三星正在加大對定制HBM邏輯芯片的開發(fā)力度。據(jù)ZDNet報道，消息人士稱公司正在設計用于定制HBM的邏輯芯片，采用先進的代工工藝節(jié)點如2nm。報道補充說，三星電子此前已將4nm工藝應用于HBM4（第六代HBM）所用的邏輯芯片，該芯片將于今年進入商業(yè)生產(chǎn)。

報告解釋說，隨著 HBM 技術的進步，邏輯芯片的設計和制造方法也相應演進。自計劃于2026年量產(chǎn)的HBM4起，邏輯芯片采用代工工藝制造，而非傳統(tǒng)的DRAM工藝，體現(xiàn)了代工制造的性能和能效優(yōu)勢。

關于三星電子，報告稱該公司采用了4納米工藝制造HBM4邏輯芯片。這一策略被視為戰(zhàn)略舉措，旨在確保在性能優(yōu)勢中擊敗采用臺積電12nm工藝的SK海力士。

定制 HBM 有望在 AI 應用中獲得關注

報告指出，集成2nm邏輯芯片的定制HBM在超高性能AI加速器應用中預計將強勁。報告補充稱，三星電子計劃利用這些先進的邏輯芯片，積極針對包括英偉達、AMD、博通、亞馬遜云服務和OpenAI在內的全球主要科技公司，推出其定制的HBM產(chǎn)品。

報告指出，定制 HBM 指的是一種將客戶特定功能定制并集成到邏輯芯片中的方法。據(jù)稱三星正在打造從4nm到2nm的產(chǎn)品線，以滿足廣泛的客戶需求。

據(jù)報道，定制HBM的更廣泛采用預計將從HBM4E（第七代HBM）開始，預計該車型將于2027年發(fā)布。報告補充稱，三星電子不僅在推進邏輯芯片工藝技術，還在推進下一代封裝，包括混合鍵合技術。