SEMI 硅制造商集團 （SMG） 在其對硅片行業的季度分析中報告稱，全球硅片出貨量從 2024 年同期記錄的 3,035 MSI 同比增長 9.6% 至 33.27 億平方英寸 （MSI）。環比來看，出貨量較今年第一季度的 2,896 MSI 環比增長 14.9%，表明內存之外的特定業務部門出現復蘇跡象。

全球硅片出貨量 （MSI）

SEMI SMG董事長兼GlobalWafers副總裁兼首席審計師李崇偉表示：“硅片對包括高帶寬內存（HBM）在內的人工智能數據中心芯片的需求仍然非常強勁。“盡管庫存水平似乎正在正常化，但其他設備的晶圓廠利用率總體上仍然很低。雖然硅出貨方向表明積極勢頭，但地緣政治和供應鏈動態的未來影響仍不確定。

硅片是大多數半導體的基本建筑材料，半導體是所有電子設備的重要組成部分。高度工程化的薄盤直徑可達 300 毫米，是制造大多數半導體的基板材料。

SMG 是 SEMI 電子材料集團 （EMG） 的一個小組委員會，向參與制造多晶硅、單晶硅或硅片（例如切割、拋光、外延）的 SEMI 成員開放。SMG 促進了與硅行業相關的問題的集體努力，包括開發有關硅行業和半導體市場的市場信息和統計數據。