- 1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團隊自主設計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業第一梯隊。但小米并未大范圍在其自家產品上應用玄戒O1，僅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量產品搭載。小米創辦人雷軍曾在接受采訪時表示，研芯片需要有三到四年的研發周期，第一代是在驗證技術，所以預定數量少，下一步我們會全部自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準備。進入2026年，小米玄戒O2
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小米 旗艦芯片 玄戒O2 臺積電 3nm 工藝
- 5月28日消息，小米已經發布了2025Q1財報，其中顯示本季度總營收1113億元，連續兩個季度超千億，同比增長47.4%；經調整凈利潤107億元，首超百億，同比增長64.5%。手機業務非常亮眼，中國大陸智能手機市占率達18.8%，位居第一。在投資者電話會議上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應用規劃問題。他表示，小米先從最難的旗艦芯片開始做，達到預期之后再考慮其他的，目前沒有考慮做非旗艦芯片。"先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現在Modem做到了4G，接下來把5G攻
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盧偉 小米 自研 玄戒 旗艦芯片 5G基帶
- 最近筆者拿到了一塊頂級顯卡——公版HD7970，馬上著手拆解，一睹頂級顯卡內部秘密。
拆開HD7970，首先能看見的是PCB上的顯存顆粒增加到了12顆，這是因為頂級顯卡HD7970采用的是384bit顯存位寬設計。頂級顯卡HD7970也是AMD自HD2900XT以來，首次在旗艦芯片上使用超過256bit顯存位寬規格。
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游戲顯卡推薦：頂級顯卡HD7970終極拆解
頂級顯卡公版HD7970的散熱器采用的是真空腔均熱板方案。與現在中高端顯
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游戲顯卡 HD7970 旗艦芯片
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