美元,占前
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通過(guò)左移DRC設(shè)計(jì)規(guī)則檢查方法降低IC設(shè)計(jì)復(fù)雜性
- 最成功的半導(dǎo)體公司都知道,集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜,這讓我們的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 方法不堪重負(fù)。迭代的“通過(guò)校正構(gòu)建”方法適用于更簡(jiǎn)單的自定義布局,但現(xiàn)在卻造成了大量的運(yùn)行時(shí)和資源瓶頸,阻礙了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有效驗(yàn)證其高級(jí)設(shè)計(jì)和滿足緊迫的上市時(shí)間目標(biāo)的能力。為了克服這種設(shè)計(jì)復(fù)雜性,主要半導(dǎo)體公司不斷從其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴那里尋找有效的工具。西門(mén)子 EDA 是一家大型電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 公司,它提供了一種新的、強(qiáng)大的左移驗(yàn)證策略,他們對(duì)其進(jìn)行了評(píng)估并宣布它改變了他們?cè)缙谠O(shè)計(jì)階段的游
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臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
- 臺(tái)積電OIP(開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái))于美西當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日展開(kāi),除表?yè)P(yáng)包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外,更計(jì)劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新,并提高EDA工具的通用性。 臺(tái)積電設(shè)計(jì)構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn),幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計(jì)。臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑,與設(shè)計(jì)合作伙伴及客戶共同探討如何通過(guò)更深層次的合作,推動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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英特爾傳分拆IC設(shè)計(jì)與晶圓代工 可能對(duì)臺(tái)積電不利
- 英特爾公司(Intel Corporation)8月1日公布新一季財(cái)報(bào)后,股價(jià)出現(xiàn)崩盤(pán)式狂跌,面臨存亡危機(jī)。美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體近期引述知情人士說(shuō)法,英特爾公司為了挽回局面,正在和投行討論各種可行方案,其中甚至包括分拆IC設(shè)計(jì)與晶圓代工部門(mén)。但有臺(tái)灣網(wǎng)友對(duì)此表示,美國(guó)政府應(yīng)無(wú)法讓臺(tái)積電加大對(duì)晶圓代工的市占率。根據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體報(bào)導(dǎo),有知情人士表示,英特爾正處于56年歷史中最艱難的時(shí)期,目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案,分拆IC設(shè)計(jì)與晶圓代工也列入選項(xiàng)當(dāng)中。據(jù)了解,目前各方案都尚在初期討論階段,還
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IC設(shè)計(jì)倚重IP、ASIC趨勢(shì)成形
- 半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米,擷發(fā)科技董事長(zhǎng)楊健盟指出,IC設(shè)計(jì)難度陡增,未來(lái)硅智財(cái)、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設(shè)計(jì)以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析,過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設(shè)計(jì)上發(fā)生,AI時(shí)代IC設(shè)計(jì)大者恒大趨勢(shì)成形。 擷發(fā)科技已獲國(guó)際芯片大廠AI芯片外包訂單,楊健盟認(rèn)為,現(xiàn)在芯片晶體管動(dòng)輒百億個(gè),考驗(yàn)IC設(shè)計(jì)業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專(zhuān)注前段設(shè)計(jì),海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者,未來(lái)倚重IP、ASIC趨勢(shì)只會(huì)更加明顯。中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能(AI)裝置的硬件來(lái)看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角,更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來(lái)臨,中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備,準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來(lái)說(shuō),最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒(méi)有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面,
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ic設(shè)計(jì)介紹
IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法:層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化,并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正;結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì),而且某些子模塊的資源可以共享。
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