根據 SEMI 的年中半導體設備總量預測，預計 2025 年全球半導體制造設備的銷售額將創下 1255 億美元的新高，同比增長 7.4%。預計增長將持續到 2026 年，銷售額預計將達到 1381 億美元，這得益于對前沿邏輯、存儲器和下一代技術轉型的強勁需求。

晶圓廠設備 （WFE） 部門，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/光罩設備，預計到 2025 年將增長 6.2%，達到 1108 億美元，超過之前的預測。增長將由代工和內存應用投資的增加帶動，在人工智能相關產能建設和高級工藝遷移的推動下，2026 年將進一步擴張至 1221 億美元。

后端部分也在繼續復蘇。半導體測試設備銷售額預計將在 2024 年強勁增長后，到 2025 年飆升 23.2%，達到 93 億美元。預計到 2025 年，裝配和包裝設備將增長 7.7%，達到 54 億美元，這兩個細分市場的勢頭將延續到 2026 年。盡管汽車、工業和消費領域仍然存在一些疲軟，但設備復雜性不斷上升以及人工智能和高帶寬內存 （HBM） 的性能需求推動了這一擴張。

在WFE中，代工和邏輯應用預計將在2025年增長6.7%，達到648億美元，2026年將再增長6.6%，這得益于對先進節點的需求和2nm全能柵極（GAA）生產的爬坡提升。

與內存相關的投資也在反彈。繼 2024 年小幅反彈后，NAND 設備預計到 2025 年將增長 42.5%，達到 137 億美元，并在 3D NAND 創新的支持下，到 2026 年將達到 150 億美元。同時，DRAM 設備預計 2025 年將增長 6.4%，2026 年將增長 12.1%，人工智能中使用的 HBM 需求強勁。

從地區來看，到 2026 年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是主要市場。盡管從 2024 年的峰值回落，但中國仍領先。雖然預計大多數地區將增加支出，但貿易政策風險可能會抑制整體增長。

SEMI 的預測借鑒了其全球供應商數據、WWSEMS 計劃和 SEMI 世界晶圓廠預測。