- 據韓媒 ETNews 報道，三星電機已將其半導體玻璃基板商業化項目從前沿技術研發組織轉移至業務部門。據悉，調整后的半導體玻璃基板項目被劃歸封裝解決方案事業部管理。業內人士透露，此舉表明三星電機正為技術商用化做準備，包括確保核心技術的可用性、量產能力以及市場供貨計劃。半導體玻璃基板被認為是行業下一代關鍵技術，采用玻璃材料替代傳統塑料，可顯著提升性能。相比現有基板，玻璃基板的翹曲現象更少，且更易于實現精細電路。目前，包括三星電子、英特爾、博通、AMD 和亞馬遜 AWS 在內的多家企業均在積極研發該技術。三星電
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- 1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發布博文，報道稱在 2026 年 NEPCON 日本電子展上，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術、尺寸達 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。注：EMIB 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，官方名稱為嵌入式多芯片互連橋接，可以理解為埋在基板里的“高速立交橋”，專門用來連接基板上相鄰的兩個小芯片，讓數據傳輸像在同一個芯片內一樣快。圖源：英特爾為何 AI 芯片必須“棄塑換玻”
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- 作為封裝基板，玻璃的好處是巨大的。它非常平坦，熱膨脹率低于有機基板，從而簡化了光刻。這只是初學者。翹曲是多芯片封裝中日益嚴重的問題，但已大大減少。芯片可以混合粘合到玻璃上的再分布層焊盤上。相對于有機芯基板，玻璃為高頻和高速器件提供了非常低的傳輸損耗。如果這還不夠，硅中介層和有機核心基板正在耗盡動力。玻璃比硅中介層便宜得多，翹曲減少 50%，定位精度提高 35%。這使得提供具有 <2μm 線和空間的再分布層 （RDL） 變得更加容易，而有機核心基板很難實現這一點。此外，玻璃在通信波長下的透明度使得波導
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- 多年來，玻璃作為下一代封裝基板材料，因其諸多優勢而備受業界關注。
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- 當一個產業中一家企業占據超過半數以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域，雖然名義上都不是純代工企業，但從制程工藝到封裝技術方面來看，三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。 隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關，三星和英特爾紛紛將代工業務作為未來發展戰略的重點。近日，據傳三星電子李在镕會長作為韓美峰會經濟特使訪美時，正在積極尋求與英特爾建立戰略聯盟，以加強三星電子的半導體代工業務。由于兩家企業的半導體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
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- 玻璃基板技術的進步引起了整個半導體行業的極大關注。根據 ETNews 的一份報告，行業消息人士 7 月 3 日指出，SKC 的子公司 Absolics 正在提高其玻璃基板的產量。ETNews 強調，此舉旨在提高出貨量，為客戶的全面大規模生產做準備。正如《韓國先驅報》5 月的一篇報道所指出的那樣，Absolics 的目標是在 2025 年底前完成大規模生產的準備工作。該媒體還表示，Absolics 有望成為第一家將玻璃基板商業化的公司，并且已經開始在其位于美國佐治亞州的工廠進行原型生產，
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- 一塊厚度不足毫米的玻璃板，正引發英特爾、三星和臺積電之間一場靜悄悄的競賽。
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- 3月10日消息，據報道，三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進一步提升芯片性能。這一舉措標志著三星在半導體封裝技術領域的重大突破。據悉，三星電子近期收到了來自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進行生產的可能性，以加速玻璃中介層的商業化進程。與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發，并計劃于202
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- 玻璃基板的出現，有望改變半導體行業的游戲規則。
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- 韓國媒體報道，三星準備進軍半導體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關鍵元件，在尚未完全商業化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統半導體生產的機會。根據ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業化為目標。此計劃主要由三星半導體業務部門（DS）內的先進封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業務發展，而且已經開始進行技術
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- 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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- 面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關技術，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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- 「玻璃基板何時可以取代 PCB 板？」這是半導體行業中許多異構集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡單。當國際投行大摩消息稱，英偉達 GB200 采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板時，不止半導體業內人士，所有人都開始提出了這個問題。一時間玻璃基板，成為聚光燈下的矚目角色。國內方面，玻璃基板概念突然大漲，玻璃基板的龍頭股 5 天翻倍。在回答這個問題之前，我們先回顧一下基板演變史。換句話說，我們是如何走到玻璃基板成為討論話題的地步的？什么是玻璃基板？基板的需求始于早期的大規模集成芯片，隨著晶體管數量增加，需
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- 隨著AI和高性能電腦對計算能力和數據處理速度的需求日益增長。半導體行業也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸的優化、設計規則的完善以及封裝基板穩定性的增強顯得尤為關鍵。然而，當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰時顯得力不從心，因此，尋求更優質的材料來替代有機基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使
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- IT之家 4 月 2 日消息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。行業消息人士透露，此次參與的上游企業包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產體系的標志。相較于現有塑料材質基板，玻璃基板在光滑度
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玻璃基板介紹
玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件
這是一種表面極其平整的浮法生產薄玻璃片。表面蒸鍍有一層In2O3或SnO2透明導電層即ITO膜層。經光刻加工制成透明導電圖形。這些圖形由像素圖形和外引線圖形組成。因此，外引線不能進行傳統的錫焊，只能通過導電橡膠條或導電膠帶等進行連接。如果劃傷、割斷或腐蝕，則會造成器件報廢。 [
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