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三星電子計(jì)劃上調(diào)4nm與8nm工藝價(jià)格，漲幅約10%
- 據(jù)韓國(guó)至頂網(wǎng)（ZDNET Korea）2月4日?qǐng)?bào)道，三星電子旗下晶圓代工業(yè)務(wù)擬對(duì)部分制程價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，主要涉及4nm與8nm工藝，預(yù)計(jì)漲幅約在10%左右。業(yè)內(nèi)人士透露，這兩項(xiàng)工藝已進(jìn)入成熟階段，良率趨于穩(wěn)定，且被認(rèn)為接近“實(shí)際產(chǎn)能極限”。其中，注重性能的客戶更傾向于選擇4nm工藝，而對(duì)價(jià)格敏感的客戶則偏向8nm工藝。具體漲幅可能因客戶類型和工藝不同而有所差異。通過此次價(jià)格調(diào)整，三星電子晶圓代工部門有望為自身工藝研發(fā)提供資金支持，同時(shí)提升中長(zhǎng)期盈利能力。與此同時(shí)，臺(tái)積電此前已多次上調(diào)工藝價(jià)格，主要原因是AI
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三星電子Galaxy A57首次采用華星光電OLED屏
- 據(jù)報(bào)道，智能手機(jī)市場(chǎng)在人工智能創(chuàng)新推動(dòng)下連續(xù)兩年增長(zhǎng)，但今年卻面臨增長(zhǎng)放緩的局面。存儲(chǔ)芯片等零部件價(jià)格大幅上漲，導(dǎo)致三星電子和蘋果公司宣布新款旗艦產(chǎn)品——Galaxy S26和iPhone 18系列的價(jià)格將上調(diào)。 三星電子為應(yīng)對(duì)成本壓力，在其新款中端機(jī)型Galaxy A57中首次采用華星光電的OLED顯示屏。Galaxy A系列定位中端市場(chǎng)，主要面向?qū)r(jià)格敏感的消費(fèi)者，尤其在美國(guó)、印度、東南亞和拉丁美洲等地區(qū)具有重要市場(chǎng)地位。 行業(yè)分析師認(rèn)為，三星電子通過垂直整合戰(zhàn)略，在成本控制方面具
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三星電子為寶馬電動(dòng)汽車提供汽車處理器
- 業(yè)內(nèi)消息人士周二表示，三星電子為寶馬集團(tuán)生產(chǎn)的電動(dòng)汽車提供了先進(jìn)的汽車處理器，這標(biāo)志著這家韓國(guó)科技巨頭汽車零部件組合擴(kuò)展的突破。據(jù)消息人士透露，三星電子為寶馬新款iX3電動(dòng)車提供了Exynos Auto V720芯片，成為這家德國(guó)汽車制造商軟件定義車輛項(xiàng)目的關(guān)鍵半導(dǎo)體合作伙伴。全新iX3是一款基于寶馬先進(jìn)電動(dòng)平臺(tái)Neue Klasse打造的中型電動(dòng)運(yùn)動(dòng)型多功能車。該車型于9月發(fā)布，計(jì)劃于2026年下半年在韓國(guó)上市。消息人士稱，三星電子預(yù)計(jì)還將為其他下一代寶馬電動(dòng)車以及傳統(tǒng)車型供應(yīng)Exynos芯片。消息人士
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三星據(jù)報(bào)道在超大面板上推動(dòng) SoP 封裝，挑戰(zhàn)臺(tái)積電和英特爾
- 根據(jù)ZDNet 的報(bào)道，三星電子正在開發(fā)系統(tǒng)級(jí)面板（SoP）這一先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。報(bào)道指出，如果 SoP 技術(shù)快速發(fā)展，三星可能會(huì)在特斯拉下一代 Dojo 封裝供應(yīng)鏈中占據(jù)一席之地。目前，特斯拉計(jì)劃將其“AI6”芯片的 Dojo 封裝由三星晶圓廠制造并由英特爾進(jìn)行封裝，報(bào)道顯示。報(bào)道中解釋說(shuō)，SoP 將半導(dǎo)體集成在一個(gè)超大型面板上，能夠?qū)崿F(xiàn)比傳統(tǒng)封裝更大的模塊。SoP 不是使用印刷電路板（PCB）或芯片與電路板之間的薄層硅中介層，而是將多個(gè)半導(dǎo)體直接安裝在矩形面板上，芯片之間的連接通過每個(gè)芯
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三星旨在通過新一代 DRAM 和 HBM4 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體回歸
- Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，該業(yè)務(wù)占整體利潤(rùn)的 50-60%。由于持續(xù)的技術(shù)問題，高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他高容量、高附加值內(nèi)存產(chǎn)品未能從蓬勃發(fā)展的人工智能（AI）領(lǐng)域獲益。代工（合同芯片制造）和系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)也因未能爭(zhēng)取到主要客戶而繼續(xù)虧損。然而，隨著 Nvidia 的 HBM 大規(guī)模生產(chǎn)批準(zhǔn)的可能性在第三季度增加，以及上半年積累的內(nèi)存庫(kù)存得到清理，人們對(duì)業(yè)績(jī)反彈的預(yù)期正在增長(zhǎng)。根據(jù)行業(yè)消息，7 月 8 日三星電子的設(shè)備解決方案（DS）部
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三星電子的半導(dǎo)體困境：HBM苦苦掙扎，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表現(xiàn)出色
- 三星電子在今年第二季度錄得的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)明顯低于市場(chǎng)預(yù)期，引發(fā)了對(duì)其高帶寬內(nèi)存 （HBM） 業(yè)務(wù)失敗的擔(dān)憂，這被視為這一缺口背后的最大原因，以及代工業(yè)務(wù)的潛在復(fù)蘇。盡管存儲(chǔ)半導(dǎo)體需求低迷，但 SK 海力士和美光在 HBM 和高性能 DRAM 的引領(lǐng)下取得了不錯(cuò)的成績(jī)，而三星電子卻在性能不佳的泥潭中苦苦掙扎。特別是，三星電子自第四代 HBM （HBM3） 以來(lái)，所有代 HBM 產(chǎn)品都未能取得顯著成果，導(dǎo)致 SK 海力士和美光占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。根據(jù)國(guó)內(nèi)證券公司的分析，三星電子的內(nèi)存部門錄得約 3 萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)利
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三星電子將引入VCT技術(shù)，未來(lái)2到3年推出新型DRAM產(chǎn)品
- 據(jù)最新消息，三星電子已制定明確的技術(shù)路線圖，計(jì)劃在第7代10nm級(jí)DRAM內(nèi)存工藝（1d nm）后引入VCT垂直通道晶體管技術(shù)。相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在未來(lái)2到3年內(nèi)問世。在規(guī)劃下一代DRAM工藝時(shí)，三星電子曾面臨兩種選擇：1e nm工藝和VCT DRAM技術(shù)。經(jīng)過深入研究和對(duì)比，三星最終選擇了VCT DRAM技術(shù)。相較于1e nm，VCT技術(shù)在性能和效率方面表現(xiàn)更優(yōu)。為加快研發(fā)進(jìn)度，三星電子還將原1e nm的先行研究團(tuán)隊(duì)并入1d nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)，集中力量推進(jìn)1d nm工藝的開發(fā)。VCT DRAM技術(shù)是一種新型存儲(chǔ)
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地都賣了，三星電子與ASML半導(dǎo)體研發(fā)合作還能繼續(xù)嗎？
- 三星電子和ASML曾于2023年12月宣布共同投資7億歐元（約1萬(wàn)億韓元），在大都市地區(qū)建立極紫外（EUV）研究中心，致力于打造面向未來(lái)的半導(dǎo)體制造設(shè)備以保持三星在先進(jìn)工藝制程技術(shù)的領(lǐng)先性。針對(duì)這次合作，ASML特別與韓國(guó)土地住宅公社（LH）簽訂了在京畿道華城購(gòu)買6個(gè)地塊（約 19,000 平方米）的合同以建設(shè)研發(fā)中心。不過最近這項(xiàng)計(jì)劃可能出現(xiàn)了一些變動(dòng)， ASML最近出售了其中的兩塊地塊，并且正在處理另外兩塊地塊。盡管還剩下兩個(gè)地塊，但ASML似乎沒有計(jì)劃在剩余的空間里與三星建立研發(fā)中心。 ASML 是
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三星電子計(jì)劃上調(diào)存儲(chǔ)器價(jià)格
- 根據(jù)韓國(guó)媒體Pulse的報(bào)道，復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)下，三星已經(jīng)開始與全球主要客戶進(jìn)行價(jià)格調(diào)整的談判，三星計(jì)劃對(duì)DRAM和NAND閃存產(chǎn)品進(jìn)行3%至5%的提價(jià)。報(bào)道指出，在過去的幾個(gè)月里，存儲(chǔ)器芯片的需求因?yàn)榭蛻舻膬?chǔ)備行為而急劇上升，這使得三星開始重新考慮其定價(jià)策略。此前，該公司由于市場(chǎng)供應(yīng)過剩和需求疲軟，長(zhǎng)期維持穩(wěn)定價(jià)格。然而，隨著國(guó)際形勢(shì)以及存儲(chǔ)市場(chǎng)變化，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手宣布提價(jià)，三星也開始加入漲價(jià)陣營(yíng)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，DRAM價(jià)格在第二季度有望上漲3%至8%，而NAND閃存的價(jià)格也將隨著需求
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韓媒：三星智能眼鏡“海岸”項(xiàng)目正開發(fā)中，或于年底面世
- 據(jù)韓國(guó)媒體 etnews 最新報(bào)道，三星電子在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域又有新動(dòng)作，除了正在推進(jìn)的頭顯產(chǎn)品 Project Moohan 外，公司還在秘密研發(fā)一款代號(hào)為“??”（海岸）的智能眼鏡。據(jù)悉，這款智能眼鏡預(yù)計(jì)將于今年年底正式發(fā)布，為市場(chǎng)帶來(lái)新的驚喜。雖然具體規(guī)格尚未公布，但據(jù)透露，三星在這款智能眼鏡的人體工學(xué)設(shè)計(jì)上投入了大量精力，力求為用戶提供極致的佩戴舒適度。值得一提的是，這款智能眼鏡并未配備傳統(tǒng)的遙控器或按鈕，而是可能采用了更為先進(jìn)的手勢(shì)交互技術(shù)。etnews 推測(cè)，眼鏡上可能會(huì)集成攝像頭和傳感器，以
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傳三星2nm SF2工藝初始良率達(dá)30%
- 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子近日正在為旗下自研處理器Exynos 2600投入大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)，且已在試產(chǎn)中獲得初步成功，其2nm工藝（SF2）的良率達(dá)到了高于預(yù)期的30%。這一工藝被預(yù)期在今年下半年進(jìn)行量產(chǎn)，并且這一良品率還有望進(jìn)一步提升。報(bào)道中稱，SF2是三星晶圓代工部門計(jì)劃在2025年下半年推出的最新制程技術(shù)，采用第三代GAA技術(shù)。與SF3制程技術(shù)相較，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面積微縮5%。有消息稱，Exynos 2600預(yù)計(jì)將用在計(jì)劃于2026年第一季發(fā)表的Galaxy
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消息稱三星和 SK 海力士達(dá)成合作，聯(lián)手推動(dòng) LPDDR6-PIM 內(nèi)存
- 12 月 3 日消息，據(jù)韓媒 Business Korea 昨日?qǐng)?bào)道，三星電子和 SK 海力士正在合作標(biāo)準(zhǔn)化 LPDDR6-PIM 內(nèi)存產(chǎn)品。該合作伙伴關(guān)系旨在加快專門用于人工智能（AI）的低功耗存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)化。報(bào)道提到，兩家公司已經(jīng)確定，有必要建立聯(lián)盟，以使下一代存儲(chǔ)器符合這一趨勢(shì)。報(bào)道還稱，三星電子和 SK 海力士之間的合作尚處于早期階段，正在進(jìn)行向聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)（JEDEC）注冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)化的初步工作。目前正在討論每一個(gè)需要標(biāo)準(zhǔn)化項(xiàng)目的適當(dāng)規(guī)格?！?圖源三星PIM 內(nèi)存技術(shù)是一種將存儲(chǔ)和計(jì)
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是德科技助力三星電子成功驗(yàn)證FiRa 2.0安全測(cè)距測(cè)試用例
- ●? ?采用是德科技的超寬帶測(cè)試解決方案，并搭載三星的?U100?芯片組進(jìn)行測(cè)試●? ?可確保超寬帶設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性是德科技助力三星電子成功驗(yàn)證FiRa? 2.0安全測(cè)距測(cè)試用例是德科技（Keysight Technologies, Inc.）成功助力三星電子，在其Exynos Connect U100芯片組上驗(yàn)證了FiRa? 2.0安全測(cè)試用例。此次驗(yàn)證得益于是德科技提供的超寬帶?（UWB）測(cè)試解決方案，該方案符合物理層一致性測(cè)試
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三星電子介紹
三星電子（Samsung Electronics KSE：005930 、KSE：005935 、LSE：SMSN、LSE：SMSD）是世界上最大的電子工業(yè)公司。1938年3月它于朝鮮大邱成立，創(chuàng)始人是李秉喆，現(xiàn)在的社長(zhǎng)是李健熙。一開始它是一個(gè)出口商，但很快它就進(jìn)入了許多其它領(lǐng)域。今天它在全世界58個(gè)國(guó)家擁有20多萬(wàn)職員。2003年，它的周轉(zhuǎn)值為1017億美元。在世界上最有名的100個(gè)商標(biāo)的列 [ 查看詳細(xì) ]
三星電子專欄文章
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