按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單 （CNW）

米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會 SEMI 在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì) （WWSEMS） 報(bào)告中宣布，2025 年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單同比增長 24% 至 330.7 億美元。2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場在 2025 年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁，收入超過 650 億美元，而 2024 年創(chuàng)紀(jì)錄的 1170 億美元賬單將達(dá)到。“芯片制造商繼續(xù)投資產(chǎn)能，以支持推動(dòng)人工智能浪潮的先進(jìn)邏輯和內(nèi)存創(chuàng)新，以及增強(qiáng)區(qū)域供應(yīng)鏈彈性的關(guān)鍵項(xiàng)目。”

WWSEMS 報(bào)告根據(jù) SEMI 和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會 （SEAJ） 成員提交的數(shù)據(jù)匯編而成，是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)月度賬單數(shù)據(jù)的摘要。