ai芯片 文章 最新資訊
思科加入定制AI芯片戰(zhàn)局 G300提供帶寬翻倍實(shí)現(xiàn)AI縱向與橫向擴(kuò)展
- 在現(xiàn)代人工智能數(shù)據(jù)中心（如今其實(shí)已稱得上是數(shù)據(jù)生態(tài)體系，因?yàn)樵谝恍O端場景下，人工智能的處理需求早已突破單個(gè)數(shù)據(jù)中心，甚至是一個(gè)區(qū)域內(nèi)多個(gè)數(shù)據(jù)中心的承載邊界）中，網(wǎng)絡(luò)存在兩大瓶頸。其一為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)架構(gòu)，它通過路由器骨干網(wǎng)將多個(gè)數(shù)據(jù)中心整合為一個(gè)統(tǒng)一的計(jì)算綜合體；其二是后端網(wǎng)絡(luò)，它能在數(shù)十個(gè)（未來甚至可達(dá)數(shù)百、數(shù)千個(gè)）圖形處理器（GPU）或異構(gòu)處理器（XPU）之間構(gòu)建統(tǒng)一的內(nèi)存域，這也是實(shí)現(xiàn)專家混合模型訓(xùn)練與推理的最優(yōu)粒度。當(dāng)谷歌、微軟和Meta相繼推出自己的AI數(shù)據(jù)中心芯片產(chǎn)品撼動(dòng)英偉達(dá)在服務(wù)器領(lǐng)域的領(lǐng)
- 關(guān)鍵字： 思科 AI芯片 G300 帶寬翻倍
AI芯片需求激增，封裝材料短缺沖擊韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著AI服務(wù)器和高速運(yùn)算（HPC）需求的快速增長，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管晶圓代工產(chǎn)能緊張，但對(duì)許多以成熟制程為主的通信IC設(shè)計(jì)公司而言，真正的瓶頸卻出現(xiàn)在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。NVIDIA等大客戶提前鎖定關(guān)鍵材料和基板產(chǎn)能，導(dǎo)致新客戶在封測(cè)供應(yīng)鏈端的等待時(shí)間被拉長至一年左右。韓國通信IC設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)人士指出，晶圓代工階段的影響相對(duì)較小，交期約3個(gè)月，但封測(cè)環(huán)節(jié)的交期卻延長至4~5個(gè)月，新客戶甚至需要等待6個(gè)月到1年。特別是高頻率通信芯片的生產(chǎn)，受到封裝基板關(guān)鍵材料T-Glass（低熱膨脹系
- 關(guān)鍵字： AI芯片 封裝材料 韓國 半導(dǎo)體
AI芯片生產(chǎn)遭遇“玻璃布”短缺：日本企業(yè)成關(guān)鍵
- 據(jù)財(cái)聯(lián)社2月9日?qǐng)?bào)道，一種名為T-glass的布狀材料正成為全球芯片和PCB行業(yè)供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵瓶頸。這種由微型玻璃纖維制成的薄片，比頭發(fā)還細(xì)，主要由日本百年企業(yè)日東紡(Nittobo)生產(chǎn)。由于其在AI芯片生產(chǎn)中的不可或缺性，蘋果、英偉達(dá)等科技巨頭均受到供應(yīng)短缺的影響。T-glass的制造工藝極為復(fù)雜，競爭對(duì)手短期內(nèi)難以追趕。大和證券分析師Noritsugu Hirakawa指出，這種材料的短缺反映了人工智能熱潮帶來的供應(yīng)鏈壓力。AI企業(yè)正大量囤積內(nèi)存芯片等元件，制造商則爭相搶購原材料。業(yè)內(nèi)人士透露，英偉
- 關(guān)鍵字： AI芯片 生產(chǎn) 玻璃布 T-glass
Cerebras再獲10億美元融資，押注晶圓級(jí)AI芯片
- 在完成 11 億美元融資四個(gè)月后，芯片初創(chuàng)公司賽睿思系統(tǒng)公司（Cerebras Systems Inc.）今日宣布，已從多名原有投資者處額外籌集 10 億美元資金。本輪 H 輪融資由老虎環(huán)球基金（Tiger Global）領(lǐng)投，超威半導(dǎo)體（Advanced Micro Devices Inc.）、富達(dá)投資管理公司（Fidelity Management）、阿特瑞德斯管理公司（Atreides Management）、阿爾法波全球基金（Alpha Wave Global）、高度計(jì)資本（Altimeter）、
- 關(guān)鍵字： Cerebras 融資 晶圓級(jí) AI芯片
AI芯片新引擎：英特爾首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封裝
- 1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 2026 年 NEPCON 日本電子展上，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術(shù)、尺寸達(dá) 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。注：EMIB 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，官方名稱為嵌入式多芯片互連橋接，可以理解為埋在基板里的“高速立交橋”，專門用來連接基板上相鄰的兩個(gè)小芯片，讓數(shù)據(jù)傳輸像在同一個(gè)芯片內(nèi)一樣快。圖源：英特爾為何 AI 芯片必須“棄塑換玻”
- 關(guān)鍵字： AI芯片 新引擎 英特爾 首秀 EMIB 玻璃基板 78mm 超大封裝
阿聯(lián)酋G42 CEO：英偉達(dá)、AMD等先進(jìn)AI芯片將在數(shù)月內(nèi)運(yùn)抵阿聯(lián)酋
- 阿聯(lián)酋人工智能（AI）公司G42預(yù)計(jì)，全球最先進(jìn)的一批芯片將在未來幾個(gè)月內(nèi)運(yùn)抵阿聯(lián)酋。媒體分析稱，這將進(jìn)一步推動(dòng)該公司在全球科技領(lǐng)域占據(jù)重要位置。G42首席執(zhí)行官彭曉在達(dá)沃斯接受媒體采訪時(shí)表示，這批交付的芯片將包括英偉達(dá)、AMD以及美國初創(chuàng)公司Cerebras Systems的產(chǎn)品。媒體表示，中東地區(qū)正日益成為科技公司的聚集地，包括OpenAI以及微軟在內(nèi)的企業(yè)紛紛加大布局，原因在于當(dāng)?shù)負(fù)碛谐湓５馁Y本，以及相對(duì)低廉的計(jì)算能源成本。去年11月，美國批準(zhǔn)向G42以及沙特的Humain出售數(shù)萬枚先進(jìn)的AI芯片。
- 關(guān)鍵字： 阿聯(lián)酋 G42 CEO 英偉達(dá) AMD AI芯片
中國頂級(jí)GPU制造商拜仁啟動(dòng)香港IPO——GPU初創(chuàng)企業(yè)爭奪英偉達(dá)為AI芯片開發(fā)提供資金的競爭
- 總部位于上海的拜倫目標(biāo)是投資高達(dá)6.24億美元，這將是大陸GPU開發(fā)商首次在香港上市。上海碧仁智能科技有限公司已開始籌備香港首次公開募股，目標(biāo)籌集高達(dá)48.5億港元（約6.24億美元），中國人工智能芯片制造商在投資者強(qiáng)烈需求下加速上市以融資擴(kuò)張。公司計(jì)劃于1月2日開始交易，成為2026年首個(gè)新的香港上市企業(yè)。根據(jù)交易所申報(bào)，Biren正以每股17至19.60港元的價(jià)格發(fā)行約2.477億股。該公司將成為首家在香港上市的內(nèi)地GPU開發(fā)商，加入不斷壯大的中國AI公司，這些公司正積極拓展離岸資本市場。此舉正值國內(nèi)
- 關(guān)鍵字： 香港IPO GPU 英偉達(dá) AI芯片
針對(duì)韓國優(yōu)勢(shì)，中國瞄準(zhǔn)AI芯片領(lǐng)域“彎道超車”戰(zhàn)略
- “中國采用'拐角超車'策略，在關(guān)鍵技術(shù)范式轉(zhuǎn)變中超越領(lǐng)導(dǎo)者。由于在傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝上追趕韓國很難，他們將人工智能芯片定為關(guān)鍵突破。”三星電子前副總裁李炳哲，自2005年以來在三星中國總部工作了15年，他于11日接受本報(bào)采訪時(shí)表示：“韓國最后的超級(jí)缺口產(chǎn)業(yè)——半導(dǎo)體，因中國的追擊而處于岌岌可危的境地。”這是因?yàn)橹袊e極推進(jìn)半導(dǎo)體開發(fā)，采取長期戰(zhàn)略，提供大規(guī)模補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠和人才培養(yǎng)政策。李最近發(fā)表了《K半導(dǎo)體超級(jí)差距戰(zhàn)略》，詳細(xì)闡述了他對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的觀察，他表示：“中國半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展速度
- 關(guān)鍵字： 韓國 中國 AI芯片
以先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)賦能AI芯片發(fā)展
- 隨著人工智能（AI）在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，專用硬件正扮演著日益關(guān)鍵的角色。根據(jù)德勤發(fā)布的《技術(shù)趨勢(shì)2025》報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2027年，A芯片市場將從目前的大約500億美元增長到4000億美元。受數(shù)據(jù)中心、汽車以及消費(fèi)電子等行業(yè)對(duì)算力需求激增的推動(dòng)，AI?芯片的市場需求正在持續(xù)快速增長。AI芯片主要分為兩大應(yīng)用場景：AI訓(xùn)練和AI推理。訓(xùn)練通常在云端或數(shù)據(jù)中心進(jìn)行，需要強(qiáng)大的計(jì)算能力來處理海量數(shù)據(jù)；而推理則可以在云端、邊緣或終端設(shè)備上完成，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)決策。通過?GPU、ASIC?
- 關(guān)鍵字： AI芯片 Rambus 內(nèi)聯(lián)內(nèi)存加密 內(nèi)存和互連技術(shù)
博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但積壓訂單遜色 | 財(cái)報(bào)見聞
- 英偉達(dá)的挑戰(zhàn)者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業(yè)績和指引顯示，人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心設(shè)備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業(yè)績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規(guī)模未達(dá)到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產(chǎn)品銷售而收窄。博通公布的上一財(cái)季營業(yè)收入和盈利均較此前一季加速增長，和提供的本財(cái)季營收指引均高于華爾街預(yù)期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財(cái)季AI芯片收入增長超過70%，較前一季的增速提高超過10個(gè)百分點(diǎn)。博通還預(yù)計(jì)本財(cái)季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場預(yù)期。博通首席財(cái)務(wù)官（C
- 關(guān)鍵字： 博通 AI芯片 ASIC 英偉達(dá)
非云端AI芯片淡旺季節(jié)奏大亂 顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)加速靠攏ASIC
- 近日臺(tái)系顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI IC）業(yè)者陸續(xù)公布最新財(cái)報(bào)表現(xiàn)和未來展望，有鑒于中國消費(fèi)市場因?yàn)橄惹暗难a(bǔ)貼政策已經(jīng)提前實(shí)現(xiàn)換機(jī)需求，加上美國關(guān)稅政策讓供應(yīng)鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現(xiàn)旺季不旺，更可以說是「全年淡旺季節(jié)奏直接逆轉(zhuǎn)」。如此淡旺季節(jié)奏混亂的情況，芯片業(yè)者坦言，預(yù)估到2026年都還有可能重演。 聯(lián)詠、奇景光電、天鈺等臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的多元布局策略，已經(jīng)快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現(xiàn)在「非云端AI」的晶片業(yè)者身上。IC供應(yīng)鏈業(yè)者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉(zhuǎn)弱，且出貨表
- 關(guān)鍵字： AI芯片 顯示驅(qū)動(dòng) IC設(shè)計(jì) ASIC
谷歌將于2027年發(fā)射搭載其TPU AI芯片的衛(wèi)星
- 谷歌有限責(zé)任公司今天詳細(xì)介紹了 Suncatcher 計(jì)劃，這是一項(xiàng)將人工智能芯片發(fā)射到衛(wèi)星軌道的計(jì)劃。該項(xiàng)目背后的主要?jiǎng)訖C(jī)之一是太陽能電池板在太空中產(chǎn)生的電力明顯多于在地球上。此外，不需要電池。在地球上，當(dāng)太陽能電池板無法發(fā)電時(shí)，例如在夜間或降雨期間，電池可以提供備用電源。谷歌認(rèn)為，天基太陽能電池板提供的效率最終可以抵消將芯片發(fā)射到太空的成本。“啟動(dòng)和運(yùn)營天基數(shù)據(jù)中心的成本可能與同等地面數(shù)據(jù)中心報(bào)告的每千瓦/年能源成本大致相當(dāng)，”谷歌智能范式研究部門高級(jí)總監(jiān)特拉維斯·比爾斯在一篇博文中解釋道。運(yùn)行軌道人
- 關(guān)鍵字： 谷歌 TPU AI芯片
特斯拉AI芯片采雙代工
- 電動(dòng)車大廠特斯拉22日發(fā)布財(cái)報(bào)，執(zhí)行長馬斯克在隨后財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，被問到自研AI芯片議題時(shí)，他表示將采用「雙代工」策略，讓三星和臺(tái)積電都參與AI5芯片代工，他還強(qiáng)調(diào)自研芯片并非取代輝達(dá)，而是與其GPU形成互補(bǔ)。 然而馬斯克此舉不僅意味特斯拉正強(qiáng)化AI自主實(shí)力，也讓三星在臺(tái)積電主導(dǎo)的晶圓代工市場中獲得重要突破。特斯拉將AI5芯片訂單分給三星，是兩家公司合作深化的最新例證。 先前馬斯克證實(shí)，三星已獲得165億美元芯片代工合約，開始生產(chǎn)AI4芯片，且AI6芯片也將由它制造，如今代工范圍又?jǐn)U展至AI5芯片，意味三
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 AI芯片 代工
OpenAI與博通合作設(shè)計(jì)自己的AI芯片
- OpenAI 周一表示，它正在與芯片制造商博通合作設(shè)計(jì)自己的人工智能計(jì)算機(jī)芯片。這兩家加州公司沒有透露這筆交易的財(cái)務(wù)條款，但表示他們將在明年年底開始部署定制“人工智能加速器”的新機(jī)架。這是 ChatGPT 制造商 OpenAI 與構(gòu)建為人工智能提供動(dòng)力所需的芯片和數(shù)據(jù)中心的公司之間的最新大交易。OpenAI 最近幾周宣布與芯片制造商 Nvidia 和 AMD 建立合作伙伴關(guān)系，這將為這家人工智能初創(chuàng)公司提供用于運(yùn)行其人工智能系統(tǒng)的專用芯片。OpenAI 還與甲骨文、CoreWeave 和其他開發(fā)這些芯片所
- 關(guān)鍵字： OpenAI 博通 AI芯片
ai芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)ai芯片的理解，并與今后在此搜索ai芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)ai芯片的理解，并與今后在此搜索ai芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
ai芯片相關(guān)帖子
ai芯片專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473