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據業內人士透露，隨著AI服務器和高速運算（HPC）需求的快速增長，半導體供應鏈面臨嚴峻挑戰。盡管晶圓代工產能緊張，但對許多以成熟制程為主的通信IC設計公司而言，真正的瓶頸卻出現在封裝測試環節。NVIDIA等大客戶提前鎖定......
高價值模擬半導體解決方案代工廠Tower Semiconductor（納斯達克股票代碼：TSEM）近日宣布，正在通過高性能硅光技術擴大AI基礎設施的部署規模。該技術支持適配英偉達網絡協議標準的1.6T數據中心光模塊，相較......
尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將參展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韓國首爾COEX會議中心舉辦的“SEMICON KOREA 2026”。本次展會將展出助力下一代功率半導體(IGBT......
隨著臺積電加速推進2納米和3納米等先進制程以滿足激增的AI需求，這家晶圓代工巨頭正悄然縮減其8英寸晶圓產線布局。據《經濟日報》援引IC設計公司消息人士報道，臺積電目前每年約生產500萬片8英寸晶圓，其中約80%將在未來幾......
作為中國半導體產業鏈中最重要的兩家晶圓制造企業，中芯國際和華虹半導體在上一周的表現并不理想，受全球AI產業看衰引發的半導體股價集體下滑，中芯國際和華虹在港股上一周的表現均呈現下滑態勢。得益于半導體行業2025年下半年開始......
受全球市場需求激增推動，印度正積極發展國內半導體能力，計劃于今年晚些時候開始商業生產。根據印度半導體代表團的最新消息，預計今年內有四座半導體工廠將啟動商業運營，此前2025年連續開始試生產。電子與信息技術部聯合秘書阿米特......
中國臺灣地區周日明確表態拒絕美方要求，稱將本地區 40% 的半導體產能轉移至美國 “絕無可能”，此舉直接回應了在關鍵技術供應鏈地緣政治緊張局勢升級的背景下，美國官員多次提出的相關要求。在中國臺灣地區華視播出的一場采訪中，......
核心要點柔性集成電路具備耐用、貼合外形的特性，但會為本就復雜的制造流程增添新挑戰，而印刷柔性傳感器的配套產業基礎設施尚不完善。微機電系統（MEMS）在大規模并行系統中重獲青睞，既可集成于單一設備，也可分布式部署在網絡中的......
據財聯社2月9日報道，一種名為T-glass的布狀材料正成為全球芯片和PCB行業供應鏈中的關鍵瓶頸。這種由微型玻璃纖維制成的薄片，比頭發還細，主要由日本百年企業日東紡(Nittobo)生產。由于其在AI芯片生產中的不可或......
AI需求助力晶圓代工廠度過傳統淡季。據中央通訊社報道，第一季度通常是晶圓代工行業的傳統淡季，但今年受益于強勁的AI相關需求以及面板驅動IC訂單的復蘇，包括臺積電在內的多家代工廠一季度運營表現預計將保持韌性，有效抵御季節性......
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