盡管大陸第1季智能型手機市場需求漸有回溫跡象，然臺系IC設計業者透露，由于大陸三大電信營運商中國移動、中國電信、中國聯通遲遲不恢復手機補貼動作，加上近期大陸國營企業正進入整頓期，恐使得大陸3G/4G智能型手機訂單需求不如預期，第2季手機市場復甦力道恐相當有限，必須要等到2015年下半大陸及新興國家市場再度啟動新一波換機潮后，兩岸手機供應鏈接單才有機會再現熱潮。
臺系IC設計業者表示，盡管大陸3、4月智能型手機客戶及供應鏈多有重新下單動作出現，然這些急單多是因應大陸五一黃金周的備貨需求，因此，對于
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IC設計 4G
公司業績不佳，原因各種各樣；而業績喜人的公司，大都有同樣一個原因：對人才的重視。
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IC設計
今年IC設計產業將迎戰最美好的一年及最具挑戰的一年。由于臺灣IC設計業將有機會再創產值新高紀錄，將成為最美好的一年，不過，大陸扶植半導體產業的十年一兆人民幣政策自2015年正式開跑，因此臺灣IC設計公司得面臨大陸IC設計公司因為投資熱潮而帶來的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無法取代的產業地位，才有機會持續在IC設計產業占有一席之地。
聯發科 4G晶片旺業績
聯發科(2454)進入2015年，聯發科雖面臨高通4G晶片殺價競爭，不過，聯發科在4G晶片市占率仍有倍數的成長機會，因此毛利率將在第2季
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IC設計 聯發科
國內、外芯片供應商爭食全球電視芯片市場商機，臺廠瑞昱及聯詠2014年電視芯片出貨大幅成長，2015年有機會再創佳績，IC設計業者指出，2014年全球電視芯片供應商仍由聯發科、晨星拿下前2大，聯詠及瑞昱居第三及第四名，展望2015年電視芯片前2大供應商應難撼動，但聯詠及瑞昱力爭第三大戰況將愈益激烈。
聯發科已完成合并晨星大部分動作，然因大陸政府考量兩家公司電視芯片部門直接合并后，市占率恐高達70%，將影響大陸電視產業競爭力，遂要求聯發科及晨星電視芯片部門需待3年后才能進行最后合并，目前仍采取各自獨
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電視芯片 IC設計 聯發科
大陸扶植半導體產業第一波鎖定IC設計領域，透過政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產業步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使臺積電加快到大陸設立12吋廠計劃，聯電亦正式啟動廈門廠，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯發科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來勢洶洶。
半導體業者指出，大陸很多IC設計業者制程技術已進階至90及65納米，且2014年大量轉進40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動通訊芯片處理器
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知名外資分析師陳慧明在由大和轉戰瑞銀(UBS)后，今日首度亮相，發表對今年半導體的看法。他表示，今年半導體產業有三大趨勢：大者恒大，中國大陸半導體產業將開始全球占領，以及跨產業結盟、進入“打群架”的時代。
首先，陳慧明表示，半導體產業走向大者恒大的態勢已經確立，也是取勝所必要。舉例來說，如今尚未推進到20納米制程的二線晶圓代工廠商，若要進軍到更先進的制程，起碼都需要近百億美元的資本支出規模。
也因此無法負擔這個規模的廠商，僅能走向28~65納米之間的制程，或者朝中國
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中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產業的計畫，并沒有如預期成功;IC Insights表示，不過中國政府仍然打算在國內打造一個有活力的IC產業環境，推動建立新的無晶圓廠晶片公司就是其策略內容之一。
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2014年封關日，IC設計股王聯發科(聯發科有啥大布局)以462元平盤作收，一年的漲幅7.18%，市值約7,258億元，至于股后則由一年飆漲逾3.7倍的黑馬力旺接棒，終場收在369元。
放眼2014年IC設計百元俱樂部的個股，祥碩也交出超過3.5倍的年漲幅，昨日收盤價為172元。
2014年全球半導體產業業績呈現復蘇后的強勢反彈景象，據IEK預估，2014年臺灣IC設計的年產值為5,728億元，年成長率約19.1%，優于全球16.4%的成長幅度，預料今年將持續向上成長，并首度超過6千億元大
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中國大陸政府積極扶植半導體產業，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業與中國大陸的競爭態勢，資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優勢。反觀IC設計產業，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-2
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全球智慧型手機、平板電腦等產品市場，早在2007年后就被晶片供應商視為新興晶片商機，兩岸IC設計產業也幾乎在同一時間內，各自投入不少資金、人力，希望在行動裝置相關晶片市場占據一片天。
可是從2014年兩岸IC設計公司各自營運成果來看，臺灣IC設計產業受制本地研發資源有限，大概只成就了一家聯發科，而且主要依靠著大陸內需及外銷新興市場手機產業鏈之功。臺灣夢、大陸尋的臺系IC設計產業發展新趨勢，已重新牽動兩岸IC設計產業的版圖變化。
一個地區、乃至一個國家的IC設計產業發展，其實與當地3C產品產
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IC設計 聯發科
中國大陸政府積極扶植半導體產業，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業與中國大陸的競爭態勢，資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優勢。反觀IC設計產業，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟 值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-
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臺積電 IC設計 晶圓
南韓為穩固全球記憶體龍頭地位，在產業通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主導下，不僅采取以三星電子(Samsung Electronics)等大企業為投資要角的產官學新合作研發模式，亦將次世代非揮發性記憶體與新興材料、技術列為研發重點。
2013~2017年南韓將引進由政府與企業共同提供資金給學術機構研發的新合作模式，研發成果的智財權將由學術機構擁有，此將有利提高往后提供南韓中小型企業運用的可能性。
觀察2013~2017年
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三星 PRAM IC設計
業界的人對華山資本應該都不陌生了，這家風投在半導體產業鏈在2010年到2014年間已經投資了多家企業。在IC設計領域有展訊通信、兆易創新、高拓迅達;在設計服務領域有芯原;在半導體代工領域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設計產業的機遇和挑戰的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產業發展趨勢，以及對最近國家最新產業投資改革的一些理解。
國內半導體產業由“春秋&rdq
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半導體 中芯國際 IC設計
美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫療設備產業中，家庭衛生保健是發展最快的領域。受到人類平均壽命延長，慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動，越來越多更“智能”、“友好”的醫療設備正在進入家庭消費市場。
這些醫療保健產品包括：血糖儀、數字血壓計、血氣分析儀、數字脈搏和心率監視器、數字溫度計、懷孕測試儀、透皮給藥系統、透析系統和氧濃縮器等。其中許多儀器可以用無線方式通過互聯網連接到醫護人員的辦公室，實現對重癥病人的持續在線監視和診斷。
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過去這一年，韓國IC設計業者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業者的激烈追擊，陷入一陣苦戰。持續惡化的業績迫使IC業者開始進行收購以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。
IC設計指的是只專注于進行半導體研發，而生產部分則委託給晶圓代工。過去這段時間，南許多業者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規模。
據韓媒Money Today報導，曾引領韓國IC業者好一段時間的MtekVision面對持續虧損，卻始終無
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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