ic設計文章最新資訊

過度開放或不利于本土IC設計企業(yè)成長

一家中國企業(yè)與美國高通合資成立公司，是屬于正常的企業(yè)行為，卻引來半導體行業(yè)諸多大佬的不滿與恐慌！是什么原因造成中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的如此令人尷尬，出路又在哪里？
關鍵字： IC設計高通

兩岸半導體營運表現(xiàn)：IC設計、封測間差距正在拉大

　　兩岸半導體行業(yè)協(xié)會近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營運結果。其中，根據(jù)CSIA統(tǒng)計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺灣地區(qū)的設計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長1.4%，較去年同期(16Q1)成長15.7%
關鍵字： IC設計封測

半導體第2季晶圓代工保守IC設計看佳

　　半導體廠第2季營運展望大不同，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長，反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守，業(yè)績多將面臨下滑壓力。　　重量級半導體廠法人說明會已陸續(xù)登場，盡管中國大陸智能手機市場復蘇緩慢，不過，在消費、安防或游戲機等產(chǎn)品市場成長帶動下，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長。　　聯(lián)發(fā)科即預期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過，在其他消費性產(chǎn)品成長帶動，季合并營收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長8%。　　
關鍵字： IC設計聯(lián)發(fā)科

對手太強合作伙伴卻不給力聯(lián)發(fā)科“錢”路何在？

目前，整個產(chǎn)品線除了16nm的P20還能看外，聯(lián)發(fā)科暫時沒有能夠迎戰(zhàn)的產(chǎn)品。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

聯(lián)發(fā)科獲利縮水臺IC設計搶人壓力未減

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營運面臨強大競爭壓力，獲利縮水，員工分紅隨著減少，只是IC設計業(yè)者表示，搶人壓力絲毫未減。　　聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下，毛利率面臨沉重下滑壓力，去年毛利率已跌破4成關卡，創(chuàng)下35.64%歷史新低紀錄。　　聯(lián)發(fā)科盡管營收持續(xù)不斷沖高、刷新紀錄，近年獲利卻不增反減，繼前年獲利大減44%，聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元，較前年再減少8.7%，創(chuàng)4年來新低水平。　　隨著獲利縮水，聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

中興微電子：全面布局，打好物聯(lián)網(wǎng)這場硬仗

中興微電子已經(jīng)連續(xù)兩年蟬聯(lián)中國IC設計企業(yè)前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā)，本文將由深圳市中興微電子技術有限公司無線終端市場規(guī)劃部總監(jiān)周晉先生介紹中興微電子的業(yè)務發(fā)展及未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃。
關鍵字：中興微電子 IC設計終端芯片 201705

大陸晶圓廠如雨后春筍臺廠恐受沖擊

　　2017年大陸半導體產(chǎn)業(yè)狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾，對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的短期影響開始出現(xiàn)一些初期癥狀，首當其沖的包括臺系IC設計公司、二線晶圓代工廠及封測業(yè)者，由于產(chǎn)業(yè)及市場進入門檻相對較低，加上大陸政府決心扶植本地半導體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展，且已拉升到政治任務層級，相關臺廠恐難不受到?jīng)_擊。　　大陸歷年來所進軍的科技產(chǎn)業(yè)，經(jīng)常引發(fā)供過于求的削價競爭，臺系IC設計公司、中小型晶圓代工廠及封測業(yè)者面對技術、價格競爭挑戰(zhàn)，業(yè)者擔心后面的好日子恐怕不多，并已陸續(xù)反應在各家臺系業(yè)者2017年市值變相萎縮的情況上。
關鍵字：晶圓 IC設計

中國IC設計業(yè)還需要怎樣的加速器？

　　2017年度大中華IC領袖峰會上，由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現(xiàn)在中國半導體產(chǎn)業(yè)是否投資過熱、新創(chuàng)業(yè)IC設計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內(nèi)部的價格、小米做芯片是否說明IDM模式會成為趨勢等熱門話題…… 　　2017年度大中華IC領袖峰會上，由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現(xiàn)在中國半導體產(chǎn)業(yè)是否投資過熱、新創(chuàng)業(yè)IC設計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內(nèi)部的價格、小米做芯片是否說明IDM模式會成為趨勢等熱門話題，邀請芯原董事
關鍵字： IC設計芯片

魏少軍關于《中國IC設計業(yè)宏觀分析和未來發(fā)展方向》報告

　　清華大學微納電子學系主任暨中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍教授，一如繼往地對于中國IC設計產(chǎn)業(yè)給出他獨家的宏觀分析，以及魏教授本人對于中國IC產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向的點評。　　　　　　　　　　　　　　　　　　
關鍵字： IC設計 FPGA

大陸IC設計產(chǎn)業(yè)崛起臺灣十強未來或面臨苦戰(zhàn)

　　面對大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長走勢，即便臺廠仍占有一些經(jīng)驗豐富、技術領先、人才素質(zhì)等優(yōu)勢，但差距已越來越不明顯，由于大陸業(yè)者卡位當?shù)禺a(chǎn)品市場，且不斷磁吸人才及資金，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)除了設計服務公司受惠于大陸客戶增加外，不少業(yè)者紛紛轉型到利基型產(chǎn)品市場，避免陷入重圍，業(yè)者預期大陸IC設計產(chǎn)業(yè)技壓臺灣一籌的時間點，將壓縮到3~5年之內(nèi)，部分業(yè)者甚至認為3年內(nèi)就會翻盤。　　臺系IC設計大廠表示，臺灣與大陸IC設計產(chǎn)業(yè)差距應該還在5年以上，雖然兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化，以及兩岸業(yè)者芯片市占率走勢，對于臺
關鍵字： IC設計

2016年大陸純IC設計銷售占比大幅成長

　　隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉型為純IC設計(Fabless)業(yè)者，最新數(shù)據(jù)顯示，2016年全球純IC設計業(yè)者IC銷售額已達904億美元，占當年全球整體IC業(yè)者總銷售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個百分點。　　此外，隨著近年各地市場生態(tài)環(huán)境變化，以及各半導體業(yè)者間購并案不斷發(fā)生，各地區(qū)純IC設計業(yè)者合計銷售額，在所有純IC設計業(yè)者總銷售額中的占比，也有顯著變化。　　IC Insights數(shù)據(jù)顯示，大陸地區(qū)
關鍵字： IC設計 AMD

華米科技涉足IC設計藍牙芯片年底上市

　　3月16日下午，合肥聯(lián)睿微電子公司發(fā)布自主研發(fā)的超低功耗鋰電池保護芯片，小米手環(huán)產(chǎn)品出品商安徽華米科技公司現(xiàn)場簽約采購了100萬顆該型號芯片。　　經(jīng)過20個月的研發(fā)攻堅，合肥聯(lián)睿公司的超低功耗鋰電池保護芯片BX100目前已經(jīng)量產(chǎn)，該芯片是專門為可穿戴手環(huán)、手表中的小容量鋰電池設計的。BX100采用先進的亞閾值設計，整體功耗為市場上同類產(chǎn)品的1/10，這極大延長了可穿戴設備的待機時間。　　當天發(fā)布會現(xiàn)場，合肥聯(lián)睿還公布了主打可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)應用的低功耗藍牙芯片BX2400，預計此款芯片也將于年內(nèi)實
關鍵字：華米科技 IC設計

中國IC設計業(yè)有喜有憂須警惕一女多嫁

　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計業(yè)銷售額為1644.3億元(2016年IC設計年會，設計分會理事長魏少軍教授預估是1518億)，同比增長24.1%，繼續(xù)保持高速增長;制造業(yè)銷售額1126.9億元，同比增長25.1%，原因是國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動);封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。根據(jù)海關統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.
關鍵字： IC設計封測

2016年大陸IC設計逐漸拉開與臺灣地區(qū)差距

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會與臺灣地區(qū)近日紛紛公布2016年半導體統(tǒng)計數(shù)據(jù)，其中值得注意的是，從2016年第二季單季起，大陸IC設計產(chǎn)值就已超過臺灣地區(qū)，而從雙邊統(tǒng)計材料對比來看，2016年大陸IC設計的全年產(chǎn)值更已逐步拉開與臺灣地區(qū)差距，值得關注! 　　2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;IC制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴
關鍵字： IC設計

2014-2016中國IC設計企業(yè)排名：劇烈變化中

對比近三年的榜單，我們發(fā)現(xiàn)無論是排名還是入榜企業(yè)，都有很大變化，表明了我國IC設計企業(yè)在基金或者政策的驅動下，正在發(fā)生大的變革，市場競爭也在日益激烈.
關鍵字： IC設計集成電路

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]