隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝制造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將于9月正式啟動。

 由于中國臺灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前中臺灣已組成CoWoS及硅光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝制造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將于本屆展會正式啟動。

SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，中國臺灣憑借完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。 為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動SEMI 3DIC先進封裝制造聯盟，將于9月9日舉辦啟動大會。 聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系伙伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。

SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、制程至供應鏈的全方位議題。 異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子芯片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與臺積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。 FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。