經過數月談判，臺灣與美國于1月15日（美國時間）達成了一項期待已久的協議，將對大多數出口到美國的臺灣商品的廣泛關稅從20%降至15%，而包括臺積電在內的臺灣芯片制造商則將受益于對進口中國半導體及相關制造設備的關稅降低，路透社報道。

這些讓步伴隨著可觀的承諾。根據美國商務部的一份事實說明，臺灣企業計劃投入2500億美元，提升美國半導體、能源和人工智能的產量。其中一部分——1000億美元——已由臺積電在2025年承諾，據路透社引述的美國商務部長霍華德·盧特尼克表示，預計還會有更多投資。

值得注意的是，臺積電在昨天的財報電話會議上宣布，2026年創紀錄的資本支出高達560億美元，并確認在收購另一塊用于新芯片晶圓廠的土地后，計劃進一步加快其在美國的投資，日經新聞對此表示如此。

特朗普政府表示，為支持這一舉措，臺灣還將提供高達2500億美元的額外信貸擔保，以加快未來項目的推進。

該協議可能對臺灣來說是一次重大勝利。根據行政院的新聞稿，臺灣成為全球首個為投資美國的半導體及相關產品企業爭取最惠待遇的國家，同時還獲得了汽車零部件和木材的第232條優惠關稅待遇。

獲獎名單

值得注意的是，根據該協議，面向美國的半導體制造商在授權擴產階段可免關稅進口最多為新產能2.5倍的芯片和晶圓，超出此期的出貨仍享有優惠關稅待遇，路透社報道。

報告預測，美國芯片產量的加快將推動整個供應鏈的發展，為臺積電及其主要設備制造商如ASML、林氏研究和應用材料創造新機遇。路透社指出，包括住友和杜邦衍生的Qnity Electronics在內的較小特種化學品和材料供應商，預計需求也將增長。

風險與不確定性

然而，盧特尼克周四在接受CNBC采訪時表示，美國計劃將臺灣約40%的半導體供應鏈和產能轉移到美國。他警告說，不在美國建房的公司可能面臨高達100%的關稅。通過關稅協議加強的政策也引發了業界對臺灣芯片生態系統逐步海外轉移潛在長期風險的擔憂。

臺積電是協議的核心，盡管具體規模的報道存在差異。《紐約時報》和《華爾街日報》稱公司計劃在亞利桑那州至少建設五座新晶圓廠，彭博社報道至少有四座，此外還有六座現有晶圓廠和兩座已承諾在該州建成的先進包裝設施。

《商業時報》指出，隨著先進工藝線和研發逐步轉移到海外，臺灣面臨失去其密集工程師集中和地面問題解決優勢的風險。例如，提升2nm制片產量高度依賴部門和供應鏈之間的實時協調;報告補充說，將核心人才派往海外可能會稀釋臺灣的技術勢頭。

與此同時，前景也面臨進一步的不確定性。路透社報道，美國最高法院預計很快將裁決總統是否可以在未經國會批準的情況下征收廣泛關稅。但取消大量關稅的決定會如何影響臺灣協定或其他特朗普時代的貿易協議，目前尚不清楚。