ic設計文章最新資訊

IC設計業(yè)年度盛會即將召開

　　由工業(yè)和信息化部指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、北京市發(fā)展和改革委員會、北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會、北京市海淀區(qū)人民政府、中關村發(fā)展集團和首創(chuàng)集團共同主辦,北京半導體行業(yè)協(xié)會支持，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司、北京集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金有限公司、中關村芯園(北京)有限公司、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、上海芯媒會務服務有限公司和上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦，中
關鍵字： IC設計封裝

IoT布局有“道”，看IC廠商如何化繁為“簡”？

IoT布局有“道”，看IC廠商如何化繁為“簡”？-為實現物聯(lián)網的萬物互聯(lián)，藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
關鍵字：物聯(lián)網汽車電子 IC設計

IC設計業(yè)到制造業(yè)看無人機產業(yè)鏈

IC設計業(yè)到制造業(yè)看無人機產業(yè)鏈-無人機產業(yè)鏈可分為研發(fā)、生產、銷售、服務等細分領域，具體可分為產品研發(fā)試驗、飛控系統(tǒng)開發(fā)、發(fā)動機等關鍵零部件生產、任何載荷制造、無人機整機組裝、無人機銷售、無人機操控培訓、運營服務業(yè)務、一體化應用服務等環(huán)節(jié)。
關鍵字： IC設計無人機半導體芯片

定制化芯片拉抬IC設計服務臺積電持股創(chuàng)意電子業(yè)績擴大

　　根據歐系外資最新的一份報告顯示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步發(fā)酵的情況下，臺積電擁有其35%股權的IC設計服務供應商創(chuàng)意電子，在營收成長及利潤結構的改善下，將其個股評價調升至“買進”的評等，目標價則一舉調升至每股新臺幣新臺幣350元的價位。　　該歐系外資指出，受惠于人工智能與深度學習的需求，包括許多科技大廠如Google、亞馬遜以及許多中國大陸廠商在內對于定制化芯片運用在網絡、多媒體以及資料中心的需求逐步增加，這使得定制化芯片開始在這些領域
關鍵字： IC設計臺積電

如何從模擬電路菜鳥變大牛三位前輩如是說

如何從模擬電路菜鳥變大牛三位前輩如是說-剛開始學習模擬電路？覺得學的云里霧里的？覺得老師講的不好？覺得教材爛？好了，別找理由了，學不好應該是沒找到方法，分享3位前輩的經驗給你，看看前輩們都是怎么成菜鳥變成大牛的。
關鍵字：模擬電路電路分析 IC設計

3D IC設計打了死結？電源完整性分析僵局怎么破

　　數十年來，半導體行業(yè)在超級集成的道路上暢通無阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系統(tǒng)成本。不過，標準的做法是將越來越多的功能塞進單個裸片上，當您想要集成某些采用不同制程的功能時，這條路就走不通了。這就是為什么3D IC- 將3D模塊和內插器集成在一起變得越來越流行的原因。當前，一個流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結合在一起，在DRAM堆棧和主存儲器之間直接通過低阻抗/高度并行連接實現更高帶寬的通信。　　當然，每個設計創(chuàng)新都會帶來新的設計問題。其中之一就是如何管理這些系統(tǒng)一直到封
關鍵字：電源完整性 IC設計

2017中國集成電路設計年會暨北京產業(yè)創(chuàng)新論壇將舉行

　　9月18日，中國半導體協(xié)會集成電路設計分會與中關村集成電路設計園聯(lián)合組織的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(以下簡稱“2017年ICCAD年會”)新聞發(fā)布會在中關村集成電路設計園展示中心召開，北京市經信委、中半協(xié)集成電路設計分會相關領導出席發(fā)布會。來自相關政府部門、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表、行業(yè)機構等近百人參加了此次會議。會議由中關村集成電路設計園公司董事長苗軍主持?！　≌等珖谌龑谩半p創(chuàng)周”之際，舉辦2017年ICCAD年會的新聞發(fā)布會，全面介紹即將于11月16-17
關鍵字： ICCAD IC設計

九大“最”看點，帶你“撩”展會

　　第90屆中國電子展進入倒計時階段，距離10月25日開幕不到2個月的時間。作為萬眾矚目的中國電子行業(yè)盛會，第90屆中國電子展會將在上海新國際博覽中心呈現怎樣的精彩?小編為您梳理了九大“最”看點，帶您提前領略展會盛況。　　“最”看點之一規(guī)模　　第90屆中國電子展的展覽面積達5萬平方米，5個展館，超1000個展位。自牽手中國國際半導體博覽會以來，中國電子展強勢打造從元器件、設備到應用終端完整產業(yè)鏈。本屆展會更是匯集了史上最強元器件和半導體展商陣容，并欲
關鍵字：芯片 IC設計

2017年全球半導體市場成長9.8% IC設計或影響臺灣產值

　　觀測2017年全球半導體產業(yè)，3C終端產品需求回穩(wěn)，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業(yè)用半導體需求成長，中國臺灣地區(qū)資策會MIC預估，全球半導體市場規(guī)模將比2016年成長9.8%，達到3,721億美元，2018年全球半導體市場也會有小幅成長，預估成長率為2.1%。　　雖然今年PC市場持續(xù)衰退，但除了傳統(tǒng)3C之外，還有車用電子及工業(yè)、物聯(lián)網用的半導體需求成長，加上存儲器價格上揚的帶動，全球半導體市場可望達到9.8%成長率。相較全球成長規(guī)模，臺灣表現則有點差強人意。資策會M
關鍵字：半導體 IC設計

韓國Fabless半導體產業(yè)陷危機

　　韓國半導體產業(yè)看似風光，雖然三星、海力士等存儲器廠獲利創(chuàng)新高，但在此同時，主要無廠IC設計廠商上獲利半年表現卻不如去年，形成強烈對比。　　韓國媒體Businesskorea報導，在韓國創(chuàng)業(yè)板市場(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC設計商中，有十家上半年營業(yè)利潤呈現衰退，每十家有五家出現虧損，僅有兩家營收、獲利成長。　　報導特別點名LCD面板核心零件時序控制IC，以及驅動IC設計業(yè)者上半年獲利衰退均超過三成，這與中國同行瓜分市場有關。據統(tǒng)計，中國無廠半導體公司去年達1,362家，幾乎是201
關鍵字： Fabless IC設計

全球十大IC設計公司排名出爐幾人歡喜幾人憂？

IC設計總體上升趨勢，手機芯片市場聯(lián)發(fā)科已經被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風頭。
關鍵字： IC設計聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰(zhàn)

　　盡管股價重新站回300元，但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過關斬將嗎? IC設計業(yè)如今正面臨的三大挑戰(zhàn)，蔡明介與蔡力行還有一段長路要走。　　7月31日，聯(lián)發(fā)科技舉行在線法說會，共同執(zhí)行長蔡力行首度登場主持，隔天股價連續(xù)大漲，站上久違的300元大關，也改寫近20個月來的波段新高價。　　聯(lián)發(fā)科股價大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終于出現止跌回穩(wěn);此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂觀看法。不過，若是預期聯(lián)發(fā)科從此可以過關斬將一路平順，恐怕是太高的預期，因為，IC設計業(yè)大
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

大陸IC設計、封測超車臺灣，唯臺積電鎮(zhèn)守IC制造

臺灣在IC產業(yè)唯一有優(yōu)勢的還是制造業(yè)，其他如設計、封測等，大陸半導體都已經一一超越。
關鍵字： IC設計臺積電

折戟高端市場聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場

事實上，經過前幾次的挫敗之后，聯(lián)發(fā)科或許已經意識到這一問題，不能因小失大。所以，將目光重新聚焦到中低端市場，保衛(wèi)原有的市場份額才是聯(lián)發(fā)科目前的首要任務。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]