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臺(tái)積電出人意料地宣布將熊本第二廠（Kumamoto Fab 2）升級(jí)至3納米制程，使其在日本的總投資額增至約170億美元，再度引發(fā)外界對(duì)其海外布局的關(guān)注。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引分析師觀點(diǎn)報(bào)道，隨著美國、日本和德國晶圓廠陸續(xù)量......
2026 年1 月16 日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝在線測(cè)控解決方案提供商—上海車儀田科技有限公司，在北京亦莊的星海產(chǎn)業(yè)園舉行了北京新工廠擴(kuò)產(chǎn)啟用儀式暨媒體開放日活動(dòng)。政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)合作伙伴、投資機(jī)構(gòu)代表及主流媒體齊聚一堂，......
英特爾代工業(yè)務(wù)的技術(shù)落后并非單一環(huán)節(jié)的失誤，而是從制程研發(fā)節(jié)奏、技術(shù)路線選擇、運(yùn)營成本控制到生態(tài)協(xié)同的系統(tǒng)性失衡。......
核心要點(diǎn)：數(shù)字邏輯的演進(jìn)仍能帶來顯著收益，更低功耗尤為突出。多芯片封裝將成為主流方案，且大部分電路不會(huì)采用 2 納米及以下制程。這類系統(tǒng)本質(zhì)上更具靈活性，但優(yōu)化功耗、性能、面積 / 成本（PPA/C）所需權(quán)衡的數(shù)量與復(fù)雜......
據(jù)韓國至頂網(wǎng)（ZDNET Korea）2月4日?qǐng)?bào)道，三星電子旗下晶圓代工業(yè)務(wù)擬對(duì)部分制程價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，主要涉及4nm與8nm工藝，預(yù)計(jì)漲幅約在10%左右。業(yè)內(nèi)人士透露，這兩項(xiàng)工藝已進(jìn)入成熟階段，良率趨于穩(wěn)定，且被認(rèn)為接近......
近年來，全球半導(dǎo)體與人工智能（AI）領(lǐng)域的競爭一直以 “規(guī)模” 為核心驅(qū)動(dòng)力 —— 從建設(shè)更大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心、開發(fā)更龐大且功能更強(qiáng)的模型，到研發(fā)日益復(fù)雜、功耗極高的芯片，皆體現(xiàn)了這一趨勢(shì)。據(jù)斯坦福大學(xué)數(shù)據(jù)，僅 2024 ......
三星電子計(jì)劃于2026年下半年量產(chǎn)2nm先進(jìn)晶圓代工工藝，目標(biāo)減少營業(yè)虧損。據(jù)證券機(jī)構(gòu)估計(jì)，三星晶圓代工部門2025年?duì)I業(yè)虧損約為6萬億韓元（約合人民幣288億元）。然而，隨著2nm工藝全面投產(chǎn)，預(yù)計(jì)虧損將縮減至3萬億韓......
據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電機(jī)已將其半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化項(xiàng)目從前沿技術(shù)研發(fā)組織轉(zhuǎn)移至業(yè)務(wù)部門。據(jù)悉，調(diào)整后的半導(dǎo)體玻璃基板項(xiàng)目被劃歸封裝解決方案事業(yè)部管理。業(yè)內(nèi)人士透露，此舉表明三星電機(jī)正為技術(shù)商用化做準(zhǔn)備，包括確......
1983 年，張忠謀（Morris Chang）離開德州儀器（Texas Instruments）創(chuàng)辦臺(tái)積電（TSMC）時(shí)，并非僅僅是成立一家新公司 —— 他更是提出了一種全新的產(chǎn)業(yè)邏輯。張忠謀意識(shí)到，半導(dǎo)體制造已變得資......
在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從零開始學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)的難度往往被低估，工具與知識(shí)層面的雙重壁壘令人望而卻步。但隨著開源軟硬件計(jì)劃的興起，想要迎接這一挑戰(zhàn)的開發(fā)者迎來了新的機(jī)遇。本文詳細(xì)闡述了 Silicluster 芯片的全設(shè)計(jì)流程 ......
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