全球8英寸晶圓產能似乎正進入收縮階段，主要由主要晶圓廠轉向先進節點推動。臺積電自2025年開始縮減規模，目標在2027年前全面關閉部分晶圓廠，據The Elec報道，三星似乎也在沿用類似路線，計劃于2026年下半年關閉其位于岐興的8英寸“S7”晶圓廠。

正如《自由時報》此前報道，臺積電已通知客戶其晶圓廠2（6英寸）和Fab 5（8英寸）將于2027年底停產，提供幫助客戶轉移生產或轉向12英寸生產線的指導。

與此同時，《電商》報道三星Giheung S7 8英寸晶圓即將下線，月產能從約25萬片削減至不足20萬片，未來使用尚未確定。報告引用的觀察人士指出，三星的8英寸產品線現已約有70%的使用率，因為CMOS圖像傳感器和顯示驅動集成電路等關鍵產品轉向12英寸平臺，使得持續運營變得越來越不經濟。

因此，TrendForce指出，臺積電和三星的8英寸產能削減預計將使2026年全球8英寸硅片產量同比下降約2.4%。

中國8英寸鑄造廠的關注

然而，隨著AI對功率集成電路需求的上升，8英寸晶圓廠依然繁忙，TrendForce指出，中國和韓國二線晶圓代工廠仍保持高8英寸晶圓利用率，而其他地區的晶圓廠也在明顯復蘇。《電商》指出，專注于高混合、低產量的PMIC和DDI的DB HiTek已滿負荷運轉，三星或臺積電進一步削減8英寸產品，可能會將大量需求轉向他們。

因此，TrendForce預測全球平均8英寸使用率將在2026年提升至85–90%，較2025年的75–80%大幅提升。

展望2026年8英寸容量將趨緊，一些代工廠已通知客戶計劃漲價5%至20%，TrendForce報道。例如，中國最大代工廠中欣在2025年底將8英寸BCD工藝價格上調約10%，引發更廣泛的行業反應，依智未未的說法，這一上漲趨勢正逐步擴展到其他工藝平臺。

據ijiwei稱，中國8英寸硅片產能高度集中于中欣、華虹集團和CR Micro等頂尖企業。作為國內最大的晶圓廠，中欣在上海、天津和深圳運營三家8英寸晶圓廠，截至2025年第三季度，月產能達到35.5萬片，第四季度利用率提升至96%。

另一方面，報告指出，華虹集團專注于特種工藝，在無錫和上海運營兩家8英寸晶圓廠，月產能合計19萬片，2025年第三季度使用率突破109.5%，顯示持續超負荷。值得一提的是，愛智未明補充說，其無錫廠區是全球最大的8英寸功率半導體生產線，月產能達17.5萬片晶圓，客戶包括飛凌和安賽米，而上海晶廠則專注于射頻-SOI和NOR閃存。

據ijiwei報道，其他中國8英寸晶圓廠包括CR Micro，作為領先的國內IDM，其8英寸產品線在重慶和無錫的月產量約為21萬片，以及GTA半導體、CanSemi和Silan Microelectronics等專業工藝企業。

然而，ijiwei提醒，結構上的限制依然存在，因為中國近一半的國產8英寸刀具已有10年以上歷史，且步進機和蝕刻機等關鍵設備嚴重依賴二手市場。報告指出，新工具采購困難重重，交付周期超過18個月，限制了產能擴張的速度。