2026年9月9-11日，由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的 elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展 與 CIOE中國光博會(huì)、IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將在深圳國際會(huì)展中心（寶安）同期舉辦。三展聯(lián)動(dòng)，總規(guī)模達(dá) 34 萬平方米，共同打造新技術(shù)·新產(chǎn)品發(fā)布與推廣首選平臺(tái)。

本次三展聯(lián)動(dòng)將產(chǎn)業(yè)資源深度整合實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，充分釋放聚合效應(yīng)實(shí)現(xiàn)，資源互通將打破產(chǎn)業(yè)壁壘，推動(dòng)電子嵌入式產(chǎn)業(yè)與光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)破圈，加速技術(shù)融合與產(chǎn)品創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)創(chuàng)造更多合作機(jī)遇。

本次三展聯(lián)動(dòng)將產(chǎn)業(yè)資源深度整合實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，充分釋放聚合效應(yīng)實(shí)現(xiàn)，資源互通將打破產(chǎn)業(yè)壁壘，推動(dòng)電子嵌入式產(chǎn)業(yè)與光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)破圈，加速技術(shù)融合與產(chǎn)品創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)創(chuàng)造更多合作機(jī)遇。

• 匯聚5,000 +參展企業(yè)：覆蓋電子與嵌入式、光芯全產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，展品矩陣豐富多元，從基礎(chǔ)元器件到終端解決方案，從前沿技術(shù)原型到落地應(yīng)用產(chǎn)品，全方位展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展全貌。

• 吸引超24萬+專業(yè)觀眾：包含 7,000 + 海外觀眾，覆蓋 97 個(gè)國家和地區(qū)，觀眾群體涵蓋消費(fèi)電子、汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等七大核心應(yīng)用領(lǐng)域，包括企業(yè)高管、研發(fā)工程師、采購負(fù)責(zé)人、技術(shù)決策者等關(guān)鍵人群，為參展企業(yè)帶來精準(zhǔn)的商貿(mào)對(duì)接機(jī)會(huì)。

• 同期100+ 論壇活動(dòng)：邀請(qǐng)1,000 + 行業(yè)頂尖演講專家，涵蓋AI、電子與嵌入式、光電通信前沿?zé)狳c(diǎn)議題，打造行業(yè)思想盛宴，助力企業(yè)把握技術(shù)趨勢(shì)與市場機(jī)遇。

聚焦核心主題，賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

• 作為三展聯(lián)動(dòng)中的核心專業(yè)展區(qū)，第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展的「電子與嵌入式專展·17號(hào)館」將重點(diǎn)展示芯片、存儲(chǔ)、嵌入式與邊緣AI、電源與功率半導(dǎo)體、汽車電子、電子元器件以及模塊與系統(tǒng)解決方案，打造面向工程師與技術(shù)決策者一站式學(xué)習(xí)與選型平臺(tái)。