美國國防高級研究計劃局（DARPA）正為超大規模光子電路研究征集創新方案，所征集的研究方案需探索能推動科學、器件或系統實現突破性進展的創新方法，單純對現有應用技術進行漸進式改進的研究則不在征集范圍內。本次征集公告還附帶一份非密級受控信息附錄，其中包含與該項目目標和宗旨相關的關鍵技術細節。

可擴展系統目標光子集成電路架構（PICASSO）項目

該項目旨在突破當前光子元器件限制光子計算發展的根本性瓶頸。美國國防高級研究計劃局表示：“光子電路在尺寸和功能進一步擴展方面的主要限制，根源在于光信號傳輸的基本特性。”

其中一個問題是，噪聲無法通過放大消除，因為對光信號進行放大的同時，噪聲也會被放大。另一項限制是寄生波干擾，這種干擾會引發散射、耦合、模式泄漏、背向反射和有害諧振等問題。

該局還指出：“當這些誤差與制造偏差、溫度及環境不穩定性疊加時，在由大量元器件組成的電路中，對這類誤差的控制會變得難以預測。” 該項目從現代電子技術中汲取靈感 —— 如今的電子技術正是憑借精巧的電路設計，突破了單個晶體管的性能限制。因此，本項目將大力探索創新的電路級解決方案，以實現光子系統性能和穩定性的跨越式提升。

可擴展系統目標光子集成電路架構項目直面這些挑戰，提出了全新發展范式：用當下的元器件打造未來的光子電路。

本次方案征集的截止日期為 3 月 6 日，項目將于 2026 年 7 月正式啟動。項目第一階段預計于 2028 年 1 月完成，屆時需展示光子電路的可預測性能；第二階段預計 2029 年 7 月完成，屆時需實現光子電路通用功能的演示驗證。