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核心要點保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測方法識別亞表面缺陷。鍵合與互連結構是問題高發區，需要增加更多檢測節點。實現產品高可靠性，需整合目前分散在各數據倉的碎片化數據。向多芯片集成封裝的轉型，正推動芯片檢測與測試...

先進封裝自動光學檢測 2026-02-11

核心要點沿用數十年的開爾文測量法，已無法滿足復雜芯片的電阻檢測需求。電阻不再集中于晶體管內部，其出現的位置也不再固定、明顯。傳統的合格 / 不合格二元檢測方法，需被更精細化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導體行業發展的...

先進封裝電阻 2026-02-11

場設計的Titan HP系統級測試（SLT）平臺。隨著工藝節點不斷微縮、新型架構持續涌現，市場對先進技術的需求日益增長，該創新解決方案也應運而生。由于AI與云基礎設施部署所用的復雜芯片在功耗和散熱方面不斷突破極限，SLT...

泰瑞達芯片測試 2025-10-15

全球領先的自動測試解決方案和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平臺的突破性高速PHY性能測試板卡——UltraPHY 224G。該解決方案與已量產并被多家客戶采用...

泰瑞達 UltraPHY 2025-10-13

全球領先的自動化測試設備和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ: TER）今日宣布，憑借對臺積電3DFabric?測試的貢獻，泰瑞達榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform?（OIP）年度合作...

泰瑞達臺積電 2025-09-29

全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達近日宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存（HBM）芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM...

泰瑞達高帶寬內存 2025-08-11

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