在高通（Qualcomm）確定在未來會針對處理器SoC芯片，回歸同步投片臺積電和三星電子（Samsung Electronics）的雙軌策略后，現在傳出蘋果（Apple）也會將一部分的初階NB處理器M系列芯片，轉投其他代工廠，且高度有可能會是找英特爾（Intel）合作。 在臺積電現在仍有絕對技術優勢領先的情況下，兩大SoC廠商仍選擇要適度地將部分產品交給其他供貨商生產，顯然在技術層面以外，有許多額外的考量因素存在。

目前最為主流和直覺的說法，是為了分散生產過度集中在同一家代工廠的風險。

主要考量到臺積電目前多數產能仍在臺灣，而臺灣在地緣上隨時有可能遭受侵略的情況，即便臺積電已經加快在美國本土建置產能，但以臺積電美國廠區初步的產能規劃來看，絕大多數都已經被高效運算（HPC）相關芯片的需求給塞滿。

再者，美國廠區較高的生產成本，也只有HPC或其他利基型的產品線能夠承擔，對成本特別敏感的消費性產品，就沒有太多可以投片的空間。

而成本面或許是另外一個重要的考量，不少業界人士直言，現在臺積電最先進的2納米制程，價格對于消費性電子產品來說，已經是愈來愈難承擔的天價。 然而，在和競爭對手的比拼中，若因為成本而不愿意跟進到最先進的制程，在市場上就可能不被消費者青睞。

這種「膽小鬼游戲」的賽局中，無論是蘋果、高通甚或是聯發科，都沒有輕易收手的可能，那要平衡成本上的壓力，可能就得挑選特定產品交由其他成本較低的代工合作伙伴刀。

熟悉先進制程的臺系IC設計業者表示，過去幾年，這幾家領先大廠集中在臺積電投片，是最有成本效益的選擇，因為這樣可以避免和不同供應商合作開案所帶來的額外成本。

尤其先前無論是三星還是英特爾，在先進制程的技術表現上都沒能達到要求，集中和臺積電合作就顯得非常劃算，但現在臺積電的產能不僅愈來愈昂貴，在HPC相關需求的擠壓下，可爭取的產能規模也愈來愈受限，想要拿到更多產能可能就得多花錢，或是更早下訂單。

這對于消費性電子產品來講，壓力也是不言可喻。

目前蘋果和高通都還沒有明確地為接下來的投片策略做更細節的說明，可以確定的是現在都還是偏向小量嘗試的階段，并不會馬上將需求量擴大，抑或是某些技術規格的產品線，交給臺積電以外的代工廠來執行。

未來，是否會因應上述種種考量而持續擴大分散投片的動作，除了考慮地緣風險與成本因素之外，三星和英特爾等代工廠的技術能力能否跟上，仍然是最根本的指標。