臺積電于周四（2026 年 1 月 16 日）發布 2025 年財務業績，年度營收首次突破 1224.2 億美元。這一優異成績得益于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）處理器的銷售（占 2025 年總營收的 58%）以及公司不斷擴大的市場份額。為滿足日益增長的服務需求，同時為中國臺灣地區和美國亞利桑那州的先進晶圓廠配備設備，臺積電承諾將 2026 年資本支出（CapEx）提升至 520 億至 560 億美元，這一金額超過了英特爾和三星 2025 年的資本支出總和。當被問及 AI 泡沫的可能性時，臺積電 CEO 警告稱公司 “深感擔憂”，因此才制定了如此高額的資本支出計劃。他進一步警示：“如果我們不夠謹慎，這對臺積電而言無疑將是一場災難。”

AI 泡沫？什么 AI 泡沫？

顯然，臺積電預計可預見未來 AI 處理器的需求不會放緩，因此這家晶圓代工廠計劃今年投入 520 億至 560 億美元，用于新增產能以及制造 / 封裝設備采購。

具體來看，臺積電約 10% 的資本支出將用于特殊技術領域，10%-20% 用于先進封裝業務，其余約 70% 將用于采購精密設備（涵蓋現有及新建晶圓廠）和建設新的先進邏輯晶圓廠。盡管臺積電深知所謂 AI 泡沫存在風險，但考慮到新建晶圓廠（約需三年）和先進晶圓廠設備的交付周期，至少從魏哲家（C.C. Wei）對相關問題的回應來看，該公司似乎認為泡沫不會在未來幾年內破裂。

“你本質上是在問我們 AI 需求是否真實，” 臺積電首席執行官魏哲家在財報電話會議上反問，“我對此也非常擔憂，這是肯定的 —— 因為我們要投入 520 億至 560 億美元的資本支出。如果不夠謹慎，對臺積電來說絕對是重大災難。因此，過去三四個月里，我花了大量時間與客戶及其下游客戶溝通，就是為了確認客戶的需求是真實的。我和所有云服務提供商都談過…… 他們的答復讓我相當滿意。事實上，他們提供的證據表明，AI 確實在助力其業務發展。他們的業務實現了成功且健康的增長，財務回報良好。我還仔細核查了他們的財務狀況：他們資金非常充裕…… 比臺積電還要好。”

2025 年各平臺營收占比

各平臺同比增長率（圖片來源：臺積電）

事實上，臺積電 2025 年 1224.2 億美元的營收中，AI 和 HPC * 處理器貢獻了 58% 的份額，約合 710 億美元，同比增長 48%，創下該品類多年來的最高紀錄。

各工藝節點營收占比2025 年 2024 年（圖片來源：臺積電）

從工藝節點來看，先進制程技術占晶圓營收的 74%，其中 3nm 制程占比 24%，5nm 制程占 36%，7nm 制程占 14%。

新增先進晶圓廠模塊以滿足需求

臺積電已于 2025 年第四季度在中國臺灣地區的 20 號和 22 號晶圓廠啟動 N2（2nm 級）制程芯片的量產，預計未來將有更多支持 N2 和 A16 制程的晶圓廠模塊投產，以應對未來幾年對尖端制程的空前需求。

關于投資 1650 億美元的亞利桑那州 21 號晶圓廠園區建設，魏哲家確認，21 號晶圓廠二期廠房已完工，設備安裝將于 2026 年啟動，首批產品預計于 2027 年下半年下線。三期廠房建設正在推進中，臺積電已獲得四期廠房及亞利桑那州先進封裝廠的建設許可。此外，公司已收購另一塊土地，用于支持 21 號晶圓廠的擴建，“以更靈活地應對持續多年的強勁 AI 相關需求”。

“我們的計劃將使臺積電在亞利桑那州打造一個獨立的超級晶圓廠集群，以滿足智能手機、AI 和 HPC 應用領域尖端客戶的需求，” 魏哲家表示。

英特爾晶圓代工業務？短期內難成競爭對手

在亞利桑那州鳳凰城附近投資 1650 億美元建設 21 號晶圓廠園區，是一項充滿風險和不確定性的龐大商業項目。來自英特爾晶圓代工（Intel Foundry）和三星晶圓代工（Samsung Foundry）等廠商的競爭，是臺積電面臨的風險之一。此外，隨著美國政府、英偉達和軟銀對英特爾的投資，這家公司在行業觀察家眼中已逐漸成為頗具實力的競爭對手。不過，臺積電 CEO 魏哲家認為，英特爾晶圓代工業務短期內不會對臺積電的增長構成實質性威脅。

魏哲家承認，英特爾在其尖端 18A（1.8nm 級）制程上推進 Panther Lake 芯片量產是一項令人印象深刻的成就。但目前來看，只有英特爾能在 18A 制程上生產芯片。相比之下，臺積電的 N2 制程已擁有多家 alpha 客戶，這些客戶已針對該制程進行了數年的芯片設計工作。魏哲家傳達的核心信息是，尖端晶圓代工業務的競爭取決于時間，而非資本。他表示，“競爭的關鍵不在于資金”，反駁了政府支持或巨額投資能迅速打造先進制程競爭力的觀點。

魏哲家回憶稱，客戶需要 2-3 年時間學習如何在新工藝上設計復雜芯片，并與晶圓代工廠密切合作進行設計技術協同優化（DTCO），之后還需要 1-2 年時間完成產品認證并實現量產。

“如今的（尖端）技術極為復雜，一旦啟動芯片設計，需要 2-3 年時間才能充分掌握該技術，” 魏哲家表示，“經過 2-3 年的準備后才能完成產品設計，產品獲得認證后，還需 1-2 年時間才能實現量產。”

這意味著，即便蘋果、英偉達等客戶現在選擇英特爾晶圓代工的尖端制程，其產生實質性商業影響的時間可能要等到 2028-2030 年（無論是 18A 還是 14A 制程），而非短期內。此外，將尖端芯片設計從一家晶圓代工廠遷移至另一家難度極大 —— 標準單元庫、第三方 IP 模塊、電源管理技術、時序設計和良率經驗等均與特定制造工藝深度綁定，這意味著遷移相當于從零開始進行設計和驗證，不僅需要數年時間、數百萬美元投入，且無法保證成功。

“毫無疑問，我們有競爭對手，而且是實力強勁的競爭對手，” 魏哲家補充道，“但首先，這需要時間。其次，我們不會低估他們的進展，但我們會害怕嗎？30 多年來，我們一直處于競爭之中，所以不會。我們有信心實現預期的業務增長。”

有趣的是，魏哲家提到的時間線與臺積電自身的發展規劃相符：未來兩年，臺積電將通過擴大臺灣地區 N2 制程產能、將 N5 制程晶圓廠改造為 N3 制程產能來提升現有工廠的產出，而多家全新晶圓廠則計劃于 2028-2029 年投產。

縱觀歷史，臺積電曾面對 IBM、聯電、三星等強勁對手，但均成功實現超越。不過，如今半導體行業的整體復雜性，尤其是尖端制程技術的復雜性，已達到前所未有的高度。要與臺積電比肩，不僅需要實現相近的晶體管性能、功耗和密度，更需要構建完整的開發生態系統 —— 從與客戶（N2 和 A16 制程涉及多個客戶）及合作伙伴共同定義新制程，到協助客戶進行芯片設計和優化，再到在五六年后支持其實現量產。

如今，尖端制程的核心在于長期投入 —— 既需要時間，也需要巨額資金，任何知名機構的中短期投資都無法改變這一事實。

業績向好，未來可期

臺積電 2025 年第四季度營收達 337.3 億美元，同比增長 20.5%，創下公司單季度營收新高。盡管公司正在建設多個制造基地，并推進全新 N2 制程的量產（通常會顯著影響毛利率），但第四季度毛利率仍達到 62.3%（高于 2024 年第四季度的 59%）。公司凈利潤約為 160.12 億美元，同樣創下歷史紀錄。全年來看，臺積電 2025 年營收 1224.2 億美元，凈利潤 551.33 億美元。

值得注意的是，盡管第四季度業績創下歷史最佳，但臺積電管理層仍信心滿滿，預計 2026 年第一季度營收將達到 346 億至 358 億美元 —— 通常而言，第一季度是電子行業（尤其是微電子領域）的傳統淡季。