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●? ?季度營收70.1億美元，同比下降2%●? ?GAAP毛利率49%，非GAAP毛利率49.1%●? ?GAAP每股盈余2.54美元，非GAAP每股盈余2.38美元，同比分別增長75%和持平●? ?半導體事業部實現創......
核心要點芯粒和三維集成電路架構產生了新的熱機械應力，可能影響整個系統的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統內各組件的缺陷率指標要求愈發嚴苛。傳統的技術壁壘正在被打破，設計團隊不得不著手解決此前由代工廠負責的材料選擇等問題......
半導體行業材料工程領域的領軍企業應用材料公司今日推出全新的沉積、刻蝕及材料改性系統，大幅提升 2 納米及更先進制程前沿邏輯芯片的性能。該系列技術通過對電子領域最基礎的構建單元 —— 晶體管進行原子級優化，實現人工智能計算......
就在Tower半導體公司剛剛宣布與英偉達（NVIDIA）達成硅光子學合作之際，其與另一家大型芯片制造商的合作關系卻似乎正在瓦解。據以色列媒體CTech報道，Tower披露，英特爾（Intel）計劃退出雙方于2023年簽署......
格芯公司發布的四季度業績超出市場普遍預期，業績指引同樣亮眼，公司股價當日收盤大漲 16%。與此同時，格芯還宣布推出一項 5 億美元的股票回購計劃，這也是推動其股價上漲的另一重要原因。總部位于美國紐約州馬耳他市的格芯，主營......
據路透社報道，臺積電（TSMC）首席執行官魏哲家日前宣布，該公司將在日本南部熊本市啟動先進3納米芯片量產，當地媒體估計此次投資規模高達170億美元。目前，臺積電最先進的芯片仍在中國臺灣地區生產，此前其僅計劃在日本布局生產......
核心要點沿用數十年的開爾文測量法，已無法滿足復雜芯片的電阻檢測需求。電阻不再集中于晶體管內部，其出現的位置也不再固定、明顯。傳統的合格 / 不合格二元檢測方法，需被更精細化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導體行業發展的......
這是臺積電創紀錄的一筆投資獲批。臺積電于本周二召開董事會，會上批準了一項規模達 449.62 億美元的投資計劃，將用于新建晶圓廠及升級現有產能。該筆投資是臺積電今年 520 億至 560 億美元資本支出總計劃的一部分，剩......
歐盟正式啟用 NanoIC 中試線(pilot line)，這是迄今為止歐洲芯片法案框架下規模最大的中試線，標志著歐盟在強化本土半導體產業實力的道路上邁出關鍵一步。該全新研發設施坐落于比利時魯汶的歐洲微電子研究中心（im......
美國國防高級研究計劃局（DARPA）正為超大規模光子電路研究征集創新方案，所征集的研究方案需探索能推動科學、器件或系統實現突破性進展的創新方法，單純對現有應用技術進行漸進式改進的研究則不在征集范圍內。本次征集公告還附帶一......
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