- 美國國防高級研究計劃局（DARPA）正為超大規模光子電路研究征集創新方案，所征集的研究方案需探索能推動科學、器件或系統實現突破性進展的創新方法，單純對現有應用技術進行漸進式改進的研究則不在征集范圍內。本次征集公告還附帶一份非密級受控信息附錄，其中包含與該項目目標和宗旨相關的關鍵技術細節。可擴展系統目標光子集成電路架構（PICASSO）項目該項目旨在突破當前光子元器件限制光子計算發展的根本性瓶頸。美國國防高級研究計劃局表示：“光子電路在尺寸和功能進一步擴展方面的主要限制，根源在于光信號傳輸的基本特性。”其中
- 關鍵字：
DARPA 光子集成電路
- 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。●? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核。●? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合，在硅光子技術領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
- 關鍵字：
新思科技 臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路
- 將光子和電子集成電路融為一體非常值得研究。
- 關鍵字：
光子集成電路
光子集成電路介紹
您好，目前還沒有人創建詞條光子集成電路!
歡迎您創建該詞條，闡述對光子集成電路的理解，并與今后在此搜索光子集成電路的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
