臺積電定于15日舉行財報電話會議，重點關注對先進工藝技術的需求。據《商業時報》報道，OpenAI計劃在2026年底前使用臺積電N3工藝推出一款自研的AI芯片，代號“Titan”。報道補充說，第二代版本計劃采用更先進的A16工藝。

正如報告指出的，OpenAI自研芯片預計將利用博通的ASIC設計服務。如果時間表維持，預計量產將在2026年下半年開始，第二代芯片Titan 2的開發也計劃在同一時期啟動，報告稱。

OpenAI已與多家芯片制造商合作，目前依賴NVIDIA和AMD的AI服務器系統，而ASIC方法則允許對其大型語言模型進行更嚴格的定制。展望未來，報告指出ASIC和通用GPU預計將共存于OpenAI。不過，正如報告指出的，OpenAI在確保足夠的制造能力方面可能面臨挑戰。隨著谷歌、英偉達和AMD已保留臺積電大部分產能，OpenAI的ASIC可能難以達到實現顯著成本和效率提升所需的規模。

OpenAI與三星據報道合作開發AI耳機

與此同時，OpenAI也被認為正在與三星合作開發AI終端設備項目。據報道，消息人士稱OpenAI的“Sweetpea”AI耳機將采用2納米芯片，可能來自三星旗艦Exynos系列。為了實現實時響應，耳機預計將設備處理與云端模型結合使用。

報告指出，OpenAI的硬件戰略將耳塞等可穿戴設備與訂閱服務結合，旨在復制或潛在超越蘋果的生態系統粘附性。然而，報告補充說，轉向硬件市場會讓OpenAI直接與谷歌和蘋果等老牌競爭者，面臨顯著的競爭壓力。