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SEMI技術社區(qū)

SEMI

國際半導體設備和材料（協(xié)會） SEMI Semiconductor Equipment and Materials International 。查看更多>>

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SEMI資訊

賦能產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展！“2026 IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會”會議論壇重磅升級

原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級的IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會將于2026年9月9日-11日在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構建覆蓋集...

IICIE SEMI-e 2026-02-11

如何保障半導體晶圓廠的網(wǎng)絡安全

半導體晶圓廠是全球科技供應鏈的核心支柱。但隨著這類設施成為關鍵基礎設施，其也逐漸淪為網(wǎng)絡威脅的主要攻擊目標。對于芯片制造商而言，維持生產(chǎn)不間斷運行的重要性極高。大型晶圓廠的生產(chǎn)中斷每小時可能造成數(shù)百萬美元的損失，任何生產(chǎn)...

半導體晶圓廠 2026-02-02

直到2027,中國都會是全球芯片制造設備最大買家

根據(jù)一份新的行業(yè)報告，隨著北京推動技術自給自足的推動，國內芯片制造商不斷擴產(chǎn)，預計中國將持續(xù)成為全球最大的半導體制造設備買家，直到2027年。行業(yè)協(xié)會SEMI表示，成熟節(jié)點和前沿工藝的持續(xù)投資將使中國至少持續(xù)成為芯片制造...

芯片制造設備 SEMI 2025-12-31

SEMI：到2028年全球300毫米晶圓廠設備支出將達到 $374B

根據(jù) SEMI 在 SEMICON West 上發(fā)布的最新 300 毫米晶圓廠展望報告，預計 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設備支出將達到 3740 億美元。這一激增反映了區(qū)域晶圓廠的擴張、人工...

SEMI 300毫米 2025-10-14

SEMI預測到2030年半導體市場將達到1萬億美元

根據(jù) SEMI 的 300 毫米晶圓廠展望報告，到 2025 年，300 毫米晶圓廠設備的支出預計將達到 1070 億美元。預計該行業(yè)今年將增長 7%，到 2026 年將增長 9%，達到 1160 億美元，到 ...

SEMI 半導體市場 2025-10-10

SEMI:2025二季度全球半導體設備賬單增長

2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領先的邏輯、先進的高帶寬內存（HBM）相關 DRAM 應用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導體設備賬單（CNW）米爾皮塔斯 — 服務于全球半導體和電子設計制造供...

SEMI 半導體設備 2025-09-05

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SEMI專欄

(2021.5.31)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞2021.5.24- 2021.5.281. SEMI：2024年全球增設22座8吋晶圓廠產(chǎn)能提高到95萬片SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布最新《全球8吋晶圓廠展望報告》(Global 200mm Fab...

半導體 SEMI 2021-06-02

一周芯聞(21-05-31)

業(yè)界動態(tài)1. IC Insights：全球TOP15廠商Q1半導體營收共1018.63億美元，同比增長21%半導體分析機構ICInsights的最新報告顯示，全球TOP15半導體廠今年第1季半導體營收共1018.63億美...

半導體 SEMI 2021-06-02

一周芯聞(21-05-10)

業(yè)界動態(tài)1. 2021年全球半導體市場規(guī)模將達5220億美元市調機構IDC發(fā)布的最新報告顯示，2020年全球半導體收入達4640億美元，同比增長10.8％。IDC預測2021年，全球半導體市場將達到5220億美元，同比增...

半導體 SEMI 2021-05-10

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安森美半導體針對電動/混動汽車的全面、高能效、高可靠性的汽車功能電子化方案

環(huán)境及能效法規(guī)推動著汽車功能電子化進程，電動汽車/混合動力汽車(EV/HEV)市場蓬勃發(fā)展。嶄露頭角的電動汽車/混合動力汽車領袖安森美半導體擁有汽車功能電子化所需的全部核...

智能無源無線傳感器一站式解決方案

X-Class CMOS圖像傳感器平臺實現(xiàn)工業(yè)攝像機設計新功能

實現(xiàn)高能效的物聯(lián)網(wǎng)方案

安森美半導體車載無線充電方案“一放即充”，單一架構靈活可擴展

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擴建晶圓廠大陸四年后躍居全球第一

汽車級高頻降壓轉換器方案

ADI、TI、ON Semi三大電動汽車電池管理解決方案

SEMI資料

使用功率模塊設計和仿真電動汽車車載充電系統(tǒng)(OBC)

On Semi 安森美 2018-11-20 立即下載

汽車成像電源架構和設計

On Semi 安森美 2018-11-20 立即下載

Semicustom QuickChip ASICs Implement RF Functions to 9GHz

Maxim ASICs 2012-04-17 立即下載

Low Power Silicon BJT LNA for 1.9GHz

Maxim Maxim 2012-04-17 立即下載

RTL8029AS 10M PCI網(wǎng)卡芯片

REALTEK SEMI-CONDUCTOR CO. PCI網(wǎng)卡芯片 2007-03-27 立即下載

RTL8139C 10M_100M自適應網(wǎng)卡芯片資料

REALTEK SEMI-CONDUCTOR CO. 自適應網(wǎng)卡芯片 2007-03-27 立即下載

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SEMI論壇

03-20 SEMI：全球晶圓設備支出年增15%

putianyaoxie|瀏覽：3383|回復：0| putianyaoxie 2015-03-20 11:15:41

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長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)

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