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2026年1月16日，我國領先的半導體工藝在線測控解決方案提供商——上海車儀田科技有限公司，在北京亦莊經濟技術開發區舉行了“北京新工廠擴產啟用儀式暨媒體開放日活動”。車儀田科技創始人兼CEO張黎明和北京車儀田科技CEO倪......
1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團隊自主設計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業第一梯隊。但小米并未大......
阿斯麥（ASML）近日發布2025年第四季度及全年財報。2025年第四季度，ASML實現凈銷售額97億歐元，毛利率為52.2%，凈利潤達28億歐元；第四季度的新增訂單金額為132億歐元，其中74億歐元為EUV光刻機訂單。......
1 月 28 日消息，據韓聯社報道，在今年圍繞下一代高帶寬內存（HBM）HBM4 供應的競爭讓半導體行業持續升溫之際，業內消息稱，SK 海力士已拿下最大客戶英偉達超過三分之二的訂單量。消息稱英偉達今年用于下一代 AI 平......
若對半導體價值進行更全面的核算（涵蓋內部設計部門及集成系統制造商），到 2030 年，全球芯片市場的實際規模可能從 1 萬億美元增至 1.6 萬億美元。半導體市場的體量或許遠超我們的認知。麥肯錫（McKinsey）近期發......
在高通（Qualcomm）確定在未來會針對處理器SoC芯片，回歸同步投片臺積電和三星電子（Samsung Electronics）的雙軌策略后，現在傳出蘋果（Apple）也會將一部分的初階NB處理器M系列芯片，轉投其他代......
在更小的器件尺寸內實現更強大的功能、集成更高的功率，需要充分借助各類適用技術的力量。燒結技術便是其中之一，它作為一種成熟的焊接替代方案，雖然會增加工藝復雜度，卻能解決諸多焊接技術難以攻克的難題。燒結技術在高功率密度電力電......
據新華社報道，由中國科技大學（USTC）張樹辰教授領導的研究團隊，與美國普渡大學和上海科技大學的研究人員合作，在新型半導體材料領域取得了顯著進展。團隊首次實現了在二維離子軟晶格材料中可控制造面內、可編程、原子平坦“馬賽克......
「花幾十億元流片，最終或許只能兌現不到六成的理論價值。」這并非危言聳聽，而是當下 AI 芯片在真實數據中心場景中的普遍現實。當生成式 AI 掀起全球算力競賽，半導體行業的目光多聚焦于：AI 芯片公司又......
三星電子將首次在美國泰勒晶圓廠推出“極紫外（EUV）薄膜”，這是一種提升先進半導體工藝生產力的關鍵組件。此前尚不清楚是否會引入，但通過訂購關鍵設備幾乎確認了申請。根據22日的行業報道，三星電子已在美國德克薩斯州泰勒工廠訂......
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