- AI 的快速發展，將為 ASIC 相關業務帶來相當優異的成長表現。
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IC設計 ASIC
- 聯發科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠警戒，中國臺灣IC設計廠指出，聯發科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯發科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯發科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產業到底有多血腥？IC設計業者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經五度下修出貨，智
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聯發科 IC設計 晶圓代工
- 集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及云端服務供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌，但季跌幅會略為收斂。消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智能型手機與物聯網（IoT）兩大產品業務營收各別季減22.6％及16.2％，導致
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集邦 IC設計
- 隨著全球總體經濟高通脹風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與實時。TrendForce集邦咨詢表示，除了消費性終端整體消費力道弱，還有疫情、企業IT支出及云端服務供應商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，環比跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。TrendForce集邦咨詢表示，由于整體供應鏈庫存持續修正，加上傳統消費性淡季影響，除部分因新品上市帶動買氣，及供應鏈庫存回補以外，市場需求仍弱，故TrendFor
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IC設計 終端需求 TrendForce
- 市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出，Arm已經成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片，并推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業界則指出，Arm其實除了開發硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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Arm 自制芯片 IC設計
- 在經濟逆風、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費電子需求持續萎靡，半導體產業整體邁入調整周期，IC設計環節也不例外。不過，近期IC設計行業迎來了利好消息。媒體報道稱，IC設計訂單需求出現回溫，以急單、短單為主，部分廠商重啟投片。部分廠商表示，雖然客戶對于后續訂單需求不明朗，但是由于部分庫存已經消化完畢，也開始重新投片，但投片量不敢太多。與此同時，供應鏈人士透露，當前芯片價格跌幅變小，包括聯發科、聯詠和瑞昱半導體在內的IC設計廠商收入出現復蘇跡象，上述公司庫存調整或將結束。IC設計行業正在慢慢好轉，不過業界仍舊謹
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IC設計 終端需求
- PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后，進入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業績成長動能，筆電IC設計供應鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠在今年將可望擴大切入相關供應鏈，力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬，且在歷經半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續到今年下半年，且今年整
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IC設計 USB 4 Type-C
- 據業內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個行業供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯電等晶圓廠產能利用率大幅下降。近期，IC設計公司在與臺積電和聯電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價，聯電則保持不變，IC設計企業兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠出現首例違約，業界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。臺積電堅持漲價首先是臺積電方面，今年10月初，業界媒體表示，多家IC設計企業證實接獲通知，臺積電明年起8英寸價格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。10
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晶圓代工 IC設計
- 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發展深圳半導體與集成電路產業集團的發展，深入資金、平臺、政策、人才、產業園區等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發展和改革委員會日前發布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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CPU GPU DSP FPGA IC設計
- 獲得臺積電技術認證的西門子EDA 產品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領先物理驗證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器和定制數字電路提供快速電路驗證。這兩個產品系列目前均已獲得臺積電 N4P 和 N3E 工藝認證。作為臺積電 N3E 工藝的定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺還可支持可靠性感知仿真，包括老化、實時自熱效應和高級可靠性功能。 Calibr
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西門子 IC設計 臺積電
- 近日，TrendForce集邦咨詢統計了全球十大IC設計公司2022年第一季度銷售額排名。高通位居榜首，英偉達、博通分居二三位，AMD在完成收購賽靈思后，超越聯發科升至第四，聯發科下降至第五位。 十大IC設計公司2022年第一季營收達394.3億美元，同比增長44%。高通公司同比增長52%，營收95.5億美元逼近百億美元大關。排名第二的英偉達營收增長45.4%，達到79億美元。此外，聯發科一季度營收50億美元，同比增32%。 前十名中，美滿電子躍升最快，從一年前的第九升至第六。集邦咨詢表示，原因是
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IC設計 高通 英偉達 博通
- 聯發科技公告3月合并營收達591.80億元，創下單月歷史新高，推動第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，同步改寫單季新猷，且超出原先財測區間。聯發科11日公告3月合并營收達591.80億元、月成長47.8％、年增47.1％，創下單月歷史新高，累計2022年第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，與2021年第四季相比增加10.9％，并超越法說會預期的1,312～1,415億元的財測區間。法人指出，第一季持續受惠于5G智慧手機、WiFi及電源管理IC等產品線出貨續旺，推動營收持
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聯發科技 IC設計
- 市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺灣聯發科受惠手機芯片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由于手機系統單芯片、物聯網芯片銷售分別年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車芯片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長達51％的關鍵。排名第二的輝達實施軟硬件整合
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IC設計 Trendforce
- 工研院業科技國際策略發展所于4日指出，中國臺灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高于全球市場平均。同時，IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達1.20兆元，成長40.7%工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經濟從實體經濟轉換為在線經濟與零接觸活動，無論是在線購物、在線咨詢、在線會議、在線課程等，延續到2021年，帶動出新的全球經濟脈動。工研院產科國際所經理彭茂榮表示，在線經濟的最大功臣是「半導體」，不僅實現了在線非接觸的連結新
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IC設計
- 在集成電路（IC）面臨全行業產能奇缺的嚴峻形勢下，全民對全面實現芯片國產化的呼聲高漲，深圳作為中國電子信息技術和產業重鎮，也是集成電路（IC）產品集散、應用和設計中心，無論產業規模還是技術水平都名列前茅。如何有效地發揮本地企業整體優勢，加快推進芯片國產化進程，成為深圳IC產業發展和規劃的重要課題。針對這個課題，本人在深圳專程拜訪履新不久的深圳半導體行業協會周生明會長，他還擔任南方科技大學深港微電子學院副院長，于是我們不僅從著眼整個產業發展格局，而且還就產學研結合進行了交流。1.?“芯”潮澎湃的厚
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202104 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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